🇷🇺 Отечественное производство электроники. Участники рынка. Россия
ГК «Элемент» запускает серийное производство модулей и блоков в Алабушево
Компания Элемент-Технологии (ГК Элемент) запускает серийное производство модулей и блоков силовой электроники, вычислительной техники, телеком-оборудования и электронной техники в ОЭЗ «Технополис Москва» в Зеленограде. Производственная мощность предприятия – до 100 тысяч единиц изделий в год к 2027 году.
Проект был анонсирован в 2025 году, сейчас идет набор персонала на эту площадку, - заметили в CNews.
💎 Выбор номенклатуры изделий мне понятен, силовая электроника сейчас весьма востребована на российском рынке, как и вычтех с телекомом. В "Элемент" надеются "закрыть потребности" конкретных отраслей, причем, изделиями на российских компонентах, доля которых с годами будет нарастать.
В этой связи можно вспомнить подтвержденный заказ компании "Реватт" на 800 силовых модулей 40 кВТ для зарядных станций для автомобиля; соглашение со "Спинтроникой".
С запуском производства запаздывают - изначально запуск производства планировали на конец 2025 года. Возможная проблема - высокая себестоимость изделий, кроме того, особенно на раннем этапе могут быть вопросы к такому показателю, как "выход годных". Набор персонала в текущих условиях - тоже не самая простая задача. Получится ли загрузить производство заказами уже с первых недель?
Этот шаг ГК Элемент предпринимает на фоне серьёзных финансовых проблем: падающей выручки, растущих убытков и долговой нагрузки. Новое производство - это попытка "перезагрузки", причем с расчетом на быструю отдачу. Будет ли проект удачным для ГК Элемент? Ответить однозначно пока что не представляется возможным, слишком много различных "если". ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
ГК «Элемент» запускает серийное производство модулей и блоков в Алабушево
Компания Элемент-Технологии (ГК Элемент) запускает серийное производство модулей и блоков силовой электроники, вычислительной техники, телеком-оборудования и электронной техники в ОЭЗ «Технополис Москва» в Зеленограде. Производственная мощность предприятия – до 100 тысяч единиц изделий в год к 2027 году.
Проект был анонсирован в 2025 году, сейчас идет набор персонала на эту площадку, - заметили в CNews.
В этой связи можно вспомнить подтвержденный заказ компании "Реватт" на 800 силовых модулей 40 кВТ для зарядных станций для автомобиля; соглашение со "Спинтроникой".
С запуском производства запаздывают - изначально запуск производства планировали на конец 2025 года. Возможная проблема - высокая себестоимость изделий, кроме того, особенно на раннем этапе могут быть вопросы к такому показателю, как "выход годных". Набор персонала в текущих условиях - тоже не самая простая задача. Получится ли загрузить производство заказами уже с первых недель?
Этот шаг ГК Элемент предпринимает на фоне серьёзных финансовых проблем: падающей выручки, растущих убытков и долговой нагрузки. Новое производство - это попытка "перезагрузки", причем с расчетом на быструю отдачу. Будет ли проект удачным для ГК Элемент? Ответить однозначно пока что не представляется возможным, слишком много различных "если". ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
❤9🙏3🤔2
🇷🇺 Встречи. Форумы. Отраслевые мероприятия. Россия
Российский форум "Микроэлектроника 2026" открыл регистрацию участников
Форум пройдет с 27 сентября по 3 октября 2026 года на традиционной площадке Научно-технологического университета "Сириус".
За последние годы Форум стал одной из важнейших встреч в области российской микроэлектроники, где вырабатывается и уточняется стратегия обеспечения технологического суверенитета в важнейшей на сегодня сфере микро- и радиоэлектроники, обсуждается ход реализации программ развития отрасли, меры господдержки, тематика кадрового обеспечения и т.п.
Председатель Программного комитета форума «Микроэлектроника», руководитель приоритетного технологического направления «Электронные технологии» РФ, президент РАН академик РАН Геннадий Красников отмечает:
Начиная с этого года список событий Форума пополнила международная конференция «Микроэлектронные системы» (МЭС-2026), которая пройдёт 27–28 мая 2026 года в Москве на базе Сколковского института науки и технологий и получила статус конференции-спутника Российского форума «Микроэлектроника 2026».
Структура программы форума включает:
- 12-я Научная конференция «ЭКБ и электронные модули»;
- Деловая программа;
- Выставка форума «Микроэлектроника 2026»;
- Школа молодых учёных;
- Предконференция №1 «Доверенная и экстремальная
электроника»;
- Предконференция №2 «Электронная компонентная база и
радиоэлектронные системы»;
- Программа повышения квалификации (дополнительное
профессиональное образование);
- Спортивная, культурно-развлекательная и детская программы, включая активности для членов семей и детей участников Форума.
- Проект-лекторий «Микроэлектроника детям» от ведущих
отраслевых экспертов для детей, а также студентов и слушателей Университета «Сириус».
Самая актуальная информация – регламент Форума, условия участия, новости мероприятия и отрасли и многое другое – доступна на официальном сайте Российского форума «Микроэлектроника 2026». ||
((фото - пресс-службы Российского форума "Микроэлектроника"))
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Российский форум "Микроэлектроника 2026" открыл регистрацию участников
Форум пройдет с 27 сентября по 3 октября 2026 года на традиционной площадке Научно-технологического университета "Сириус".
За последние годы Форум стал одной из важнейших встреч в области российской микроэлектроники, где вырабатывается и уточняется стратегия обеспечения технологического суверенитета в важнейшей на сегодня сфере микро- и радиоэлектроники, обсуждается ход реализации программ развития отрасли, меры господдержки, тематика кадрового обеспечения и т.п.
Председатель Программного комитета форума «Микроэлектроника», руководитель приоритетного технологического направления «Электронные технологии» РФ, президент РАН академик РАН Геннадий Красников отмечает:
«Двенадцатый Российский Форум «Микроэлектроника» по традиции откроет свои двери для представителей отраслевого сообщества в сентябре этого года. Его важной частью станут обобщение практики, разработка предложений для органов государственной власти по развитию электронной промышленности. В течение нескольких дней на площадке университета «Сириус» пройдут круглые столы, семинары, презентации новых технологических решений, содержательные научные дискуссии с участием ведущих российских учёных. И кроме того, на форуме предусмотрена обширная выставочная программа, масштаб которой, уверен, впечатлит всех участников мероприятия и охватит последние достижения отрасли».
Начиная с этого года список событий Форума пополнила международная конференция «Микроэлектронные системы» (МЭС-2026), которая пройдёт 27–28 мая 2026 года в Москве на базе Сколковского института науки и технологий и получила статус конференции-спутника Российского форума «Микроэлектроника 2026».
Структура программы форума включает:
- 12-я Научная конференция «ЭКБ и электронные модули»;
- Деловая программа;
- Выставка форума «Микроэлектроника 2026»;
- Школа молодых учёных;
- Предконференция №1 «Доверенная и экстремальная
электроника»;
- Предконференция №2 «Электронная компонентная база и
радиоэлектронные системы»;
- Программа повышения квалификации (дополнительное
профессиональное образование);
- Спортивная, культурно-развлекательная и детская программы, включая активности для членов семей и детей участников Форума.
- Проект-лекторий «Микроэлектроника детям» от ведущих
отраслевых экспертов для детей, а также студентов и слушателей Университета «Сириус».
Самая актуальная информация – регламент Форума, условия участия, новости мероприятия и отрасли и многое другое – доступна на официальном сайте Российского форума «Микроэлектроника 2026». ||
((фото - пресс-службы Российского форума "Микроэлектроника"))
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
👍6❤2
🇷🇺 Регулирование. Неналоги. Россия
Технологический сбор оплатят потребители, а малый бизнес окажется в зоне риска
Очередная законодательная инициатива обещает рост рисков для бизнеса и рост цен / снижение выбора для потребителей.
Если я правильно понял, сбор нужно платить до ввода товара в оборот, то есть задолго до того, как предприятие хоть что-то заработает. Для бизнеса это означает необходимость увеличения оборотного капитала, с доступностью которого сейчас нередко наблюдаются проблемы.
Адаптация к техносбору также потребует денег – настройки бухгалтерских и складских процессов, обучения персонала. Переходный период бизнесу не предоставили, новый сбор вводится на пике сезона продаж – с 1 декабря, любые задержки с вводом товара в оборот из-за нового регулирования обещают прямые убытки.
Значительный размер сбора, которое может составить 5000 рублей за компонент (и более?), может привести малоприбыльные бизнесы к разорению, соответственно какие-то из небольших компаний либо уйдут с рынка превентивно, либо их ждет эта судьба.
Сбор пока что введен только для российских производителей и импортеров, это обеспечит преимущества для иностранных продавцов, работающих через маркетплейсы.
Сбор неминуемо повлечет корректировку розничных цен. Обычно повышение расходов для бизнеса на 5% на «входе» транслируется в 10% и более на выходе. Можно допустить и сужение ассортимента – бизнес будет отказываться от товаров с низкой маржинальностью.
В итоге за техносбор придется заплатить потребителю, особенно заметным это станет в сегменте недорогой техники. Скорее всего, снизится ассортимент. На старте реформ могут возникнуть сбои в работе цепочек поставки.
Если я правильно понял, то в окончательной версии регулирования пропало ограничение максимального размера сбора, что закладывает механизм для дальнейшего повышения цен.
Технологический сбор – это, по-сути, новый неналог на все цифровое потребление. Итогом его введения будет снижение доступности электроники для многих граждан, особенно для людей с низкими доходами.
Кто же выиграет? Разве что те бизнесы, которые получат часть собранных средств в виде госсубсидий. Но в этом плане все тоже весьма скромно, планируемая сумма сбора в 22.7 млрд вряд ли достаточна для принципиальных изменений в плане роста возможностей российских производителей электроники к импортзамещению. Тем более, что и у них вырастут издержки. Так зачем вводить сбор? Напрашивается гипотеза о стимулировании консолидации рынка вокруг крупных игроков. Но они вряд ли обеспечат ассортимент и доступность электроники для рядовых покупателей. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Технологический сбор оплатят потребители, а малый бизнес окажется в зоне риска
Очередная законодательная инициатива обещает рост рисков для бизнеса и рост цен / снижение выбора для потребителей.
Если я правильно понял, сбор нужно платить до ввода товара в оборот, то есть задолго до того, как предприятие хоть что-то заработает. Для бизнеса это означает необходимость увеличения оборотного капитала, с доступностью которого сейчас нередко наблюдаются проблемы.
Адаптация к техносбору также потребует денег – настройки бухгалтерских и складских процессов, обучения персонала. Переходный период бизнесу не предоставили, новый сбор вводится на пике сезона продаж – с 1 декабря, любые задержки с вводом товара в оборот из-за нового регулирования обещают прямые убытки.
Значительный размер сбора, которое может составить 5000 рублей за компонент (и более?), может привести малоприбыльные бизнесы к разорению, соответственно какие-то из небольших компаний либо уйдут с рынка превентивно, либо их ждет эта судьба.
Сбор пока что введен только для российских производителей и импортеров, это обеспечит преимущества для иностранных продавцов, работающих через маркетплейсы.
Сбор неминуемо повлечет корректировку розничных цен. Обычно повышение расходов для бизнеса на 5% на «входе» транслируется в 10% и более на выходе. Можно допустить и сужение ассортимента – бизнес будет отказываться от товаров с низкой маржинальностью.
В итоге за техносбор придется заплатить потребителю, особенно заметным это станет в сегменте недорогой техники. Скорее всего, снизится ассортимент. На старте реформ могут возникнуть сбои в работе цепочек поставки.
Если я правильно понял, то в окончательной версии регулирования пропало ограничение максимального размера сбора, что закладывает механизм для дальнейшего повышения цен.
Технологический сбор – это, по-сути, новый неналог на все цифровое потребление. Итогом его введения будет снижение доступности электроники для многих граждан, особенно для людей с низкими доходами.
Кто же выиграет? Разве что те бизнесы, которые получат часть собранных средств в виде госсубсидий. Но в этом плане все тоже весьма скромно, планируемая сумма сбора в 22.7 млрд вряд ли достаточна для принципиальных изменений в плане роста возможностей российских производителей электроники к импортзамещению. Тем более, что и у них вырастут издержки. Так зачем вводить сбор? Напрашивается гипотеза о стимулировании консолидации рынка вокруг крупных игроков. Но они вряд ли обеспечат ассортимент и доступность электроники для рядовых покупателей. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
🙈8❤3🤔2
🎓 Образование. Встречи. Фотоника. Россия
НИУ МИЭТ организует Школу молодых ученых "Рентгеновская оптика - 2026"
🔸Когда: 15-16 сентября.
🔸Формат: очный, совместно с компанией "Активная Фотоника" (в рамках сотрудничества с Российским научным фондом).
🔸Тема: «Разработка технологии изготовления составных киноформных линз для рентгеновской оптики нанометрового разрешения с использованием устройства прецизионного позиционирования».
🔸Кому адресовано: студентам, аспирантам, молодым ученым и специалистам в области рентгеновской оптики.
15.09: Лекции о динамике белковой матрицы, источниках рентгеновского и синхротронного излучения, рентгеновской литографии высокого разрешения, космических источниках рентгеновского излучения, ондуляторах для генерации рентгеновского излучения.
16.09: Практикум по работе с атомно-силовым и растровыми электронными микроскопами, подготовке и исследованию образцов, выбор режимов измерений, анализ результатов, формирование киноформных линз методом силовой нанолитографии.
Участие бесплатное, но регистрация обязательна - до 8 сентября.
🔸Место: Зеленоград, Панфиловский проспект, д.10
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
НИУ МИЭТ организует Школу молодых ученых "Рентгеновская оптика - 2026"
🔸Когда: 15-16 сентября.
🔸Формат: очный, совместно с компанией "Активная Фотоника" (в рамках сотрудничества с Российским научным фондом).
🔸Тема: «Разработка технологии изготовления составных киноформных линз для рентгеновской оптики нанометрового разрешения с использованием устройства прецизионного позиционирования».
🔸Кому адресовано: студентам, аспирантам, молодым ученым и специалистам в области рентгеновской оптики.
15.09: Лекции о динамике белковой матрицы, источниках рентгеновского и синхротронного излучения, рентгеновской литографии высокого разрешения, космических источниках рентгеновского излучения, ондуляторах для генерации рентгеновского излучения.
16.09: Практикум по работе с атомно-силовым и растровыми электронными микроскопами, подготовке и исследованию образцов, выбор режимов измерений, анализ результатов, формирование киноформных линз методом силовой нанолитографии.
Участие бесплатное, но регистрация обязательна - до 8 сентября.
🔸Место: Зеленоград, Панфиловский проспект, д.10
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
🔥3❤2👍2
🇷🇺 Вычислительная техника. Серверы. Рост цен. Россия
В России отмечают рост цен на серверы
В 1H2026 средняя стоимость типового сервера выросла примерно на 25% или на 500 тысяч (без учета НДС), пишут Ведомости со ссылкой на данные компании Yadro, основанные на мониторинге закупок по 44-ФЗ и 223-ФЗ. Это, на мой взгляд, консервативная оценка.
Рост цен на продукцию связан, прежде всего, с подорожанием компонентов в мире.
На мировом рынке действительно в последние месяцы росли цены на память, как на оперативную, так и на накопители. Чем больше памяти «на борту» сервера, тем больше ее вклад в рост цены всего изделия. Стоимость модуля памяти DDR5 на 64 ГБ выросла примерно в 20 раз, составляя сейчас от 253 тысяч до 295 тысяч. В феврале цены ненадолго поднимались до 338 тысяч, но к июню 2026 года снизились, - приводит газета данные компаний OpenYard и Гравитон. Комплект из 16 модулей по 64 ГБ после подорожания за год в 7.4 раз стоит порядка 4 млн – и это только оперативная память! Стоимость SATA SSD на 480 ГБ за тот же период выросла в 7.3 раз до 59 тысяч, а SAS SSD на 3.84 ТБ – до более, чем 236 тысяч. Подорожали и процессоры, хотя и не так драматично – на 40%, а также графические ускорители – на 20-80%.
Принято считать, что причина дефицита полупроводниковых компонентов – растущий спрос на чипы памяти и процессоры, связанный с развитием ИИ.
Кроме цен на компоненты растут сроки поставки, они уже могут составлять до полугода. Поскольку российские серверы собираются в основном на базе зарубежных процессоров и памяти (в связи с отсутствием в нашей стране соответствующих технологий и производств), негативный вклад в сроки сборки и в цены обеспечивают также рост транспортных тарифов, усложнение трансграничных расчетов, растущие издержки на хеджирование штрафов за срыв сроков.
Можно только гадать, что будет с ценами дальше. Кто-то оптимистично считает, что цены будут оставаться в среднем стабильными с неизбежными колебаниями на 20-30%, кто-то уверен, что мы столкнемся с продолжением роста цен.
Основные производители памяти в мире ведут активное расширение производственных мощностей, этим же занимаются и в Китае, надеясь, что дефицит памяти упростит выход на зарубежные рынки для китайских производителей. Но растет и спрос на ИИ, что может нивелировать положительный эффект от строительства новых производственных мощностей. Так что, скорее всего, мы будем и далее наблюдать рост цен на сервера и другую электронику, особенно с большими объемами памяти «на борту», будь то флагманские модели смартфонов, ноутбуки, ПК и так далее.
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
В России отмечают рост цен на серверы
В 1H2026 средняя стоимость типового сервера выросла примерно на 25% или на 500 тысяч (без учета НДС), пишут Ведомости со ссылкой на данные компании Yadro, основанные на мониторинге закупок по 44-ФЗ и 223-ФЗ. Это, на мой взгляд, консервативная оценка.
Рост цен на продукцию связан, прежде всего, с подорожанием компонентов в мире.
На мировом рынке действительно в последние месяцы росли цены на память, как на оперативную, так и на накопители. Чем больше памяти «на борту» сервера, тем больше ее вклад в рост цены всего изделия. Стоимость модуля памяти DDR5 на 64 ГБ выросла примерно в 20 раз, составляя сейчас от 253 тысяч до 295 тысяч. В феврале цены ненадолго поднимались до 338 тысяч, но к июню 2026 года снизились, - приводит газета данные компаний OpenYard и Гравитон. Комплект из 16 модулей по 64 ГБ после подорожания за год в 7.4 раз стоит порядка 4 млн – и это только оперативная память! Стоимость SATA SSD на 480 ГБ за тот же период выросла в 7.3 раз до 59 тысяч, а SAS SSD на 3.84 ТБ – до более, чем 236 тысяч. Подорожали и процессоры, хотя и не так драматично – на 40%, а также графические ускорители – на 20-80%.
Принято считать, что причина дефицита полупроводниковых компонентов – растущий спрос на чипы памяти и процессоры, связанный с развитием ИИ.
Кроме цен на компоненты растут сроки поставки, они уже могут составлять до полугода. Поскольку российские серверы собираются в основном на базе зарубежных процессоров и памяти (в связи с отсутствием в нашей стране соответствующих технологий и производств), негативный вклад в сроки сборки и в цены обеспечивают также рост транспортных тарифов, усложнение трансграничных расчетов, растущие издержки на хеджирование штрафов за срыв сроков.
Можно только гадать, что будет с ценами дальше. Кто-то оптимистично считает, что цены будут оставаться в среднем стабильными с неизбежными колебаниями на 20-30%, кто-то уверен, что мы столкнемся с продолжением роста цен.
Основные производители памяти в мире ведут активное расширение производственных мощностей, этим же занимаются и в Китае, надеясь, что дефицит памяти упростит выход на зарубежные рынки для китайских производителей. Но растет и спрос на ИИ, что может нивелировать положительный эффект от строительства новых производственных мощностей. Так что, скорее всего, мы будем и далее наблюдать рост цен на сервера и другую электронику, особенно с большими объемами памяти «на борту», будь то флагманские модели смартфонов, ноутбуки, ПК и так далее.
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
❤7🤔2😢1
🇺🇸 Участники рынка. Чипы ИИ. США
Стартап по производству ИИ-чипов Etched менее чем за месяц удвоил свою оценку до $21 млрд
Компания из Сан-Хосе, Калифорния, привлекла $700 млн, что дало оценку стоимости компании в $21 млрд.
Финансирование подчёркивает растущий интерес инвесторов к инфраструктуре, необходимой для запуска ИИ-моделей, особенно на фоне резкого роста спроса на инференс (вывод).
Etched создаёт специализированные системы инференса, предназначенные для того, чтобы сделать модели более быстрыми и дешёвыми в эксплуатации. Это представитель растущей группы стартапов, стремящихся бросить вызов доминированию Nvidia на рынке ИИ-чипов.
Насчитывающая более 400 сотрудников Etched, имеющая рабочий чип, в июле 2026 года в рамках раунда серии C была оценена в $10,3 млрд.
Etched сообщила, что заключила контракты с клиентами на сумму более $1 млрд, охватывающие как государственные, так и частные ИИ-компании, а также облачных провайдеров.
Etched основана в 2022 году в Калифорнии тремя выпускниками Гарварда, бросившими учёбу: Гэвином Уберти (CEO), Крисом Чжу и Робертом Уэйченом. Флагманский продукт компании - чип Sohu. Это ASIC для инференса моделей, созданных по архитектуре Трансформер (используемой большинством современных LLM). В чипе аппаратно защита логика механизма внимания, что дает существенный выигрыш в скорости и энергоэффективности, но делает такие чипы непригодными для обучения моделей и несовместимым с другими архитектурами.
Немного подробностей:
🔹 Техпроцесс - 4 нм (NP4) от TSMC
🔹 Память - 144 ГБ HBM3E
🔹 1 сервер с 8 чипами Sohu, как заявляет компания, выдает более 0.5 млн токенов в секунду при работе с моделью Llama 70B
🔹 Энергоэффективность - в 10-100 раз выше, чем у H100
🔹 Низковольный инференс (LVI), то есть работа вычислительных блоков с пониженным напряжением, что позволяет нарастить плотность вычислений без перегрева;
🔹 Кластерная память - на уровне всего кластера, а не отдельно для каждого чипа, что снижает задержки при распределенных вычислениях
Сумма привлеченного капитала в $1.9 млрд намекает, что в компанию верят. Отраслевой партнер - SK Hynix; среди больших инвесторов - Blackstone и Sequoia.
Почему к продукту такой интерес при его недостатках? Потому, что наступает эра инференса и победителей будут выбирать по показателю "токенов на доллар и на ватт".
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Стартап по производству ИИ-чипов Etched менее чем за месяц удвоил свою оценку до $21 млрд
Компания из Сан-Хосе, Калифорния, привлекла $700 млн, что дало оценку стоимости компании в $21 млрд.
Финансирование подчёркивает растущий интерес инвесторов к инфраструктуре, необходимой для запуска ИИ-моделей, особенно на фоне резкого роста спроса на инференс (вывод).
Etched создаёт специализированные системы инференса, предназначенные для того, чтобы сделать модели более быстрыми и дешёвыми в эксплуатации. Это представитель растущей группы стартапов, стремящихся бросить вызов доминированию Nvidia на рынке ИИ-чипов.
Насчитывающая более 400 сотрудников Etched, имеющая рабочий чип, в июле 2026 года в рамках раунда серии C была оценена в $10,3 млрд.
Etched сообщила, что заключила контракты с клиентами на сумму более $1 млрд, охватывающие как государственные, так и частные ИИ-компании, а также облачных провайдеров.
Etched основана в 2022 году в Калифорнии тремя выпускниками Гарварда, бросившими учёбу: Гэвином Уберти (CEO), Крисом Чжу и Робертом Уэйченом. Флагманский продукт компании - чип Sohu. Это ASIC для инференса моделей, созданных по архитектуре Трансформер (используемой большинством современных LLM). В чипе аппаратно защита логика механизма внимания, что дает существенный выигрыш в скорости и энергоэффективности, но делает такие чипы непригодными для обучения моделей и несовместимым с другими архитектурами.
Немного подробностей:
🔹 Техпроцесс - 4 нм (NP4) от TSMC
🔹 Память - 144 ГБ HBM3E
🔹 1 сервер с 8 чипами Sohu, как заявляет компания, выдает более 0.5 млн токенов в секунду при работе с моделью Llama 70B
🔹 Энергоэффективность - в 10-100 раз выше, чем у H100
🔹 Низковольный инференс (LVI), то есть работа вычислительных блоков с пониженным напряжением, что позволяет нарастить плотность вычислений без перегрева;
🔹 Кластерная память - на уровне всего кластера, а не отдельно для каждого чипа, что снижает задержки при распределенных вычислениях
Сумма привлеченного капитала в $1.9 млрд намекает, что в компанию верят. Отраслевой партнер - SK Hynix; среди больших инвесторов - Blackstone и Sequoia.
Почему к продукту такой интерес при его недостатках? Потому, что наступает эра инференса и победителей будут выбирать по показателю "токенов на доллар и на ватт".
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
❤3🤔1
🇷🇺 Регулирование. Автоэлектроника. Балльная система. Россия
Российской автоэлектронике предписано стать более локализованной
С 1 июня 2028 года российской будет считаться только та продукция, софт которой включен в реестры российского и «евразийского» ПО, либо будет находиться в реестре ПО для собственных нужд (не предполагает продаж на внешнем рынке). Соответствующие изменения готовятся в ПП от 17.07.2015, знают Ведомости.
Также вводят баллы для оценки локализации двух типов.
Отдельная система начисления баллов для оборудования без конкретизации по классу транспортных средств и систем спутниковой навигации, отдельная система – для электроники с применением технологий Глонасс (включая Глонасс/GPS), которая ставится на транспортные средства с разрешенной максимальной массой свыше 12 т.
Чтобы собрать необходимые баллы, локализовать необходимо: разработку схемотехники, конструкции модуля, топологии печатных плат и встроенное ПО. А еще выполнить в РФ поверхностный монтаж электронных компонентов. Установка ПО, сборка и функциональное тестирование оборудования смогут дать в сумме 60 баллов к 1 июня 2027 года.
Это серьезный вызов для отрасли, где доля иностранных комплектующих в стоимости конечных изделий на сегодня – выше 50%. В частности, преодолеть 245 баллов в 2028 году смогут только те компании, которые перешли или перейдут на российские навигационные приемники и микроконтроллеры.
Компании, которые сейчас опираются на зарубежное ПО, могут потерять доступ к госзакупкам и крупным контрактам с автопроизводителями. Желающим оставаться в рынке придется локализовывать ПО, пересматривать бюджеты в сторону их увеличения, искать новых партнеров или исполнителей. Выполнить новые условия к 1 июня 2027 года вряд ли смогут все действующие участники рынка, соответственно состав поставщиков автомобильной электроники может измениться. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Российской автоэлектронике предписано стать более локализованной
С 1 июня 2028 года российской будет считаться только та продукция, софт которой включен в реестры российского и «евразийского» ПО, либо будет находиться в реестре ПО для собственных нужд (не предполагает продаж на внешнем рынке). Соответствующие изменения готовятся в ПП от 17.07.2015, знают Ведомости.
Также вводят баллы для оценки локализации двух типов.
Отдельная система начисления баллов для оборудования без конкретизации по классу транспортных средств и систем спутниковой навигации, отдельная система – для электроники с применением технологий Глонасс (включая Глонасс/GPS), которая ставится на транспортные средства с разрешенной максимальной массой свыше 12 т.
Чтобы собрать необходимые баллы, локализовать необходимо: разработку схемотехники, конструкции модуля, топологии печатных плат и встроенное ПО. А еще выполнить в РФ поверхностный монтаж электронных компонентов. Установка ПО, сборка и функциональное тестирование оборудования смогут дать в сумме 60 баллов к 1 июня 2027 года.
Это серьезный вызов для отрасли, где доля иностранных комплектующих в стоимости конечных изделий на сегодня – выше 50%. В частности, преодолеть 245 баллов в 2028 году смогут только те компании, которые перешли или перейдут на российские навигационные приемники и микроконтроллеры.
Компании, которые сейчас опираются на зарубежное ПО, могут потерять доступ к госзакупкам и крупным контрактам с автопроизводителями. Желающим оставаться в рынке придется локализовывать ПО, пересматривать бюджеты в сторону их увеличения, искать новых партнеров или исполнителей. Выполнить новые условия к 1 июня 2027 года вряд ли смогут все действующие участники рынка, соответственно состав поставщиков автомобильной электроники может измениться. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
👍5😢1
🇺🇸 Чипы ИИ. Участники рынка. США
Cerebras представил новый серверный чип и систему, предназначенную для ускорения работы ИИ чат-ботов
Американская компания Cerebras Systems анонсировала новую версию серверного оборудования, включающую процессорные чипы WSE-3 Turbo размером с пластину 300 мм, которые, как заявляет компания, ускорят обработку обработку запросов ИИ чат-ботов.
Новая система, получившая название CS-4, представляет из себя серверную стойку, работающую на трех процессорах WSE-3 Turo компании, что должно обеспечивать большую производительность, чем при использовании «классических» чипов типа Nvidia. Оборудование построено на архитектуре Nexus.
Отчасти чипы Cerebras получают преимущества в скорости за счет своих размеров – они достаточно велики, чтобы не страдать от задержек, которые обычно связаны с необходимостью передачи данных от одного чипа к другому.
Доступность новых чипов ожидается с 3q2026, чипы производятся по техпроцессу 5нм на мощностях TSMC.
Cerebras сообщает также, чтобы ее было проще настраивать, что должно ускорить строительство дата-центров.
Следующее поколение чипа и сервера ожидается в 2027 году. К концу 2027 года компания поставит вычислительные мощности эквивалентом 600 МВт. «Мы станем в 4 раза быстрее к концу 2027 года и добъемся 20х увеличения пропускной способности», - заявил гендиректор Эндрю Фельдман.
На прошлой неделе Cerebras сообщила о скорректированном убытке в размере $6.9 млн при выручке в $180.1 млн. (..)
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Cerebras представил новый серверный чип и систему, предназначенную для ускорения работы ИИ чат-ботов
Американская компания Cerebras Systems анонсировала новую версию серверного оборудования, включающую процессорные чипы WSE-3 Turbo размером с пластину 300 мм, которые, как заявляет компания, ускорят обработку обработку запросов ИИ чат-ботов.
Новая система, получившая название CS-4, представляет из себя серверную стойку, работающую на трех процессорах WSE-3 Turo компании, что должно обеспечивать большую производительность, чем при использовании «классических» чипов типа Nvidia. Оборудование построено на архитектуре Nexus.
Отчасти чипы Cerebras получают преимущества в скорости за счет своих размеров – они достаточно велики, чтобы не страдать от задержек, которые обычно связаны с необходимостью передачи данных от одного чипа к другому.
Доступность новых чипов ожидается с 3q2026, чипы производятся по техпроцессу 5нм на мощностях TSMC.
Cerebras сообщает также, чтобы ее было проще настраивать, что должно ускорить строительство дата-центров.
Следующее поколение чипа и сервера ожидается в 2027 году. К концу 2027 года компания поставит вычислительные мощности эквивалентом 600 МВт. «Мы станем в 4 раза быстрее к концу 2027 года и добъемся 20х увеличения пропускной способности», - заявил гендиректор Эндрю Фельдман.
На прошлой неделе Cerebras сообщила о скорректированном убытке в размере $6.9 млн при выручке в $180.1 млн. (..)
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
👍3
(2) Cerebras представил новый серверный чип и систему, предназначенную для ускорения работы ИИ чат-ботов
Краткие технические характеристики WSE-3
▸Число транзисторов: 4 трлн
▸Число вычислительных ядер: 900 тысяч
▸Объем встроенной памяти: 44 ГБ, SRAM
▸Площадь: 46 225 кв. мм
▸Пиковая производительность: 250 PFLOPs (FP16, разреженные вычисления)
Некоторые аналитики уверены, что WSE-3 Turbo – это не новый чип, а разогнанная версия WSE-3. Что новинке подняли тактовую частоту до 2.8 ГГц, что и дало 2х производительности. И что настоящий новый чип нового поколения появится только в 2027 году.
Краткие характеристики CS-4
▸Суммарная производительность ИИ вычислений – 750 PFLOPs
▸Пропускная способность памяти – 129.6 ПБ/с
▸Пропускная способность I/O – 7.2 Тбит/с
▸Задержка передачи данных между чипами – 2 мкс
▸Может поддержать модели с числом параметров более 50 трлн
▸Энергопотребление одной стойки CS-4 – 120-140 кВт, что примерно вдвое меньше, чем у сопоставимых систем на базе AMD и Nvidia
По заявлениям Cerebras, CS-4 обеспечивает ускорение до 30х, по сравнению с решениями на базе GPU. В тестах на модели GPT-OSS-120B система выдает более 4400 токенов/с на пользователя. Агентным системам это обещает возможность ускорения рассуждений примерно в 10x.
Cerebras позиционирует себя как прямого конкурента Nvidia в сегменте инференса, причем без ограничений как у чипов Etched, которые заточены только под архитектуру Transformer. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Краткие технические характеристики WSE-3
▸Число транзисторов: 4 трлн
▸Число вычислительных ядер: 900 тысяч
▸Объем встроенной памяти: 44 ГБ, SRAM
▸Площадь: 46 225 кв. мм
▸Пиковая производительность: 250 PFLOPs (FP16, разреженные вычисления)
Некоторые аналитики уверены, что WSE-3 Turbo – это не новый чип, а разогнанная версия WSE-3. Что новинке подняли тактовую частоту до 2.8 ГГц, что и дало 2х производительности. И что настоящий новый чип нового поколения появится только в 2027 году.
Краткие характеристики CS-4
▸Суммарная производительность ИИ вычислений – 750 PFLOPs
▸Пропускная способность памяти – 129.6 ПБ/с
▸Пропускная способность I/O – 7.2 Тбит/с
▸Задержка передачи данных между чипами – 2 мкс
▸Может поддержать модели с числом параметров более 50 трлн
▸Энергопотребление одной стойки CS-4 – 120-140 кВт, что примерно вдвое меньше, чем у сопоставимых систем на базе AMD и Nvidia
По заявлениям Cerebras, CS-4 обеспечивает ускорение до 30х, по сравнению с решениями на базе GPU. В тестах на модели GPT-OSS-120B система выдает более 4400 токенов/с на пользователя. Агентным системам это обещает возможность ускорения рассуждений примерно в 10x.
Cerebras позиционирует себя как прямого конкурента Nvidia в сегменте инференса, причем без ограничений как у чипов Etched, которые заточены только под архитектуру Transformer. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
👍2
🇷🇺 🇨🇳 Российская электроника. ПАК. Чипы ИИ. Россия. Китай
МТС и Rubytech испытывают ПАК на базе китайских GPU
На базе ПАК Rubytech с 8-ю китайскими GPU совместно с дочкой МТС были проведены испытания российских больших языковых моделей, рассказывают Ведомости.
Запускали две модели MWS AI: старшую – Cotype Pro 3 с 27 млрд параметров и облегченную Cotype Light 3 на 9 млрд параметров. Обе предназначены для создания ИИ-агентов, способных выполнять последовательность действий без постоянного участия человека.
При тестировании инференса, были достигнуты результаты, «сопоставимые» с системами на базе Nvidia H100. При входном контексте примерно в 27 тысяч токенов, модель начинала формировать ответ через 8 секунд. В MWS AI рассматривали 5 вариантов китайских чипов, но не сообщают, какой был выбран для испытаний.
В планах компании Rubytech запуск ПАК на китайских GPU в 2027 году, первоначально планируется выпуск платформ, ориентированных только на инференс.
В России есть и другие участники рынка, которые присматриваются или даже внедряют китайские GPU, например, их тестируют в Yadro, а в ВТБ начали опытно-промышленную эксплуатацию. Как правило, в РФ экспериментируют с чипами MetaX, Moore Threads и Huawei Ascend. Отмечается, что заявленные характеристики китайских GPU не всегда подтверждаются на практике. Интеграцию осложняет незрелость программного стека.
В целом пока что рано ждать массового распространения китайских GPU. Среди причин – отсутствие локальной поддержки, проблемы с драйверами, виртуализацией у менее зрелых продуктов. GPU известных китайских производителей как правило, надежнее и лучше работают, чем решения малоизвестных. Перенос модели с Nvidia CUDA на китайские платформы может потребовать несколько месяцев и сложную оптимизацию. Это обещает некоторые перспективы для создателей ПАКов ИИ на китайских серверах.
💎 В сторону китайских GPU приходится смотреть потому, что американские приобрести становится сложнее, а отечественный сегмент пока что представлен решениями НТЦ Модуль и LinQ, которые подходят для видеоаналитики или периферийного инференса, но не для задач обучения ИИ и массового инференса. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
МТС и Rubytech испытывают ПАК на базе китайских GPU
На базе ПАК Rubytech с 8-ю китайскими GPU совместно с дочкой МТС были проведены испытания российских больших языковых моделей, рассказывают Ведомости.
Запускали две модели MWS AI: старшую – Cotype Pro 3 с 27 млрд параметров и облегченную Cotype Light 3 на 9 млрд параметров. Обе предназначены для создания ИИ-агентов, способных выполнять последовательность действий без постоянного участия человека.
При тестировании инференса, были достигнуты результаты, «сопоставимые» с системами на базе Nvidia H100. При входном контексте примерно в 27 тысяч токенов, модель начинала формировать ответ через 8 секунд. В MWS AI рассматривали 5 вариантов китайских чипов, но не сообщают, какой был выбран для испытаний.
В планах компании Rubytech запуск ПАК на китайских GPU в 2027 году, первоначально планируется выпуск платформ, ориентированных только на инференс.
В России есть и другие участники рынка, которые присматриваются или даже внедряют китайские GPU, например, их тестируют в Yadro, а в ВТБ начали опытно-промышленную эксплуатацию. Как правило, в РФ экспериментируют с чипами MetaX, Moore Threads и Huawei Ascend. Отмечается, что заявленные характеристики китайских GPU не всегда подтверждаются на практике. Интеграцию осложняет незрелость программного стека.
В целом пока что рано ждать массового распространения китайских GPU. Среди причин – отсутствие локальной поддержки, проблемы с драйверами, виртуализацией у менее зрелых продуктов. GPU известных китайских производителей как правило, надежнее и лучше работают, чем решения малоизвестных. Перенос модели с Nvidia CUDA на китайские платформы может потребовать несколько месяцев и сложную оптимизацию. Это обещает некоторые перспективы для создателей ПАКов ИИ на китайских серверах.
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
❤2👍1
Forwarded from Электронное машиностроение
🇺🇸 Американская компания Power Integrations продемонстрировала GaN-технологию на 2200 В для высоковольтных систем питания
Компания заявляет, что это первый GaN-процесс с таким напряжением и что показатель существенно превышает возможности доступных сегодня коммерческих GaN-решений.
📈 Повышение рабочего напряжения расширяет область применения GaN, которая до последнего времени была ограничена преимущественно диапазоном до 650–900 В. Масштабирование GaN-транзисторов на кремниевой подложке выше 900 В технологически усложняется из-за необходимости формирования более толстых буферных слоев. Поэтому в диапазоне 1200 В и выше основным широкозонным материалом традиционно остается карбид кремния (SiC).
⚙️ Power Integrations уже серийно выпускает PowiGaN-решения на 1250 и 1700 В: микросхемы на 1250 В вышли на рынок в 2023 году, устройства на 1700 В — в 2024-м. По данным компании, к октябрю 2025 года она оставалась единственным поставщиком GaN-ключей этих классов напряжения, находившихся в массовом производстве.
🧩 В архитектурах с шиной 800 В один транзистор PowiGaN на 1250 В заменяет последовательное соединение нескольких 650-вольтовых GaN-ключей. Последовательная схема требует большего числа драйверов и изолированных источников питания, усложняет балансировку напряжений и увеличивает потери проводимости.
👩🏫 В опубликованном компанией сравнении PowiGaN на 1250 В сопоставлялся с SiC MOSFET на 1200 В при одинаковом сопротивлении открытого канала 60 мОм. GaN-транзистор обеспечил работу резонансного LLC-преобразователя на частоте 1 МГц с переключением при нулевом напряжении (ZVS), тогда как SiC MOSFET в тех же условиях не смог удержать ZVS и переходил в режим жесткой коммутации. Способность держать ZVS на такой частоте компания объясняет меньшим зарядом выходной емкости GaN-транзистора, а меньший заряд затвора и более короткое время выключения дополнительно снижают потери на управление и выключение.
🤖 Одним из основных целевых рынков для высоковольтных GaN-решений становятся центры обработки данных для ИИ-нагрузок. NVIDIA планирует с 2027 года переход к распределению питания на 800 В постоянного тока для стоек мощностью 1 МВт и выше, а отраслевые дорожные карты уже указывают на будущие архитектуры распределения на 1500 В — именно под них Power Integrations закладывает запас по напряжению новой технологии. PowiGaN на 1250 В компания позиционирует для основного тракта питания таких систем, а решения на 1700 В уже используются при проектировании одноступенчатых вспомогательных преобразователей. Среди других заявленных применений — батарейные и вспомогательные системы электромобилей, солнечные инверторы, накопители энергии и HVDC-инфраструктура.
⚡️ Демонстрация технологии на 2200 В показывает, что GaN постепенно выходит в диапазон напряжений, где ранее преимущественно применялся SiC.
💬 Электронное машиностроение в МАХ
#ЭлМаш #технологии
Компания заявляет, что это первый GaN-процесс с таким напряжением и что показатель существенно превышает возможности доступных сегодня коммерческих GaN-решений.
📈 Повышение рабочего напряжения расширяет область применения GaN, которая до последнего времени была ограничена преимущественно диапазоном до 650–900 В. Масштабирование GaN-транзисторов на кремниевой подложке выше 900 В технологически усложняется из-за необходимости формирования более толстых буферных слоев. Поэтому в диапазоне 1200 В и выше основным широкозонным материалом традиционно остается карбид кремния (SiC).
⚙️ Power Integrations уже серийно выпускает PowiGaN-решения на 1250 и 1700 В: микросхемы на 1250 В вышли на рынок в 2023 году, устройства на 1700 В — в 2024-м. По данным компании, к октябрю 2025 года она оставалась единственным поставщиком GaN-ключей этих классов напряжения, находившихся в массовом производстве.
🧩 В архитектурах с шиной 800 В один транзистор PowiGaN на 1250 В заменяет последовательное соединение нескольких 650-вольтовых GaN-ключей. Последовательная схема требует большего числа драйверов и изолированных источников питания, усложняет балансировку напряжений и увеличивает потери проводимости.
👩🏫 В опубликованном компанией сравнении PowiGaN на 1250 В сопоставлялся с SiC MOSFET на 1200 В при одинаковом сопротивлении открытого канала 60 мОм. GaN-транзистор обеспечил работу резонансного LLC-преобразователя на частоте 1 МГц с переключением при нулевом напряжении (ZVS), тогда как SiC MOSFET в тех же условиях не смог удержать ZVS и переходил в режим жесткой коммутации. Способность держать ZVS на такой частоте компания объясняет меньшим зарядом выходной емкости GaN-транзистора, а меньший заряд затвора и более короткое время выключения дополнительно снижают потери на управление и выключение.
🤖 Одним из основных целевых рынков для высоковольтных GaN-решений становятся центры обработки данных для ИИ-нагрузок. NVIDIA планирует с 2027 года переход к распределению питания на 800 В постоянного тока для стоек мощностью 1 МВт и выше, а отраслевые дорожные карты уже указывают на будущие архитектуры распределения на 1500 В — именно под них Power Integrations закладывает запас по напряжению новой технологии. PowiGaN на 1250 В компания позиционирует для основного тракта питания таких систем, а решения на 1700 В уже используются при проектировании одноступенчатых вспомогательных преобразователей. Среди других заявленных применений — батарейные и вспомогательные системы электромобилей, солнечные инверторы, накопители энергии и HVDC-инфраструктура.
⚡️ Демонстрация технологии на 2200 В показывает, что GaN постепенно выходит в диапазон напряжений, где ранее преимущественно применялся SiC.
#ЭлМаш #технологии
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍1🔥1
🇷🇺 Производственное оборудование. Оборудование для производства микросхем. Электростатические столы. Россия
ЭСТО испытала вакуумный столик SPTS 150 мм для удержания кремниевых пластин
Электростатические столы (столы с электростатическим удержанием) применяются в вакуумных установках, задействованных в процессе производства микросхем. Их основное назначение - бесконтактное, за счет статического электричества, удержание пластины с полупроводниковыми структурами. При таком способе удержания пластина не царапается, не скалывается и не загрязняется в процессе обработки. Кроме того, она дополнительно охлаждается с обратной стороны гелием, такое охлаждение необходимо, например, при удалении фоторезиста.
Такие столики российские производители микросхем закупали за рубежом. Теперь у них появляется выбор - АО НПП ЭСТО готово производить свою разработку серийно, что должно снизить зависимость от импорта. В разработке принимало участие также ООО "ЭСТИКА".
Модель SPTS 150 мм испытали как на стенде производителя, а затем у заказчика в составе установки SPTS VPX ICP на операции удаления фоторезиста.
Ключевым компонентом конструкции является электростатический электрод из вакуумплотной керамики ВК-94. Основные элементы изготовлены в России из отечественных материалов.
Проект реализован при содействии Московского фонда поддержки промышленности и предпринимательства (МФППиП). Фонд, в частности, помог компенсировать проценты по инвестиционному кредиту.
В ЭСТО работает сильная инженерная команда - более 120 специалистов, включая конструкторов, технологов, специалистов в области электроники и программистов. Компания занимается не только разработкой и выпуском оборудования, но и его обслуживанием.
Первое изделие уже задействовали в составе импортного оборудование, компания активно занимается сбором портфеля заказов. ||
((фото - компании ЭСТО))
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
ЭСТО испытала вакуумный столик SPTS 150 мм для удержания кремниевых пластин
Электростатические столы (столы с электростатическим удержанием) применяются в вакуумных установках, задействованных в процессе производства микросхем. Их основное назначение - бесконтактное, за счет статического электричества, удержание пластины с полупроводниковыми структурами. При таком способе удержания пластина не царапается, не скалывается и не загрязняется в процессе обработки. Кроме того, она дополнительно охлаждается с обратной стороны гелием, такое охлаждение необходимо, например, при удалении фоторезиста.
Такие столики российские производители микросхем закупали за рубежом. Теперь у них появляется выбор - АО НПП ЭСТО готово производить свою разработку серийно, что должно снизить зависимость от импорта. В разработке принимало участие также ООО "ЭСТИКА".
Модель SPTS 150 мм испытали как на стенде производителя, а затем у заказчика в составе установки SPTS VPX ICP на операции удаления фоторезиста.
Ключевым компонентом конструкции является электростатический электрод из вакуумплотной керамики ВК-94. Основные элементы изготовлены в России из отечественных материалов.
Проект реализован при содействии Московского фонда поддержки промышленности и предпринимательства (МФППиП). Фонд, в частности, помог компенсировать проценты по инвестиционному кредиту.
В ЭСТО работает сильная инженерная команда - более 120 специалистов, включая конструкторов, технологов, специалистов в области электроники и программистов. Компания занимается не только разработкой и выпуском оборудования, но и его обслуживанием.
Первое изделие уже задействовали в составе импортного оборудование, компания активно занимается сбором портфеля заказов. ||
((фото - компании ЭСТО))
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
🔥10👍1👏1
🇰🇷 Рост цен. Контрактное производство. Корея
Samsung Electronics повысила цены на 15% на некоторые услуги для новых заказов
По данным неназванных источников, Samsung не смогла выполнить все заказы на производство микросхем, поступившие из Китая, поскольку должна была приоритетно обслужить американских клиентов, а часть мощностей была зарезервирована под нужды собственного производства.
Китайские заказчики уже согласились на резкое повышение цен на услуги.
Для Samsung текущая ситуация с бумом спроса на полупроводники из-за интереса к ИИ - спасительная, контрактное производство компании с 2022 года было убыточным. В июле 2026 года компания повысила цены на микросхемы по техпроцессу SF4 (4нм).
Цены для клиентов SF4 из Китая и США выросли на 10-15% месяц к месяцу, тогда как TSMC подняла их на 5-10%.
Цены на пластины по техпроцессу SF5 выросли также на 10-15%, а по 8нм техпроцессу - на 10%.
По оценкам Counterpoint, в 1q2026 на долю Samsung приходилось порядка 7% от мирового дохода от производства микросхем, тогда как доля TSMC превышает 70%. Растущий спрос на чипы ИИ привел к тому, что значительная часть (если не все) передовые мощности TSMC забронированы на длительный период. Samsung на этой волне ожидает, что получит от производства по передовым процессам более половины дохода.
Это может обеспечить прибыльность контрактного производства Samsung уже в 2027 году, раньше, чем ожидалось.
Производственная линия SF4 на заводе Samsung в Пхёнтеке, Корея, работает на полную мощность с конца 2025 года, производя микросхемы для Qualcomm и других клиентов, а также базовые кристаллы, используемые в производстве HBM.
Samsung также заявляла об ожидании возвращения подразделения по производству микросхем к прибыльности, а также о улучшении такого показателя, как выход годных, что помогло компании привлечь клиентов. Samsung в 2025 году заключил соглашения с Tesla и Apple, а в июле 2026 года - с Broadcom. В марте стало известно, что Nvidia закажет Samsung производство своего нового процессора для инференса. В настоящее время, по слухам, продолжаются переговоры Samsung и Google об использовании мощностей SF4.
💎 Никакие цены и их повышение не останавливает участников рынка ИИ. Ставки слишком высоки, чтобы в такой момент думать о деньгах.
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Samsung Electronics повысила цены на 15% на некоторые услуги для новых заказов
По данным неназванных источников, Samsung не смогла выполнить все заказы на производство микросхем, поступившие из Китая, поскольку должна была приоритетно обслужить американских клиентов, а часть мощностей была зарезервирована под нужды собственного производства.
Китайские заказчики уже согласились на резкое повышение цен на услуги.
Для Samsung текущая ситуация с бумом спроса на полупроводники из-за интереса к ИИ - спасительная, контрактное производство компании с 2022 года было убыточным. В июле 2026 года компания повысила цены на микросхемы по техпроцессу SF4 (4нм).
Цены для клиентов SF4 из Китая и США выросли на 10-15% месяц к месяцу, тогда как TSMC подняла их на 5-10%.
Цены на пластины по техпроцессу SF5 выросли также на 10-15%, а по 8нм техпроцессу - на 10%.
По оценкам Counterpoint, в 1q2026 на долю Samsung приходилось порядка 7% от мирового дохода от производства микросхем, тогда как доля TSMC превышает 70%. Растущий спрос на чипы ИИ привел к тому, что значительная часть (если не все) передовые мощности TSMC забронированы на длительный период. Samsung на этой волне ожидает, что получит от производства по передовым процессам более половины дохода.
Это может обеспечить прибыльность контрактного производства Samsung уже в 2027 году, раньше, чем ожидалось.
Производственная линия SF4 на заводе Samsung в Пхёнтеке, Корея, работает на полную мощность с конца 2025 года, производя микросхемы для Qualcomm и других клиентов, а также базовые кристаллы, используемые в производстве HBM.
Samsung также заявляла об ожидании возвращения подразделения по производству микросхем к прибыльности, а также о улучшении такого показателя, как выход годных, что помогло компании привлечь клиентов. Samsung в 2025 году заключил соглашения с Tesla и Apple, а в июле 2026 года - с Broadcom. В марте стало известно, что Nvidia закажет Samsung производство своего нового процессора для инференса. В настоящее время, по слухам, продолжаются переговоры Samsung и Google об использовании мощностей SF4.
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍1
🇷🇺 Производство электроники. Тренды. Россия
Российский рынок контрактного производства электроники продолжает сжиматься
Об этом говорят оценки и прогнозы АРПЭ, приведенные в новом исследовании Ассоциации. Некоторые цифры из исследования приводит CNews.
В 2025 году общий объем рынка сократился на 9.4% до 30,46 млрд руб (и это несмотря на инфляцию). В 2026 году сокращение продолжается, согласно прогноза АРПЭ оно может достичь около 18%, снизив объем рынка до примерно 25 млрд.
Среди причин: общий спад производства электроники в России; сокращение инвестпроектов по развитию инфраструктуры в разы; сокращение объемов финансирования госзаказов. Еще в 2025 году началось сокращение штата рядом участников рынка, в 2026 году этот процесс продолжается.
Крупнейшими производителями названы "Резонит" с выручкой 4.1 млрд (-14% гг); ЕМС-Эксперт - 3.6 млрд (0%); А-Контракт - 2.5 млрд (+33%); среди лидеров по мощностям: ЕМС-Эксперт (5 линий, 1 млн компонентов/час); GS Group (4 линии, 1 млн к/час) НПО "Старлайн" (6 линий, 0.95 млн к/час).
Мощности остаются недогруженными, их загрузка составляет 50-70% или ниже. В попытках найти заказы контрактные производители снижали цены (на фоне инфляции!).
💎 Можно ли предполагать, что мы сейчас находимся на дне спада, а далее спрос на услуги российских контрактных производителей начнет восстанавливаться уже в конце 2026 года - начале 2027 года? На мой взгляд, это зависит от целого ряда причин, паззл либо сложится, либо - нет, поскольку в наше турбулентное время нельзя исключить появления "черного лебедя" или даже нескольких таковых.
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Российский рынок контрактного производства электроники продолжает сжиматься
Об этом говорят оценки и прогнозы АРПЭ, приведенные в новом исследовании Ассоциации. Некоторые цифры из исследования приводит CNews.
В 2025 году общий объем рынка сократился на 9.4% до 30,46 млрд руб (и это несмотря на инфляцию). В 2026 году сокращение продолжается, согласно прогноза АРПЭ оно может достичь около 18%, снизив объем рынка до примерно 25 млрд.
Среди причин: общий спад производства электроники в России; сокращение инвестпроектов по развитию инфраструктуры в разы; сокращение объемов финансирования госзаказов. Еще в 2025 году началось сокращение штата рядом участников рынка, в 2026 году этот процесс продолжается.
Крупнейшими производителями названы "Резонит" с выручкой 4.1 млрд (-14% гг); ЕМС-Эксперт - 3.6 млрд (0%); А-Контракт - 2.5 млрд (+33%); среди лидеров по мощностям: ЕМС-Эксперт (5 линий, 1 млн компонентов/час); GS Group (4 линии, 1 млн к/час) НПО "Старлайн" (6 линий, 0.95 млн к/час).
Мощности остаются недогруженными, их загрузка составляет 50-70% или ниже. В попытках найти заказы контрактные производители снижали цены (на фоне инфляции!).
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
😢8🔥3👏1
🇷🇺 Производители микросхем. Россия
Фаб-200 компании "НМ-Тех" планируется вывести на "полную мощность" в 2028 году
По данным CNews, НМ-Тех уже освоил производство по техпроцессам 250нм и 130нм на пластинах 200 мм и разрабатывает техпроцесс 90нм.
Производство запускается на базе инфраструктурного наследия "Ангстрем-Т" (б/у оборудование AMD) и новых приобретений. Производственные мощности пока что ожидаются на уровне до 3 тысяч пластин в месяц. Впрочем, для российского рынка и это заметные объемы, но все потребности они, конечно, не закроют.
Компания НМ-Тех практически не представлена в медийном поле, поэтому любую информацию о ней стоит воспринимать с определенной долей скепсиса.
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Фаб-200 компании "НМ-Тех" планируется вывести на "полную мощность" в 2028 году
По данным CNews, НМ-Тех уже освоил производство по техпроцессам 250нм и 130нм на пластинах 200 мм и разрабатывает техпроцесс 90нм.
Производство запускается на базе инфраструктурного наследия "Ангстрем-Т" (б/у оборудование AMD) и новых приобретений. Производственные мощности пока что ожидаются на уровне до 3 тысяч пластин в месяц. Впрочем, для российского рынка и это заметные объемы, но все потребности они, конечно, не закроют.
Компания НМ-Тех практически не представлена в медийном поле, поэтому любую информацию о ней стоит воспринимать с определенной долей скепсиса.
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
👍17❤6👏1
🇨🇳 Производители микросхем памяти. Крупнейшие участники глобального рынка. Китай
В рамках IPO YMTC в Шанхае ее материнская компания CCSH надеется привлечь $4.9 млрд
Шанхайская фондовая биржа приняла заявку CCSH на листинг на STAR Market - площадке, созданной по образцу Nasdaq в 2019 году для направления капитала в стратегические и развивающиеся технологические компании Китая. Дочерняя компания YMTС, производитель микросхем памяти флэш NAND, обеспечивает более 90% выручки CCSH.
Планируемое размещение станет 3-м по величине IPO на STAR Market после CXMT и крупнейшего контрактного производителя полупроводников Китая - SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation). Ожидается, что после IPO капитализация CCSH достигнет $41-49 млрд.
YMTC конкурирует с такими производителями NAND, как южнокорейскими Samsung Electronics и SK Hynix, американскими Micron Technology и SanDisk, а также японской Kioxia. Рынок китайских производителей памяти представляет также CXMT, но эта компания специализируется на DRAM.
Интересно и важно, что YMTC и CXMT в условиях дефицита памяти и сложной геополитической ситуации, летом 2026 года начали предлагать некоторым китайским клиентам свою продукцию по ценам выше, чем предлагают южнокорейские конкуренты.
YMTC стремительно наращивает производственные мощности и выручку. За 1q2026 она достигла 47 млрд юаней, что в 5 раз больше, чем годом ранее. Чистая прибыль за 1q2026 составила 33.38 млрд юаней, что более, чем вдвое выше, чем прибыль за весь 2025 год (14,21 млрд юаней).
Это отражает возможности китайского бизнеса к масштабированию, а также растущий в мире спрос на память со стороны облачных провайдеров, массово строящих ЦОД ИИ. Средние цены продажи NAND в 1q2026 были на 173% выше среднего уровня 2025 года, а валовая рентабельность выросла до 76.8% с 35.3% в 2025 году.
CCSH заявила, что в 1q2026 YMTC заняла 3-е место в мире и 1-е в Китае среди поставщиков NAND по объемам продаж и отгрузок, ссылаясь на данные консалтинговой компании TrendForce.
Группа планирует инвестировать 20.8 млрд юаней из запланированных к получению в ходе IPO средств в модернизацию производственных линий и 12.2 млрд юаней в научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы (НИОКР), включая разработку новых поколений чипов NAND и более быстрых продуктов для хранения данных.
YMTC находится под американскими санкциями, что ограничивает доступ компании к передовому производственному оборудованию и американским технологиям. Компания стремится снизить свою зависимость от подобных ограничений за счет расширения использования отечественного (китайского) оборудования и разработки техпроцессов, довольствующихся менее совершенным производственным оборудованием.
💎 Как можно трактовать эту новость – каким трендам она соответствует?
▸Структурный сдвиг в иерархии глобальных поставщиков памяти. YMTC не только нарастила долю рынка, но также обладает теперь ценовой властью, по-крайней мере, на внутреннем рынке Китая. Это серьезная заявка на изменение олигопольной структуры рынка, который до недавнего времени контролировали Корея, США и, в малой степени, Япония. Высокие отпускные цены на продукцию YMTC для китайских производителей означают, что китайский рынок более не будет полем демпинга. Но на глобальном рынке компания может сохранять подход удержания более низких цен с целью наращивания доли рынка.
▸Спрос на ИИ обеспечивает «суперцикл» и экпоненциальный рост спроса не только на GPU и HBM, но также на NAND в виде высокоемких SSD.
▸Китайское правительство активно и успешно использует фондовый рынок для финансирования стратегических отраслей. Высокая оценка компании, основанная на текущей прибыльности, позволяет привлечь «народные сбережения» в строительство производственных мощностей и в НИОКР, что снижает зависимость бизнеса от внешних источников финансирования.
▸Ориентация компании на китайское оборудование и собственные техпроцессы, с одной стороны, формирует текущее отставание от конкурентов по части плотности упаковки, с другой стороны дает технологическую автономию и широкие возможности масштабирования. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
В рамках IPO YMTC в Шанхае ее материнская компания CCSH надеется привлечь $4.9 млрд
Шанхайская фондовая биржа приняла заявку CCSH на листинг на STAR Market - площадке, созданной по образцу Nasdaq в 2019 году для направления капитала в стратегические и развивающиеся технологические компании Китая. Дочерняя компания YMTС, производитель микросхем памяти флэш NAND, обеспечивает более 90% выручки CCSH.
Планируемое размещение станет 3-м по величине IPO на STAR Market после CXMT и крупнейшего контрактного производителя полупроводников Китая - SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation). Ожидается, что после IPO капитализация CCSH достигнет $41-49 млрд.
YMTC конкурирует с такими производителями NAND, как южнокорейскими Samsung Electronics и SK Hynix, американскими Micron Technology и SanDisk, а также японской Kioxia. Рынок китайских производителей памяти представляет также CXMT, но эта компания специализируется на DRAM.
Интересно и важно, что YMTC и CXMT в условиях дефицита памяти и сложной геополитической ситуации, летом 2026 года начали предлагать некоторым китайским клиентам свою продукцию по ценам выше, чем предлагают южнокорейские конкуренты.
YMTC стремительно наращивает производственные мощности и выручку. За 1q2026 она достигла 47 млрд юаней, что в 5 раз больше, чем годом ранее. Чистая прибыль за 1q2026 составила 33.38 млрд юаней, что более, чем вдвое выше, чем прибыль за весь 2025 год (14,21 млрд юаней).
Это отражает возможности китайского бизнеса к масштабированию, а также растущий в мире спрос на память со стороны облачных провайдеров, массово строящих ЦОД ИИ. Средние цены продажи NAND в 1q2026 были на 173% выше среднего уровня 2025 года, а валовая рентабельность выросла до 76.8% с 35.3% в 2025 году.
CCSH заявила, что в 1q2026 YMTC заняла 3-е место в мире и 1-е в Китае среди поставщиков NAND по объемам продаж и отгрузок, ссылаясь на данные консалтинговой компании TrendForce.
Группа планирует инвестировать 20.8 млрд юаней из запланированных к получению в ходе IPO средств в модернизацию производственных линий и 12.2 млрд юаней в научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы (НИОКР), включая разработку новых поколений чипов NAND и более быстрых продуктов для хранения данных.
YMTC находится под американскими санкциями, что ограничивает доступ компании к передовому производственному оборудованию и американским технологиям. Компания стремится снизить свою зависимость от подобных ограничений за счет расширения использования отечественного (китайского) оборудования и разработки техпроцессов, довольствующихся менее совершенным производственным оборудованием.
▸Структурный сдвиг в иерархии глобальных поставщиков памяти. YMTC не только нарастила долю рынка, но также обладает теперь ценовой властью, по-крайней мере, на внутреннем рынке Китая. Это серьезная заявка на изменение олигопольной структуры рынка, который до недавнего времени контролировали Корея, США и, в малой степени, Япония. Высокие отпускные цены на продукцию YMTC для китайских производителей означают, что китайский рынок более не будет полем демпинга. Но на глобальном рынке компания может сохранять подход удержания более низких цен с целью наращивания доли рынка.
▸Спрос на ИИ обеспечивает «суперцикл» и экпоненциальный рост спроса не только на GPU и HBM, но также на NAND в виде высокоемких SSD.
▸Китайское правительство активно и успешно использует фондовый рынок для финансирования стратегических отраслей. Высокая оценка компании, основанная на текущей прибыльности, позволяет привлечь «народные сбережения» в строительство производственных мощностей и в НИОКР, что снижает зависимость бизнеса от внешних источников финансирования.
▸Ориентация компании на китайское оборудование и собственные техпроцессы, с одной стороны, формирует текущее отставание от конкурентов по части плотности упаковки, с другой стороны дает технологическую автономию и широкие возможности масштабирования. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
❤3🔥2
🇰🇷 Производители микросхем памяти. Крупнейшие участники рынка. Тренды. Корея
Вложения Samsung Electronics в передовые технологии принесли акционерам компании невиданные доходы - по итогам 2026 года они могут достичь $80 млрд
Samsung Electronics сообщила, что ожидаемый объём выплат акционерам за текущий год может составить до 110 трлн вон ($79,54 млрд), включая 30 трлн вон в виде денежных дивидендов в 3q2026. Эта сумма более чем в 5 раз превышает предыдущий рекорд по возврату капитала акционерам, зафиксированный на уровне 20,3 трлн вон в 2020 году.
Samsung испытывает давление со стороны акционеров, требующих направить часть прибыли, полученной от рекордных доходов, на выплаты - на фоне бума ИИ, стимулирующего спрос на полупроводниковые чипы.
Samsung Electronics также объявила о выкупе собственных акций на сумму 15 трлн вон для последующего использования в виде бонусных раздач сотрудникам. Совет директоров примет решение об оставшейся части выплат в январе 2027 года, при этом будут рассматриваться варианты выплаты дивидендов, обратного выкупа акций и их аннулирования (погашения).
В рамках действующей политики возврата капитала на 2024–2026 годы Samsung обязуется направлять акционерам 50% совокупного свободного денежного потока (FCF), накопленного за трёхлетний период.
На этой неделе SK Hynix объявила о планах выкупить и аннулировать свои акции на 40 трлн вон, а также направить более 50% своего свободного денежного потока, генерируемого в 2025–2027 годах, на повышение акционерной доходности.
Прибыльность резко возросла. Во втором квартале Samsung отчиталась о росте операционной прибыли чип-бизнеса более чем в 250 раз — до 89 трлн вон. За последние 12 месяцев акции компании выросли на 300%, однако с июня они снизились от рекордных максимумов на фоне опасений рынка относительно возможного замедления инвестиций в ИИ.
Согласно данным LSEG и расчётам Reuters, совокупный объём чистой денежной позиции (net cash) Samsung и SK Hynix к концу года достигнет $263 млрд. Это более чем вдвое превышает оценочные $102 млрд у лидера в области ИИ - компании Nvidia - и превосходит суммарный объём денежных средств остальных шести компаний из «Великолепной семёрки» американских технологических гигантов (Amazon, Alphabet, Apple, Microsoft, Nvidia, M*, Tesla).
💎 Выводы и тренды
▸Оба корейских гиганта под давлением инвесторов переходят к агрессивной дивидендной политике и buyback-программам. Это значит, что сегмент стал зрелым и текущий денежный поток достаточен для одновременных вложений в R&D и вознаграждения акционеров.
▸Производители реальных продуктов (памяти) более ликвидны, чем разработчики чипов для вычислений.
▸Многие считают, что пик суперцикла уже пройден в июне и любые сокращения инвестиций гиперскейлеров могут вызвать коррекцию на рынках.
▸ИИ остается главным драйвером роста рынка памяти.
▸В зрелых капиталоемких производствах после десятков лет агрессивных инвестиций компании начали возвращать избыточную ликвидность акционерам.
▸Корейские производители обладают ресурсами, которые позволяют диктовать цены на память и финансировать разработку следующих поколений технологий без привлечения внешнего капитала.
▸Котировки будут оставаться волатильными, поскольку они сейчас зависят в основном от прогнозов по капитальным вложениям крупнейших потребителей чипов ИИ. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Вложения Samsung Electronics в передовые технологии принесли акционерам компании невиданные доходы - по итогам 2026 года они могут достичь $80 млрд
Samsung Electronics сообщила, что ожидаемый объём выплат акционерам за текущий год может составить до 110 трлн вон ($79,54 млрд), включая 30 трлн вон в виде денежных дивидендов в 3q2026. Эта сумма более чем в 5 раз превышает предыдущий рекорд по возврату капитала акционерам, зафиксированный на уровне 20,3 трлн вон в 2020 году.
Samsung испытывает давление со стороны акционеров, требующих направить часть прибыли, полученной от рекордных доходов, на выплаты - на фоне бума ИИ, стимулирующего спрос на полупроводниковые чипы.
Samsung Electronics также объявила о выкупе собственных акций на сумму 15 трлн вон для последующего использования в виде бонусных раздач сотрудникам. Совет директоров примет решение об оставшейся части выплат в январе 2027 года, при этом будут рассматриваться варианты выплаты дивидендов, обратного выкупа акций и их аннулирования (погашения).
В рамках действующей политики возврата капитала на 2024–2026 годы Samsung обязуется направлять акционерам 50% совокупного свободного денежного потока (FCF), накопленного за трёхлетний период.
На этой неделе SK Hynix объявила о планах выкупить и аннулировать свои акции на 40 трлн вон, а также направить более 50% своего свободного денежного потока, генерируемого в 2025–2027 годах, на повышение акционерной доходности.
Прибыльность резко возросла. Во втором квартале Samsung отчиталась о росте операционной прибыли чип-бизнеса более чем в 250 раз — до 89 трлн вон. За последние 12 месяцев акции компании выросли на 300%, однако с июня они снизились от рекордных максимумов на фоне опасений рынка относительно возможного замедления инвестиций в ИИ.
Согласно данным LSEG и расчётам Reuters, совокупный объём чистой денежной позиции (net cash) Samsung и SK Hynix к концу года достигнет $263 млрд. Это более чем вдвое превышает оценочные $102 млрд у лидера в области ИИ - компании Nvidia - и превосходит суммарный объём денежных средств остальных шести компаний из «Великолепной семёрки» американских технологических гигантов (Amazon, Alphabet, Apple, Microsoft, Nvidia, M*, Tesla).
▸Оба корейских гиганта под давлением инвесторов переходят к агрессивной дивидендной политике и buyback-программам. Это значит, что сегмент стал зрелым и текущий денежный поток достаточен для одновременных вложений в R&D и вознаграждения акционеров.
▸Производители реальных продуктов (памяти) более ликвидны, чем разработчики чипов для вычислений.
▸Многие считают, что пик суперцикла уже пройден в июне и любые сокращения инвестиций гиперскейлеров могут вызвать коррекцию на рынках.
▸ИИ остается главным драйвером роста рынка памяти.
▸В зрелых капиталоемких производствах после десятков лет агрессивных инвестиций компании начали возвращать избыточную ликвидность акционерам.
▸Корейские производители обладают ресурсами, которые позволяют диктовать цены на память и финансировать разработку следующих поколений технологий без привлечения внешнего капитала.
▸Котировки будут оставаться волатильными, поскольку они сейчас зависят в основном от прогнозов по капитальным вложениям крупнейших потребителей чипов ИИ. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
🔥2
🇯🇵 🇰🇷 Производители памяти. Глобальные участники рынка. Френдшоринг. Слухи. Япония. Корея
Южнокорейская SK Hynix рассматривает возможность строительства завода по выпуску микросхем памяти в Японии
Южнокорейская SK Hynix рассматривает возможность строительства предприятия по производству микросхем памяти в японской префектуре Мияги на северо-востоке Японии и может инвестировать в этот проект десятки триллионов вон, сообщила в пятницу газета Hankyoreh со ссылкой на отраслевые источники. Об этом сообщает Reuters.
Сообщается, что председатель группы SK Чхве Тхэ Вон недавно посетил этот регион, который входит в число создаваемых в Японии кластеров полупроводниковой промышленности. Если этим планам суждено сбыться, это стало бы первой крупной инвестицией корейской SK Hynix на территории Японии.
В SK Hynix не подтвердили принятие окончательного решения в отношении этого проекта.
💎 Выводы и тренды
▸Спрос на память для ИИ не снижается, это может стимулировать компанию активно масштабировать производство, в том числе, за рубежом, приближая его к потребителям.
▸Создание производства SK Hynix в Японии может помочь в снижении страновой концентрации рисков, повышении устойчивости цепочек поставок.
▸Япония активно субсидирует строительство предприятий в области полупроводников в рамках стратегии национальной безопасности, предоставляя налоговые льготы и дотации. Кроме того, в Мияги есть вся необходимая инфраструктура – чистая вода, стабильное электроснабжение и логистика, а также здесь расположен ряд крупных потребителей.
▸Если проект будет запущен, он станет очередным из цепочки проектов по френдшорингу – созданию производств в «дружественных» юрисдикциях с приемлемой правовой системой и сравнительно низкими геополитическими рисками. Мы уже знаем, например, о строительстве фабов TSMC в Аризоне, США и в Кумамото, Япония; фабов Samsung в Техасе, США.
▸Не удивительно сближение Японии и Кореи в условиях повышения вызовов со стороны Китая. Несмотря на исторические разногласия.
▸Более общий тренд – расширение производственных мощностей по производству памяти для ИИ. В этом процессе участвуют все без исключения крупнейшие производители – корейские, китайские, американские и японские.
▸Переориентация инвестиционных потоков на развитые экономики. Для новых производств все чаще выбирают США, Японию и даже Европу, но не Китай или страны ЮВА, как было совсем недавно. Впрочем, сохраняется интерес к рынку Индии и Вьетнама.
▸В Японии может ужесточиться и без того сложная кадровая ситуация, что усилит рост зарплат.
▸Объемы и доступность господдержки влияет на принятие инвестиционных решений компаний. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Южнокорейская SK Hynix рассматривает возможность строительства завода по выпуску микросхем памяти в Японии
Южнокорейская SK Hynix рассматривает возможность строительства предприятия по производству микросхем памяти в японской префектуре Мияги на северо-востоке Японии и может инвестировать в этот проект десятки триллионов вон, сообщила в пятницу газета Hankyoreh со ссылкой на отраслевые источники. Об этом сообщает Reuters.
Сообщается, что председатель группы SK Чхве Тхэ Вон недавно посетил этот регион, который входит в число создаваемых в Японии кластеров полупроводниковой промышленности. Если этим планам суждено сбыться, это стало бы первой крупной инвестицией корейской SK Hynix на территории Японии.
В SK Hynix не подтвердили принятие окончательного решения в отношении этого проекта.
💎 Выводы и тренды
▸Спрос на память для ИИ не снижается, это может стимулировать компанию активно масштабировать производство, в том числе, за рубежом, приближая его к потребителям.
▸Создание производства SK Hynix в Японии может помочь в снижении страновой концентрации рисков, повышении устойчивости цепочек поставок.
▸Япония активно субсидирует строительство предприятий в области полупроводников в рамках стратегии национальной безопасности, предоставляя налоговые льготы и дотации. Кроме того, в Мияги есть вся необходимая инфраструктура – чистая вода, стабильное электроснабжение и логистика, а также здесь расположен ряд крупных потребителей.
▸Если проект будет запущен, он станет очередным из цепочки проектов по френдшорингу – созданию производств в «дружественных» юрисдикциях с приемлемой правовой системой и сравнительно низкими геополитическими рисками. Мы уже знаем, например, о строительстве фабов TSMC в Аризоне, США и в Кумамото, Япония; фабов Samsung в Техасе, США.
▸Не удивительно сближение Японии и Кореи в условиях повышения вызовов со стороны Китая. Несмотря на исторические разногласия.
▸Более общий тренд – расширение производственных мощностей по производству памяти для ИИ. В этом процессе участвуют все без исключения крупнейшие производители – корейские, китайские, американские и японские.
▸Переориентация инвестиционных потоков на развитые экономики. Для новых производств все чаще выбирают США, Японию и даже Европу, но не Китай или страны ЮВА, как было совсем недавно. Впрочем, сохраняется интерес к рынку Индии и Вьетнама.
▸В Японии может ужесточиться и без того сложная кадровая ситуация, что усилит рост зарплат.
▸Объемы и доступность господдержки влияет на принятие инвестиционных решений компаний. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
🔥2