Не смогли пройти мимо этой новости:
Intel показала, чем будет завоёвывать рынок искусственного интеллекта.
Компания продемонстрировала ускоритель Gaudi3.
Во-первых, ну очень созвучное название (не путать с ГАОДИ 😉)
Во-вторых, нам очень близка тема ИИ вычислений.
В последнее время мы активно присматриваемся к передовым азиатским производителям тензорных вычислителей Biren, Moore Threads, Cambricon, Sophgo, а также российским НТЦ Модуль и Элвис. Будем переносить на них наши решения 😎
Имеем опыт применения различных GPU, NPU, TPU, а также разработки на ускорителях разной степени мощности ⚡
#разработка #гаоди
Intel показала, чем будет завоёвывать рынок искусственного интеллекта.
Компания продемонстрировала ускоритель Gaudi3.
Во-первых, ну очень созвучное название (не путать с ГАОДИ 😉)
Во-вторых, нам очень близка тема ИИ вычислений.
В последнее время мы активно присматриваемся к передовым азиатским производителям тензорных вычислителей Biren, Moore Threads, Cambricon, Sophgo, а также российским НТЦ Модуль и Элвис. Будем переносить на них наши решения 😎
Имеем опыт применения различных GPU, NPU, TPU, а также разработки на ускорителях разной степени мощности ⚡
#разработка #гаоди
Industry Hunter
Intel показала, чем будет завоёвывать рынок искусственного интеллекта. Компания продемонстрировала ускоритель Gaudi3 - новости…
Он выйдет в 2024 году
👍21🤣5❤4👎2🔥1
Еще год назад у нас вышел одноплатник на RK3399 и был успешно протестирован с Hailo-8 (о чем даже сообщала пресса) 😎
Одноплатник счастливо зажил своей жизнью (тираж 15к+) и породил потомков ⚡ А тут и гранды подтянулись. Нам приятно осознавать, что мы пошли верным путем 😎
#разработка #гаоди
Одноплатник счастливо зажил своей жизнью (тираж 15к+) и породил потомков ⚡ А тут и гранды подтянулись. Нам приятно осознавать, что мы пошли верным путем 😎
#разработка #гаоди
ServerNews - все из мира больших мощностей
Комплект Raspberry Pi AI Kit с ИИ-ускорителем Hailo расширит возможности Raspberry Pi 5
Команда Raspberry Pi анонсировала комплект Raspberry Pi AI Kit, который позволяет наделить ИИ-возможностями одноплатный компьютер Raspberry Pi 5, дебютировавший в сентябре 2023 года. Модуль расширения уже доступен для заказа по ориентировочной цене $70.
🔥15👍3
В конце прошлого года командой ГАОДИ был разработан CPU модуль для проекта интеллектуального видеорегистратора с ИИ аналитикой. Он сделан на базе мощного процессора с NPU ускорителем на 30 видеопотоков H.265/H.264 1080p25 AI-анализа.
Плата оказалась амбициозной и сложной для разработки! Из серии ночных кошмаров для тополога и технолога SMT-линии:
➡️ мощный процессор в BGA корпусе с шагом 0.4 мм
➡️ 4 микросхемы памяти DDR-4, микросхемы памяти Flash и eMMC 5.1.
➡️ интересный PMIC регулятор напряжения
➡️ 1G Ethernet
➡️ PCIe.
В результате работы тополога была спроектирована 16-слойная печатная плата. Но плата примечательна не многослойностью, а использованием глухих и захороненных отверстий (blind & buried vias).
Переходные отверстия имеют минимальный диаметр 0.1 мм и получают их с помощью лазера. Технология создания таких отверстий заключается в послойном наращивании и выжигании отверстий в каждом слое.
Тут поподробнее 🤔 Производство таких плат выглядит следующим образом:
➡️ берут ядро (это может быть 2-слойная или многослойная печатная плата), делают в нем отверстия фрезой, которые металлизируют по стандартной технологии. Ничего необычного.
➡️ затем идёт наращивание одного внутреннего слоя (с каждой стороны ядра), выжигание лазером микроотверстий, их металлизация.
➡️ далее наращивают следующий внутренний слой, выжигают и металлизируют отверстия. И так далее, пока не доберутся до внешних слоев.
В плате CPU модуля стек получился 5-6-5. Таким образом, чтобы провести дорожку с одной стороны платы на другую, нужно пройти 5 наращенных слоев, перейти на 6-слойное ядро и опять пройти 5 наращенных слоев. Нюанс в том, что в ядре получают отверстия механически, и минимальный диаметр фрезы – 0,15мм. В плате CPU модуля получилось разгуляться до 0,2 мм 🔥
Крупное китайское производство текстолита переделывало плату два раза. С первого раза плата не прошла тестирование. Говорить о производстве такой платы в России пока не приходится, при всем уважении к российским коллегам по отрасли.
Еще немного фактов про плату: благодаря подбору материала и хитростям топологии, получилось вписаться в предельные для большинства заводов значения производства – 0,075/0,075мм (зазор/проводник). Даже цепи, требующие точное значение импеданса, получилось рассчитать в необходимых допусках.
Однако на производстве расчетные дорожки корректировались. На модуле довольно плотная компоновка, с компонентами в корпусе 0201. Сборочных цех, простите! Но без них было не обойтись!
Итог – команда ГАОДИ растет, развивается и может положить себе в копилочку еще одну уникальную разработку! ⚡⚡⚡
#гаоди #разработка
Плата оказалась амбициозной и сложной для разработки! Из серии ночных кошмаров для тополога и технолога SMT-линии:
➡️ мощный процессор в BGA корпусе с шагом 0.4 мм
➡️ 4 микросхемы памяти DDR-4, микросхемы памяти Flash и eMMC 5.1.
➡️ интересный PMIC регулятор напряжения
➡️ 1G Ethernet
➡️ PCIe.
В результате работы тополога была спроектирована 16-слойная печатная плата. Но плата примечательна не многослойностью, а использованием глухих и захороненных отверстий (blind & buried vias).
Переходные отверстия имеют минимальный диаметр 0.1 мм и получают их с помощью лазера. Технология создания таких отверстий заключается в послойном наращивании и выжигании отверстий в каждом слое.
Тут поподробнее 🤔 Производство таких плат выглядит следующим образом:
➡️ берут ядро (это может быть 2-слойная или многослойная печатная плата), делают в нем отверстия фрезой, которые металлизируют по стандартной технологии. Ничего необычного.
➡️ затем идёт наращивание одного внутреннего слоя (с каждой стороны ядра), выжигание лазером микроотверстий, их металлизация.
➡️ далее наращивают следующий внутренний слой, выжигают и металлизируют отверстия. И так далее, пока не доберутся до внешних слоев.
В плате CPU модуля стек получился 5-6-5. Таким образом, чтобы провести дорожку с одной стороны платы на другую, нужно пройти 5 наращенных слоев, перейти на 6-слойное ядро и опять пройти 5 наращенных слоев. Нюанс в том, что в ядре получают отверстия механически, и минимальный диаметр фрезы – 0,15мм. В плате CPU модуля получилось разгуляться до 0,2 мм 🔥
Крупное китайское производство текстолита переделывало плату два раза. С первого раза плата не прошла тестирование. Говорить о производстве такой платы в России пока не приходится, при всем уважении к российским коллегам по отрасли.
Еще немного фактов про плату: благодаря подбору материала и хитростям топологии, получилось вписаться в предельные для большинства заводов значения производства – 0,075/0,075мм (зазор/проводник). Даже цепи, требующие точное значение импеданса, получилось рассчитать в необходимых допусках.
Однако на производстве расчетные дорожки корректировались. На модуле довольно плотная компоновка, с компонентами в корпусе 0201. Сборочных цех, простите! Но без них было не обойтись!
Итог – команда ГАОДИ растет, развивается и может положить себе в копилочку еще одну уникальную разработку! ⚡⚡⚡
#гаоди #разработка
❤35👍19🔥18👎2🤣1
Для нас, как для контрактного разработчика и производителя электроники, очень важно планировать тестирование еще на этапе проектирования. Мы всегда учитываем серийность, время на тестирование и стоимость разработки тестового стенда.
При больших объемах производства делаем выбор в пользу «джиг» (JIG). Этот стенд представляет собой некое игольчатое поле, которое позволяет взаимодействовать с тестовыми точками устройства по заданному алгоритму.
При проектировании сложного модуля в одном из проектов стало понятно, что необходимо разработать джигу с двухсторонним расположением игольчатых полей. Под каждое из этих полей мы использовали отдельные платы, которые в свою очередь подключаются шлейфом к «голове» стенда и оборудованию (калибратор, источник питания и тд). Применение двухсторонней джиги вызвано необходимостью коммутации к тестовым точкам по обеим сторонам платы, а в ряде случаев к выводам компонентов. Так бывает, когда устройство сложное, с высокой плотностью расстановки компонентов, где используются цифровые и аналоговые сигналы.
Подключение игольчатого поля непосредственно к печатным платам стенда позволило нам уменьшить влияние электромагнитных помех.
Кроме того, это оптимизировало связь с центральной процессорной платой на базе ARM-процессора, на которой выполняются bash-скрипты под управлением OS Linux с логированием ошибок для ремонта.
✅ Создание подобной джиги равноценно разработке отдельного устройства, но на большой серии это позволит нам повысить качество и сроки выхода на рынок исправного продукта.
#гаоди #тестирование #разработка
При больших объемах производства делаем выбор в пользу «джиг» (JIG). Этот стенд представляет собой некое игольчатое поле, которое позволяет взаимодействовать с тестовыми точками устройства по заданному алгоритму.
При проектировании сложного модуля в одном из проектов стало понятно, что необходимо разработать джигу с двухсторонним расположением игольчатых полей. Под каждое из этих полей мы использовали отдельные платы, которые в свою очередь подключаются шлейфом к «голове» стенда и оборудованию (калибратор, источник питания и тд). Применение двухсторонней джиги вызвано необходимостью коммутации к тестовым точкам по обеим сторонам платы, а в ряде случаев к выводам компонентов. Так бывает, когда устройство сложное, с высокой плотностью расстановки компонентов, где используются цифровые и аналоговые сигналы.
Подключение игольчатого поля непосредственно к печатным платам стенда позволило нам уменьшить влияние электромагнитных помех.
Кроме того, это оптимизировало связь с центральной процессорной платой на базе ARM-процессора, на которой выполняются bash-скрипты под управлением OS Linux с логированием ошибок для ремонта.
✅ Создание подобной джиги равноценно разработке отдельного устройства, но на большой серии это позволит нам повысить качество и сроки выхода на рынок исправного продукта.
#гаоди #тестирование #разработка
🔥22👍13❤3