Rückschlag für alternative CPU-Architektur: RISC-V-Pionier streicht Jobs
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Gerade jetzt nimmt der Markt rund um die alternative CPU-Architektur RISC-V Fahrt auf, doch bei einem Vorreiter in diesem Bereich gibt es jetzt überraschend weit­gehenden Kahlschlag․ Die auf RISC-V-Chips spe­zialisierte Firma SiFive soll viele ihrer Mitarbeiter hinausgeworfen haben․

Snapdragon 8 Gen 3: Das kann das Herz der Top-Smartphones für 2024
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Qualcomm hat gestern den neuen Snapdragon 8 Gen 3 offiziell gemacht․ Der neue Top-Prozessor wird in den Oberklasse-Smartphones des Jahres 2024 die Hauptrolle spielen․ Schon in den nächsten Tagen kommen die ersten Geräte damit auf den Markt․

Apple M3 mit 3 nm Strukturbreite: Bis zu 16 Kerne und Fokus auf Grafik
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Der US-Computerkonzern Apple hat soeben die neue M3-Serie von ARM-basierten PC-Prozessoren vorgestellt․ Die neuen Chips sollen vor allem mehr Grafikleistung bieten und werden erstmals mit nur noch drei Nanometern Strukturbreite gefertigt․

Apple M3 mit 3 nm Strukturbreite: Bis zu 16 Kerne und Fokus auf Grafik
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Der US-Computerkonzern Apple hat soeben die neue M3-Serie von ARM-basierten PC-Prozessoren vorgestellt․ Die neuen Chips sollen vor allem mehr Grafikleistung bieten und werden erstmals mit nur noch drei Nanometern Strukturbreite gefertigt․

Neue M3-Chips: Erste Benchmarks bestätigen Apple-Angaben (fast)
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Anfang der Woche hat Apple seine neuen Chips vorgestellt, M3 und seine Varianten sind natürlich die leistungsstärksten und schnellsten CPUs, die das Unternehmen je im Angebot hatte - sagt zumindest Apple․ Nun wurde das erstmals extern gemessen bzw․ erfasst․

Raspberry Pi: Chipschmiede ARM steigt bei Bastelcomputerhersteller ein
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Die britische Chipschmiede ARM, deren Designs die Grundlage für fast alle Smartphones und eine Vielzahl anderer Prozessoren bilden, steigt bei den Machern des Bastelcomputers Raspberry Pi ein․ Die kleinen Mainboards laufen ausschließlich mit ARM-Chips․

AMD: Riesen-Leak enthüllt CPU-Roadmap für Notebooks für 2024/2025
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Beim Intel-Konkurrenten AMD gibt es offenbar einige Verzögerungen in der Entwicklung der nächsten Generation von APUs, doch sollen in den nächsten Monaten gleich mehrere neue CPU-Serien für mobile Geräte auf den Markt kommen․

MediaTek Dimensity 9300 im Detail: Handy-CPU nur mit High-End-Cores
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MediaTek fährt im Ringen um die Performance-Spitze im Markt für Android-Smartphones groß auf und bringt mit dem Dimensity 9300 in Kürze ein neues Flaggschiff-SoC auf den Markt, bei dem man ausschließlich auf High-End-Kerne setzt․

Intel will ab Anfang 2024 bereits erste 2-Nanometer-Chips produzieren
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Der US-Chipgigant Intel will bereits ab Anfang 2024 mit der Testfer­ti­gung von Chips seiner 18A-Node beginnen, deren Strukturbreite ungefähr dem entspricht, was als 2nm-Chip vermarktet wird․ Der Beginn der Massenfertigung wird weiterhin für 2025 angestrebt․

Intel 'Lunar Lake': RAM auf dem Chip; Microsofts nächste Surface-CPUs?
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Bei einem Leak sind umfangreiche Infos zu Intels übernächster Gene­ra­tion von mobilen Prozessoren für Ultrabooks und 2-in-1 wie das Surface Pro an die Öffentlichkeit gelangt․ Die Chips wurden sogar von Microsoft mitentwickelt und haben DDR5-Arbeitsspeicher direkt an Bord․

China-CPU Loongson soll endlich so gut sein wie Intel Core i3 von 2020
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Die chinesische Firma Loongson arbeitet daran, die Perfor­mance-Lücke gegenüber Intel zu schließen und so eine Alternative zu Windows-PCs zu schaffen․ Jetzt wurde der neue Loongson 3A6000 enthüllt, dessen Lei­stung auf dem Niveau eines Intel Core i3 der 10․ Generation liegen soll․

Intel 'auf Droge': TSMCs 3nm-Fertigung macht Chipgiganten abhängig
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Geht es nach Analysten aus Fernost, begibt sich Intel mit der ab 2024 erfolgenden Einführung der ersten Prozessoren mit GPU-Tiles aus der Fertigung von TSMC in eine gefährliche Abhängigkeit von dem taiwanischen Vertragsfertiger․