Embargo: Europäische Anlagen machen Huaweis Chip-Trickserei möglich
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Huawei sorgte mit dem Kirin 9000S für eine große Überraschung, han­delt es sich dabei doch, trotz des weitreichenden US-Embargos, um ei­nen neuen High-End-Chip für Smartphones․ Jetzt ist klar: der re­la­tiv moderne Chip wird offenbar mithilfe von Technik aus Europa gebaut․

Intel sagt, die PC-Krise ist vorbei - und die Börse jubelt
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Mit Intel hat nach TSMC der zweite große Chipfertiger eine positive Pro­gnose für die Entwicklung des PC-Marktes und die daraus resultierenden Verkaufszahlen seiner Produkte abgegeben․ An der Börse ist man begei­stert, auch weil die aktuellen Zahlen bereits besser sind als erwartet․

Onyx: Mini-PC-Mainboard bietet Intel Core i9 auf nur 10x10 Zentimetern
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Der Mini-PC-Spezialist SimplyNUC bringt mit dem Onyx jetzt das mit einem High-End Notebook-Chip bestückte Mainboard Onyx auf den Markt․ Wer will, kann sich jetzt einen PC mit nur 10x10 Zentimeter großer Hauptplatine und 45-Watt-CPU selbst bauen․

Irrelevant? Intel hat keine Angst vor neuen ARM-PCs mit Windows
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Intel-Chef Pat Gelsinger versucht in Anbetracht der jüngst erfolgten Vorstellung eines neuen High-End-SoCs auf ARM-Basis von Qualcomm und geplanten Pendants von Nvidia und AMD abzuwiegeln․ ARM-Chips seien keine Bedrohung für Intels Geschäft mit CPUs für Windows-PCs․

"Scary Fast"-Event: Viele Details zu den neuen M3-Chips durchgesickert
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In der Nacht auf morgen wird Apple ein Event namens "Scary Fast" abhalten und aller Wahrscheinlichkeit nach wird es dort neue Macs inklusive M3-Chips zu sehen geben․ Doch wie so oft verderben Leaker Apple den Spaß, denn bereits vorab gibt es viele Infos zum Thema M3․

Apple M3 mit 3 nm Strukturbreite: Bis zu 16 Kerne und Fokus auf Grafik
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Der US-Computerkonzern Apple hat soeben die neue M3-Serie von ARM-basierten PC-Prozessoren vorgestellt․ Die neuen Chips sollen vor allem mehr Grafikleistung bieten und werden erstmals mit nur noch drei Nanometern Strukturbreite gefertigt․

Apple M3 mit 3 nm Strukturbreite: Bis zu 16 Kerne und Fokus auf Grafik
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Der US-Computerkonzern Apple hat soeben die neue M3-Serie von ARM-basierten PC-Prozessoren vorgestellt․ Die neuen Chips sollen vor allem mehr Grafikleistung bieten und werden erstmals mit nur noch drei Nanometern Strukturbreite gefertigt․

Neue M3-Chips: Erste Benchmarks bestätigen Apple-Angaben (fast)
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Anfang der Woche hat Apple seine neuen Chips vorgestellt, M3 und seine Varianten sind natürlich die leistungsstärksten und schnellsten CPUs, die das Unternehmen je im Angebot hatte - sagt zumindest Apple․ Nun wurde das erstmals extern gemessen bzw․ erfasst․

Raspberry Pi: Chipschmiede ARM steigt bei Bastelcomputerhersteller ein
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Die britische Chipschmiede ARM, deren Designs die Grundlage für fast alle Smartphones und eine Vielzahl anderer Prozessoren bilden, steigt bei den Machern des Bastelcomputers Raspberry Pi ein․ Die kleinen Mainboards laufen ausschließlich mit ARM-Chips․

AMD: Riesen-Leak enthüllt CPU-Roadmap für Notebooks für 2024/2025
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Beim Intel-Konkurrenten AMD gibt es offenbar einige Verzögerungen in der Entwicklung der nächsten Generation von APUs, doch sollen in den nächsten Monaten gleich mehrere neue CPU-Serien für mobile Geräte auf den Markt kommen․

MediaTek Dimensity 9300 im Detail: Handy-CPU nur mit High-End-Cores
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MediaTek fährt im Ringen um die Performance-Spitze im Markt für Android-Smartphones groß auf und bringt mit dem Dimensity 9300 in Kürze ein neues Flaggschiff-SoC auf den Markt, bei dem man ausschließlich auf High-End-Kerne setzt․

Apple sagt modernen iMac mit 27-Zoll-Display & ARM-CPU offiziell ab
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Apple hat Spekulationen über eine größere Variante des aktuellen iMacs eine Absage erteilt, zumindest wenn es um eine Variante mit 27-Zoll-Display geht․ Stattdessen sollen Kunden, die einen größeren Mac wün­schen, zum Mac Mini oder Mac Studio und dem Studio Display greifen․

Intel will ab Anfang 2024 bereits erste 2-Nanometer-Chips produzieren
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Der US-Chipgigant Intel will bereits ab Anfang 2024 mit der Testfer­ti­gung von Chips seiner 18A-Node beginnen, deren Strukturbreite ungefähr dem entspricht, was als 2nm-Chip vermarktet wird․ Der Beginn der Massenfertigung wird weiterhin für 2025 angestrebt․

Microsoft macht Nvidia Konkurrenz: KI-Prozessor Maia 100 startet 2024
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Microsoft hat anlässlich der Ignite-Konferenz 2023 soeben erstmals zwei eigene Prozessoren vorgestellt, die man als Custom-Chips und integrier­te Systeme bezeichnet․ Mit dem Microsoft Azure Maia AI Accelerator will Cloud-Aufgaben in seinen Rechenzentren erledigen lassen․

Mit 128 Kernen: Microsoft stellt erste eigene Cobalt-CPU vor
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Neben dem Maia 100 KI-Beschleuniger hat Microsoft zur Ignite 2023 Konferenz auch seine erste eigene ARM-basierte CPU vorgestellt․ Der Microsoft Azure Cobalt ist ein vielkerniger High-End ARM-Prozessor, der in den Cloud-Rechenzentren des Konzerns zum Einsatz kommt․

Intel 'Lunar Lake': RAM auf dem Chip; Microsofts nächste Surface-CPUs?
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Bei einem Leak sind umfangreiche Infos zu Intels übernächster Gene­ra­tion von mobilen Prozessoren für Ultrabooks und 2-in-1 wie das Surface Pro an die Öffentlichkeit gelangt․ Die Chips wurden sogar von Microsoft mitentwickelt und haben DDR5-Arbeitsspeicher direkt an Bord․

Dream Chip statt Exynos: Samsungs neue Marke für Smartphone-CPU?
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Samsung könnte für die nächste Generation seiner Smartphone -Chips ein Rebranding planen․ Wahrscheinlich will man so dem durchwachsenen Image, der oft als weniger energieeffizient und performant kritisierten Prozessoren, entgegen wirken․

China-CPU Loongson soll endlich so gut sein wie Intel Core i3 von 2020
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Die chinesische Firma Loongson arbeitet daran, die Perfor­mance-Lücke gegenüber Intel zu schließen und so eine Alternative zu Windows-PCs zu schaffen․ Jetzt wurde der neue Loongson 3A6000 enthüllt, dessen Lei­stung auf dem Niveau eines Intel Core i3 der 10․ Generation liegen soll․

Intel 'auf Droge': TSMCs 3nm-Fertigung macht Chipgiganten abhängig
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Geht es nach Analysten aus Fernost, begibt sich Intel mit der ab 2024 erfolgenden Einführung der ersten Prozessoren mit GPU-Tiles aus der Fertigung von TSMC in eine gefährliche Abhängigkeit von dem taiwanischen Vertragsfertiger․

Bericht: China pumpt Milliarden in Huawei, um US-Embargo zu schlagen
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Die chinesische Regierung soll den Telekommunikationskonzern Huawei mit gigantischen Subventionen dabei unterstützen, ein unabhängiges Netzwerk von Firmen für den Bau von modernen und leistungsfähigen Chips aufzubauen․ Ziel sei es, die US-Sanktionen gegen Huawei und andere Chipfirmen zu überwinden․