(2) SSD впервые обошли HDD в серверном сегменте - исследование OCS

Какие тренды подтверждает эта новость?

✦ ИИ как главный драйвер спроса на высокопроизводительное хранение. Бум ИИ требует не только вычислительных мощностей, но и высокоскоростного доступа к данным. Как отмечает TrendForce, в 1q2026 облачные провайдеры столкнулись с «геометрическим ростом» спроса на корпоративные SSD для ИИ-серверов по высокой пропускной способности и большой ёмкости.

✦ Смена парадигмы: технические характеристики стали важнее цены. Несмотря на рост стоимости SSD на 80-100%, бизнес продолжает наращивать закупки. Это подтверждает глобальный тренд: по данным Morgan Stanley, в 2026 году отгрузки корпоративных SSD достигнут 525 ЭБ, что вдвое больше показателя 2025 года. Для критичных ИИ-задач скорость и ёмкость оправдывают более высокую стоимость.

✦ Вытеснение HDD в нишу «холодных» данных. HDD не исчезают - они сохраняют и даже укрепляют позиции именно для архивного хранения и резервных копий, где критична низкая стоимость за гигабайт, а не скорость. А вот для «тёплых» и «горячих» данных (базы, аналитика, векторные поиски, кеши инференса) всё чаще выбирают SSD. А еще из-за структурного дефицита HDD (нехватки nearline-дисков) часть заказчиков начало закупать под те же задачи QLC SSD. То есть речь не о полном вытеснении, а о смещении границ: часть «тёплых» данных переезжает на флеш. Полностью переходить на all-флеш для всех типов данных все еще экономически нецелесообразно.

✦ Консолидация рынка хранения данных вокруг NAND-решений. С учётом того, что в 2026 году у производителей NAND-флеш практически не добавлялись новые производственные мощности, дефицит SSD будет сохраняться как минимум до конца 2026 года, а цены продолжат оставаться на высоком уровне. Распространение ИИ, вероятнее всего, и дальше будет стимулировать рост продаж твёрдотельных накопителей для серверов.

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

🇷🇺 Аналитика. Твердотельные накопители. SSD. Россия

SSD в России в 2026 году подорожали в три раза

MWS Cloud проанализировала динамику стоимости компонентов для ИТ-инфраструктуры в России. Наибольший рост показали твердотельные накопители: в 2026 году SSD подорожали в 3 раза. Также выросли цены на оперативную память, процессоры и графические ускорители. В ближайшие 12 месяцев около половины рынка ожидает дальнейшего удорожания инфраструктуры.

Так, SSD Samsung PM9A3 объемом 960 ГБ с декабря 2025 года вырос в цене с 25 тысяч до 80 тысяч. Модель той же серии объемом 1920 ГБ подорожала с 56 тысяч до 140 тысяч.

С конца 2025 года стоимость памяти DDR4 увеличилась примерно на 25%. Например, модуль Samsung 3200 МГц ECC Reg 2Rx4 RDIMM объемом 64 ГБ подорожал с 90 тысяч до 110 тысяч. За тот же период память DDR5 выросла в цене вдвое: модуль Samsung 4800 МГц ECC Reg 2Rx8 RDIMM объемом 32 ГБ - с 80 тысяч до 160 тысяч.
 
В 2025 году процессоры дорожали незначительно - в пределах 5–10%. В 2026 году динамика стала неравномерной. Intel Xeon Silver 4310 прибавил в цене 55% - с 45 тысяч до 70 тысяч, тогда как Intel Xeon Gold 6434 подорожал на 10% - с 190 тысяч до 210 тысяч.
 

«В ближайшие 12 месяцев около половины рынка ожидает дальнейшего удорожания инфраструктуры. С удорожанием оперативной памяти и графических ускорителей столкнулось около трети компаний. В связи с этим бизнес может отдать предпочтение облачным сервисам или гибридным моделям», - отметил генеральный директор МТС Web Services Павел Воронин со ссылкой на собственные данные MWS Cloud.

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

🇷🇺 Производственное оборудование. Молекулярно-лучевая эпитаксия. Участники рынка. Господдержка. Россия

Компания НТО (SemiTEq) заключила контракт на 1.5 млрд с Минпромторгом на разработку установки МЛЭ

Об этом рассказал CNews. Установка предназначается для формирования гетероструктур на базе InAlGaAs (арсенид индия - алюминия - галлия) на пластинах 76 и 100 мм. Будущий продукт должен будет помочь заменить продукцию французской компании Riber 49 и американской Veeco GEN200. Срок исполнения - до 31 октября 2030 года.

Российская компания должна разработать конструкторскую документацию (с литерой О1) и создать опытный образец установки с групповой загрузкой подложек. Установка должна быть в состоянии одновременно обрабатывать не менее 5 подложек диаметром 76 мм или трех диаметром 100 мм.

Критические компоненты установки (вакуумные камеры и насосы, молекулярные источники, запорно-вакуумная арматура, центральный контроллер системы управления, программное обеспечение) должны иметь подтвержденное российское происхождение. Как и в аналогичных случаях можно будет применить и иностранные, но лишь при наличии обоснований и письменного согласования Минпромторга.

Для НТО это будет не первый опыт разработки производственного оборудования МЛЭ.

Полупроводники InAlGaAs - одно из наиболее перспективных, современных направлений, отрадно, что есть движение в эту сторону.

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

🇷🇺 Итоги. Производители микросхем. Участники рынка. Россия

Ангстрем показал многомиллионные убытки за 1H2026

Об этом рассказывает CNews со ссылкой на промежуточную финансовую отчетность компании по МСФО. Чистый убыток за полугодие достиг 112 млн при выручке в 1,28 млрд. Еще годом ранее предприятие показывало чистую прибыль в 22.9 млн, а выручка была вдвое большей - 2.57 млрд. Оценка стоимости предприятия - 8.87 млрд рублей (в основном, это стоимость производственных помещений), основная проблема предприятия - его астрономическая задолженность перед ВЭБ .РФ (на 30 июня 2026 года - 238.1 млрд).

Изюминка на торте - доля гособоронзаказа в выручке составляет более 90%. Это, своего рода, "защитный ресурс", который не позволяет обанкротить компанию и пустить с молотка ее имущество.

На торги выставлено 25% акций АО Ангстрем, но желающие приобрести их за 121.9 млн или дешевле пока что не нашлись. В 2021 году за этот пакет просили 616 млн, тогда желающих так и не нашлось.

Я бы не ожидал "оздоровления" бизнеса Ангстрем в сложившейся ситуации. Это вряд ли возможно без списания долгов. Но производственным мощностям и экспертизе, почти уверен, пропасть не дадут, вопрос лишь в том, в каком формате они получат новую жизнь.

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

🇷🇺 Силовая микроэлектроника. Дискретные приборы. Участники рынка. Россия

ГК Элемент запаздывает с запуском производства силовой электроники

Речь идет о задержке с началом производства силовых компонентов – диодов и транзисторов (проект, известный как «Кубик»). Запуск был анонсирован на конец 2026, но теперь, похоже, «уедет» на 2027 год. Не в последнюю очередь из-за смены собственников? Об этом рассказывает КоммерсантЪ.

Редакция Ъ, со ссылкой на неназванный отраслевой источник, утверждает, что изменились параметры проекта, поскольку у новой команды есть сомнения в его успешности, основанные на оценках потребностей российского и зарубежных рынках в такой продукции. Думаю, что вполне обоснованные.

Интересно, что Элемент завершил 1H2026 с чистым убытком почти в 3 млрд рублей (2.96 млрд), а ведь еще год назад компания показывала 2 млрд рублей чистой прибыли. Выручка компании год к году при этом сократилась незначительно, на 2%. Для группы открыт кредит дочкой Сбера на сумму около 14 млрд. ||

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

🇷🇺 Розница. Участники рынка продаж электроники. Россия

Одну из структур Fplus признали банкротом, задолженность превышает 3.6 млрд, но проблемы куда глубже?

Об этом рассказывает CNews со ссылкой на картотеку арбитражных дел, где опубликовано соответствующее решение. Структура под названием МКТ (ООО Мобильные и Компьютерные Технологии) занималась оптовой торговлей электроникой и не исполнила обязательств по кредитному договору на 2.18 млрд, что привело к обращению в суд кредитора - ББР БАНКа. Также компания должна ВЭБ.РФ, сумма включенных в реестр кредиторов требований - около 6.97 млрд.

В рамках процедуры банкротства введено наблюдение за рядом дочерних и аффилированных структур холдинга, включая и головную компанию – ООО «Ф-плюс оборудование и разработки».

Претензии предъявлены и к главе холдинга, от банка «Санкт-Петербург», поскольку глава холдинга выступал поручителем по кредиту, выданному МКТ, на 2 млрд. Нельзя исключить, что он утратит право занимать руководящие должности.

Нельзя исключить, что из этого кризиса структура, если и выйдет, то в виде своей "тени", поскольку судя по доступной информации, кредиты выдавались структурам холдинга под залог долей друг в друге, что привело к тому, что сейчас сразу несколько банков пришли с требованиями – суммарно на десятки миллиардов рублей.

Будем ожидать распродажи активов – от розницы до производства и дистрибуции, как наиболее вероятного сценария? По идее, на производственные активы при разумной цене покупатель найдется.

Неприятно об этом думать, но есть ощущение, что проблемы холдинга FPlus - не изолированный случай, и мы еще будем вынуждены узнавать про другие аналогичные случаи на российском рынке. ||

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

🇷🇺 Планы строительства нового производства микроэлектроники. Дальний Восток. Россия

ИКС Холдинг инвестирует 35 млрд в производство сложных полупроводников на Дальнем Востоке

ИКС холдинг объявил о планах инвестиций свыше 35 млрд рублей в создание к 2030 году в Приморском крае двух предприятий, которые сформируют производственный комплекс сложных полупроводников. Общая площадь комплекса превысит 35 тысяч кв. м, на площадке будет создано 500 рабочих мест для специалистов инженерных специальностей. Компания позиционирует свой проект, как возможную основу национального кластера сложных полупроводников.

В частности, планируется выпускать на мощностях предприятий СВЧ-компоненты – более 5 млн микросхем в год и фотоэлектрические преобразователи на основе арсенида и нитрида галлия – до 0.5 млн в год.

В качестве якорных заказчиков для новых производств выступят предприятия холдинга, это упростит загрузку производственных мощностей, что важно для любого производства. СВЧ-компоненты планируется использовать при создании телекоммуникационного оборудования новых поколений связи YADRO, а космические фотоэлектрические преобразователи - в инновационных решениях Бюро 1440. Это радикально снижает рыночные риски и создаёт экономическую модель, при которой инвестиции окупаются не за счёт внешнего рынка, а за счёт вертикальной интеграции

Проект реализуется при поддержке Минпромторга России, Минвостокразвития России и правительства Приморского края. Планы по созданию производственного комплекса были закреплены на Восточном экономическом форуме. Соглашение о сотрудничестве подписали генеральный директор ИКС Холдинга Алексей Шелобков, министр промышленности и торговли Антон Алиханов, министр по развитию Дальнего Востока и Арктики Алексей Чекунков и первый вице-губернатор Приморского края - председатель правительства Приморского края Вера Щербина.

Алексей Шелобков, генеральный директор ИКС Холдинга:

«Для ИКС Холдинга этот проект - следующий шаг в развитии собственных технологических компетенций. Мы уже создаем сложные конечные системы - от телекоммуникационного оборудования до спутниковых систем связи, а теперь идем глубже - к критическим компонентам, от которых зависят возможности этих систем. У новых производств уже есть основной промышленный спрос внутри холдинга со стороны YADRO и БЮРО 1440. Но наша амбиция шире двух фабрик: мы хотим, чтобы они стали промышленным ядром, вокруг которого на Дальнем Востоке сможет сформироваться национальный кластер сложных полупроводников».

Антон Алиханов, министр промышленности и торговли:

«Минпромторг России поддерживает проект по созданию сложных полупроводников, где разработка, производство и спрос собраны в единый контур. Отмечу, что в этом проекте потребитель определен уже на старте — продукция предназначена для телекоммуникационных и космических проектов. Несомненно, это важный шаг к переходу от импортозамещения к собственному производственному потенциалу».

Алексей Чекунков, министр по развитию Дальнего Востока и Арктики:

«Одно из приоритетных и стратегических направлений развития макрорегиона — поддержка высокотехнологичных отраслей. Речь не только об импортозамещении, а о способности создавать новые технологии и выводить их на рынок. Микроэлектроника сегодня востребована практически в любой отрасли — от авиации и космоса до энергетики и транспорта. Это основа комплектующих для нашей техники. Поэтому строительство кластера в Приморском крае станет важным вкладом в обеспечение технологического суверенитета нашей страны».

В рамках соглашения стороны также намерены сформировать дорожную карту реализации проекта и совместно проработать земельные, инфраструктурные, энергетические, технологические и кадровые вопросы.

Проект формирует новый производственный кластер на Дальнем Востоке, привязанный к близости Китая как источника комплектующих и материалов, что на текущем этапе обеспечит логистическое преимущество перед площадками в европейской части России. Технологическая специализация на арсениде и нитриде галлия - материалах, критически важных для СВЧ-электроники и космической фотоэнергетики, - позволяет рассчитывать на спрос, гарантированный государственными заказами в сфере связи и космоса.

Для успеха проекта потребуется решить ряд нетривиальных задач, например, завезти в регион или подготовить на месте 500 инженеров, энергетическую и транспортную инфраструктуру. Вряд ли мы будем ощущать существенное влияние реализации этого проекта на отрасль до 2030 года. ||

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

🇷🇺 Образование. Инженерные кадры микроэлектроники. Дальний Восток. Приморский край. Россия

На Дальнем Востоке начнут готовить специалистов для работы в сфере микроэлектроники
 
На острове Русский в Приморском крае планируется создать «Русский инжиниринговый центр», который будет заниматься практико-ориентированной подготовкой инженеров в сфере микроэлектроники. Его создание станет логичным предложением проекта ИКС Холдинг по созданию двух производственных предприятий в Приморском крае.
 
Образовательный проект планируется реализовать в сотрудничестве ИКС Холдинг, ДВФУ и Фонда развития Инновационного научно-технологического центра «Русский» (ИНТЦ).
 
ДВФУ обеспечит подготовку 200 инженеров. Университетское образование дополнят практические занятиями и стажировками, а учебные и выпускные работы будут основаны на реальных задачах отрасли. Студенты смогут проходить практику в компаниях ИКС холдинга и подключаться к работе инжинирингового центра во время обучения.
 
Новый центр станет площадкой для прикладных исследований, проектирования, создания прототипов, испытаний и подготовки решений к внедрению. Его возможности будут открыты не только для проектов ИКС Холдинга: партнеры планируют привлекать к работе других российских разработчиков, технологические компании, научные и образовательные организации.
 
Алексей Шелобков, генеральный директор ИКС Холдинга:
 

«Сложное производство начинается не с запуска оборудования, а с команды, которая умеет с ним работать и развивать технологию дальше. Поэтому инженерное ядро наших будущих производств мы начинаем формировать уже сейчас. Вместе с ДВФУ и ИНТЦ «Русский» мы хотим выстроить максимально практичную модель: бизнес заранее формулирует реальные технологические задачи и необходимые компетенции, а университет и ИНТЦ помогают готовить под них команды. Для студентов это возможность еще во время обучения работать с задачами реального высокотехнологичного производства, а для нас - создавать на Дальнем Востоке инженерную среду, без которой невозможно развитие сложных технологий».

 
Стороны также планируют проводить олимпиады, хакатоны, инженерные конкурсы и конференции, развивая на Дальнем Востоке профессиональное сообщество инженеров, ученых и представителей технологического бизнеса. ||

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

🇮🇳 Чипы ИИ. Производители чипов ИИ. Индия

Индия продолжает разработку собственного ИИ-чипа

Это масштабный государственный проект, призванный снизить зависимость от американских технологий в условиях экспортных ограничений со стороны США.

Проект курирует Центр разработки передовых вычислительных технологий (C-DAC) – правительственная исследовательская организация, основанная в 1988 году для создания первых индийских суперкомпьютеров. На разработку чипа выделено $200 млн. Финансирование осуществляется в рамках Национальной суперкомпьютерной миссии, а не новой программы Semicon 2.0.

Насколько можно судить по доступной информации, в Индии разрабатывают чип GPU по технологии 2нм. Производить чип планируют на мощностях TSMC. По состоянию на июль 2026 года, чип перешел в стадию опытного производства. Валидацией конструкции и оценкой производительности разработки займется компания HCL Infosystems.

Чип планируют позиционировать в качестве аналога продуктов NVIDIA, Google (TPU) и Groq (LPU). Первый промышленный инференс-чип будет представлен в 2029 или в 2030 году.

Получится ли у индусов? Должно срастись несколько вещей – должна получиться сколько-то конкурентоспособная разработка; должно реализоваться успешное сотрудничество с TSMC (или другими подходящими факторами), поскольку своих производств такого уровня у Индии нет и не предвидится в ближайшие годы; должна быть создана полноценная программная экосистема.

Будет интересно посмотреть, что получится, но пока что ясности нет. ||

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

🇯🇵 Производство CMOS-сенсоров. Крупнейшие участники рынка. Япония

Sony заняла половину мирового рынка CMOS-сенсоров - впервые по независимым данным

По данным аналитиков Yole Group, в 2025 году доля Sony на мировом рынке CMOS-сенсоров изображения (CIS) впервые достигла около 50%. До этого Yole признавала за Sony 40% с небольшим - и в 2023-м, и в 2024-м.

Этот успех наглядно отразился на финансовых результатах компании. В 2025 финансовом году полупроводниковое направление Sony показало рекордную выручку и операционную прибыль. Апрель–июнь 2026 года тоже стали рекордными по операционной прибыли за несколько последних лет.

Yole в своём свежем отчёте выделила ключевые технологические направления развития рынка CIS: миниатюризация логических слоёв и 3D-стековая интеграция с дополнительной памятью и другими компонентами. В качестве наглядного примера обеих тенденций аналитики привели трёхслойный стековый сенсор Sony - то есть передовая технология японской компании задает направление для движения всей отрасли.

Вопрос в том, удастся ли Sony продолжить движение от 50% к целевым 60%, еще в 2022 году компания заявляла о таких амбициях.

((источник: @Techpubisher, по материалам EE Times Japan))

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

🇯🇵 Производство на пластинах 150мм. Тренды. Япония

Renesas закрывает производство на 6-дюймовых пластинах в Такасаки

Японская Renesas Electronics планомерно сворачивает производство на заводе в Такасаки, которому более 50 лет. Производство закроют полностью - поддерживать линии на 6-дюймовых (150 мм) пластинах стало экономически нецелесообразно: оборудование устарело, а его модернизация признана неоправданной. Исследовательские и конструкторские подразделения, напротив, сохранят и усилят.

Закрытие завода Renesas отражает глобальный тренд: крупные игроки (включая TSMC) сейчас выводят из эксплуатации старые 6-дюймовые линии. Современные процессоры, память и сложная логика более рентабельно выпускать на пластинах 200 мм (8 дюймов) и 300 мм (12 дюймов). Однако 6-дюймовый формат не исчезает полностью - он сохраняется в нишевых сегментах, где зрелость технологии – это не дефект, а цель.

В частности, 6-дюймовые линии остаются востребованы для аналоговых микросхем, дискретных силовых компонентов, датчиков и MEMS. Кроме того, на пластинах 150 мм сейчас активно пробуют осваивать производство из новых материалов, например, китайская Hangzhou Garen Semiconductor в 2026 году запустила первую в мире серийную линию по выпуску силовой микроэлектронике на базе пластин из оксида галлия (Ga₂O₃) диаметром 6 и 8 дюймов.

В России 6-дюймовые пластины остаются де-факто стандартом для многих производств. В условиях санкций ставка на 150 мм выглядит прагматично: бывшее в употреблении оборудование для таких линий доступнее, техпроцессы хорошо изучены, а потребности небольшого внутреннего рынка в силовой электронике и компонентах для промышленности как правило могут быть закрыты этим типоразмером. В России тоже идут работы по освоению новых материалов, например, оксида галлия.

Таким образом, 150-мм пластины хотя и перестают быть мейнстримом, но продолжают жить в нише зрелых технологий и становятся стартовой площадкой для революционных материалов будущего. ||

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

🇷🇺 Встречи. Отраслевые конференции. Россия

В Москве пройдет предконференция «Доверенная и экстремальная электроника»

Это одно из мероприятий российского форума «Микроэлектроника 2026», которое пройдет с 7 по 10 сентября 2026 года в Москве на площадке Консорциума НИЯУ МИФИ и АО «ЭНПО СПЭЛС» (проспект Андропова, д. 18, корпус 5), более 50 докладов в 5 тематических блоках.

✦ «Экстремальная электроника»: специалисты обсудят создание и испытания изделий, предназначенных для работы при радиационных воздействиях, расширенных температурах, повышенных электрических нагрузках, электромагнитных помехах и других внешних дестабилизирующих факторах.

✦ «Технологическое и контрольно-измерительное оборудование»: будет обсуждаться, прежде всего, вопросы импортзамещения.

✦ «Разработка и производство ЭКБ микроэлектроники, СВЧ, фотоники, микросистемной техники, пассивки»: темы проектирования, разработки и изготовления изделий микроэлектроники разных классов.

✦ «Доверенная электроника» и ✦ «Развитие стандартизации в доверенной электроники»: участники обсудят какие требования должны предъявляться к электронным компонентам; радиоэлектронным устройствам; ПАК для объектов КИА, а также каким образом соответствие этим требованиям должно обеспечиваться и подтверждаться на разных стадиях жизненного цикла изделий.

Целый день будет посвящен обсуждению подходов к стандартизации в области электроники для критической информационной инфраструктуры при сомодераторстве экспертов «Росатом» и участии руководителя центрального органа СДС «КИИ-СЕРТ» и руководителя направления по оценке соответствия и стандартизации АО «НПО КИС». В центре дискуссии окажутся подтверждённые качество и безопасность электронной продукции. В понятие качества входят работоспособность, надёжность и стойкость к режимам и условиям эксплуатации, а безопасность включает информационную, технологическую и функциональную составляющие. Отдельное внимание планируется уделить контролируемости жизненного цикла электронной компонентной базы, прослеживаемости её происхождения и производства, выявлению контрафактной продукции и недекларированных возможностей.

Участники рассмотрят вопросы разработки национальных стандартов, сертификации доверенных ПАК и ЭКБ, формирования требований к испытаниям и подтверждения соответствия продукции к предполагаемым условиям эксплуатации. Значительная часть программы будет посвящена практическим механизмам обеспечения доверенности: контролю проектных и технологических решений, верификации, испытаниям, оценке надёжности и стойкости, а также сохранению подтверждённых свойств электронной продукции на стадиях производства, поставки и эксплуатации.

Предконференция станет московским этапом подготовки к основной программе Российского форума «Микроэлектроника 2026», который пройдёт с 27 сентября по 3 октября 2026 года на Федеральной территории «Сириус», где продолжится обсуждение вопросов доверенной электроники в рамках трека обзорно-дискуссионных заседаний «Доверенный ПАК и ЭК для регулируемых рынков критической информационной инфраструктуры». ||

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

🇯🇵 Производство корпусов для оптических трансиверов. Ключевые участники рынка. Тренды. Япония

Kyocera делает керамические корпуса для оптических трансиверов, опережая потребности рынка на 2 поколения

Kyocera наращивает технологическое совершенство и объемы производства керамических корпусов для оптических трансиверов, используемых в ИИ-ЦОД.

Керамика в этих изделиях защищает компоненты от влаги, пыли, электромагнитных помех и перегрева, а полая конструкция помогает миниатюризировать модули. Компания выпускает весь спектр необходимых отрасли корпусов - от компактных для поверхностного монтажа до многовыводных и коробчатых.

Ключевая разработка - технология GamoThru: трёхмерная трассировка сигналов внутри корпуса, снижающая потери на высоких частотах (свыше 90 ГГц!!). Kyocera уже предлагает корпуса для 128G Baud (1.6T и выше) и разрабатывает решения для 200G Baud.

Следующий осваиваемый этап - выход за пределы электро-оптической конвертации: компания осваивает сегменты CPO (Co-Packaged Optics) и оптических коммутаторов, где оптика размещается вплотную к чипу, сокращая энергопотребление - это критично для масштабирования ИИ-кластеров.

Kyocera на текущий момент занимает около 90% мирового рынка керамических корпусов для оптической связи - фактически это близко к монопольному положению. Чтобы нарастить производство и не терять опережение в R&D, компания инвестирует в свои разработки и производство около 650 млрд иен (~$4,4 млрд) до 2031 года, расширяя заводы в Кагосиме и Нагасаки.

Рынок керамических корпусов для оптики в 2025 году оценивался в $389–400 млн, а к 2032 году, как ожидается, он достигнет $748–760 млн (CAGR ~9,6%). При этом более широкий сегмент - керамические подложки - растёт еще быстрее, более чем на 20% в год и к 2032 году превысит $1,68 млрд. Это объясняется тем, что подложки используют не только в оптических корпусах, но и в других сегментах электроники, а также тем, что наблюдаются высокие темпы перехода на 800G, 1.6T и 3.2T модули для ИИ-кластеров.

Разрабатывая продукты под требования, которых рынок ещё не сформулировал (ориентир - «на 2 поколения вперёд»), Kyocera закрепляет своё лидерство: без её корпусов масштабирование ИИ-ЦОД и переход на сверхвысокие скорости становятся технически невозможными, превращая компанию из поставщика компонентов в системного бенефициара ИИ-бума с почти гарантированным спросом на годы вперёд. ||

Идея публикации - TechPublisher.

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max