Snapdragon Wear 5100(+): Qualcomms neue Smartwatch-Chips
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Der US-Chipkonzern Qualcomm versucht seit Jahren mit eigenen Plattformen Apple und seinen mobilen SoCs im Wearables-Markt etwas entgegen zu setzen․ Der neue Snapdragon Wear 5100 bzw․ 5100+ soll nun erneut den Durchbruch bringen․ Wir haben viele Details vorab vorliegen․
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Der US-Chipkonzern Qualcomm versucht seit Jahren mit eigenen Plattformen Apple und seinen mobilen SoCs im Wearables-Markt etwas entgegen zu setzen․ Der neue Snapdragon Wear 5100 bzw․ 5100+ soll nun erneut den Durchbruch bringen․ Wir haben viele Details vorab vorliegen․
Weil Samsung weiter strauchelt: TSMC baut 5nm-Kapazitäten stark aus
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Weil Samsung weiterhin große Probleme dabei hat, die Ausbeute der modernsten Fertigungsprozesse für Chips mit extrem kleinen Strukturbreiten zu steigern, sieht der größte Konkurrent TSMC offenbar seine Chancen wachsen․ Der Marktführer baut deshalb die Kapazitäten massiv aus․
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Weil Samsung weiterhin große Probleme dabei hat, die Ausbeute der modernsten Fertigungsprozesse für Chips mit extrem kleinen Strukturbreiten zu steigern, sieht der größte Konkurrent TSMC offenbar seine Chancen wachsen․ Der Marktführer baut deshalb die Kapazitäten massiv aus․
Intel-Chef geht bei Samsung hausieren: Kooperation bei Chip-Fertigung?
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Intel-Chef Pat Gelsinger war jüngst in Südkorea beim weltweit größten Elektronikkonzern Samsung zu Gast, um mit dessen Chef Lee Jae-yong Gespräche über eine mögliche Zusammenarbeit zu führen․ Dabei ging es auch um die Halbleiterfertigung, in der die beiden Konzerne konkurrieren․
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Intel-Chef Pat Gelsinger war jüngst in Südkorea beim weltweit größten Elektronikkonzern Samsung zu Gast, um mit dessen Chef Lee Jae-yong Gespräche über eine mögliche Zusammenarbeit zu führen․ Dabei ging es auch um die Halbleiterfertigung, in der die beiden Konzerne konkurrieren․
Isocell HP3: Samsung stopft mehr Megapixel auf noch weniger Fläche
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Samsung hat mit dem Isocell HP3 einen neuen Kamerasensor für Smartphones vorgestellt, bei dem man vor allem eines tut: man bringt noch mehr Sensorpixel auf noch weniger Fläche unter․ Der HP3 löst mit 200 Megapixeln auf und ist dennoch 20 Prozent kleiner als sein Vorgänger․
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Samsung hat mit dem Isocell HP3 einen neuen Kamerasensor für Smartphones vorgestellt, bei dem man vor allem eines tut: man bringt noch mehr Sensorpixel auf noch weniger Fläche unter․ Der HP3 löst mit 200 Megapixeln auf und ist dennoch 20 Prozent kleiner als sein Vorgänger․
Es geht los: CPU-Anbieter reduzieren Fertigung wegen Nachfragemangel
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Die Lage im Markt für Elektronikprodukte hat sich in den letzten Monaten aufgrund der massiven Inflation erheblich verschlechtert, weshalb viele Smartphone- und PC-Hersteller aufgrund mangelnder Nachfrage auf vollen Lagern sitzen․ Jetzt trifft dies die Chiphersteller, welche ihre Produktion daher zurückfahren․
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Die Lage im Markt für Elektronikprodukte hat sich in den letzten Monaten aufgrund der massiven Inflation erheblich verschlechtert, weshalb viele Smartphone- und PC-Hersteller aufgrund mangelnder Nachfrage auf vollen Lagern sitzen․ Jetzt trifft dies die Chiphersteller, welche ihre Produktion daher zurückfahren․
TSMC unter Druck: Profitiert Intel von Verzögerungen bei 3nm-Chips?
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Der weltweit größte Chip-Vertragsfertiger und Zulieferer für Apple, TSMC, hat offenbar die Massenfertigung der ersten Prozessoren und anderen Chips mit einer Strukturbreite von drei Nanometern verschoben․ Dadurch könnten Samsung und vor allem Intel profitieren․
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Der weltweit größte Chip-Vertragsfertiger und Zulieferer für Apple, TSMC, hat offenbar die Massenfertigung der ersten Prozessoren und anderen Chips mit einer Strukturbreite von drei Nanometern verschoben․ Dadurch könnten Samsung und vor allem Intel profitieren․
TSMC & Samsung ausgebremst? Krise verzögert wohl Wechsel auf 3nm
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Sowohl Samsung als auch TSMC haben offenbar einige Probleme dabei, den nächsten größeren Sprung in der Fertigung von Chips mit reduzierter Strukturbreite zu vollziehen․ Bei den beiden großen Vertragsfertigern hakt es angeblich bezüglich der 3nm-Massenproduktion gewaltig․
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Sowohl Samsung als auch TSMC haben offenbar einige Probleme dabei, den nächsten größeren Sprung in der Fertigung von Chips mit reduzierter Strukturbreite zu vollziehen․ Bei den beiden großen Vertragsfertigern hakt es angeblich bezüglich der 3nm-Massenproduktion gewaltig․
Made in America: Apple-CPUs für iPhone & Co kommen bald aus Arizona
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Apple hat anlässlich eines sogenannten Equipment-Move-In-Events in Arizona bestätigt, dass das Unternehmen künftig seine Chips dort fertigen lassen will․ Apple-Chef Tim Cook verkündete bei der Veranstaltung des Vertragsfertigers TSMC, dass man bald stolz sagen könne, die Apple-CPUs seien "Made In America"․
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Apple hat anlässlich eines sogenannten Equipment-Move-In-Events in Arizona bestätigt, dass das Unternehmen künftig seine Chips dort fertigen lassen will․ Apple-Chef Tim Cook verkündete bei der Veranstaltung des Vertragsfertigers TSMC, dass man bald stolz sagen könne, die Apple-CPUs seien "Made In America"․
Chipkrieg mit den USA: China will mit Riesensummen Dominanz erlangen
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China leidet massiv unter den US-geführten Sanktionen gegen seine Chipindustrie․ Jetzt will die Regierung mit einem riesigen Subventionspaket gegensteuern, um so die Abhängigkeit von ausländischen Zulieferern zu reduzieren und möglichst rasch selbst die Mittel für die Produktion hochmoderner Chips zu erlangen․
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China leidet massiv unter den US-geführten Sanktionen gegen seine Chipindustrie․ Jetzt will die Regierung mit einem riesigen Subventionspaket gegensteuern, um so die Abhängigkeit von ausländischen Zulieferern zu reduzieren und möglichst rasch selbst die Mittel für die Produktion hochmoderner Chips zu erlangen․
Apple als erster Kunde: TSMC startet diese Woche Bau von 3nm-Chips
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TSMC steht offenbar kurz vor dem Beginn der Fertigung von Chips mit einer Strukturbreite von nur noch drei Nanometern․ Laut einem Bericht aus Asien wird schon in dieser Woche der Start der kommerziellen 3nm-Fertigung gefeiert․
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TSMC steht offenbar kurz vor dem Beginn der Fertigung von Chips mit einer Strukturbreite von nur noch drei Nanometern․ Laut einem Bericht aus Asien wird schon in dieser Woche der Start der kommerziellen 3nm-Fertigung gefeiert․
TSMC feiert Fertigung von 3nm-Chips - und kündigt 2nm-Fabrik an
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Chiphersteller TSMC, die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, bereitet sich nach dem geglückten Start der Fertigung von Chips mit einer Strukturbreite von nur noch drei Nanometern darauf vor, die Technik noch weiter zu schrumpfen․ Bald entstehen die ersten 2nm-Fabriken․
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Chiphersteller TSMC, die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, bereitet sich nach dem geglückten Start der Fertigung von Chips mit einer Strukturbreite von nur noch drei Nanometern darauf vor, die Technik noch weiter zu schrumpfen․ Bald entstehen die ersten 2nm-Fabriken․
Oppo macht auf Samsung & Apple: Noch 2023 mit eigenen 4nm-CPUs
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Der chinesische Smartphone-Hersteller Oppo, der sich mittlerweile fest in der Top-5 der weltweit größten Anbieter mobiler Geräte etabliert hat, will angeblich noch in diesem Jahr mit der Massenfertigung eines ersten leistungsfähigen Prozessors aus eigener Entwicklung beginnen․
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Der chinesische Smartphone-Hersteller Oppo, der sich mittlerweile fest in der Top-5 der weltweit größten Anbieter mobiler Geräte etabliert hat, will angeblich noch in diesem Jahr mit der Massenfertigung eines ersten leistungsfähigen Prozessors aus eigener Entwicklung beginnen․
Analyst: Neues MacBook Air mit 15,5-Zoll-Display kommt im April 2023
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Im Auftrag von Apple hat angeblich die Fertigung von neuen Display-Panels für ein größeres MacBook Air begonnen․ Laut Angaben eines bekannten Analysten will der US-Computerkonzern in den kommenden Monaten endlich eine größere Variante seines MacBook Air mit 15,5-Zoll-Display auf den Markt bringen․
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Im Auftrag von Apple hat angeblich die Fertigung von neuen Display-Panels für ein größeres MacBook Air begonnen․ Laut Angaben eines bekannten Analysten will der US-Computerkonzern in den kommenden Monaten endlich eine größere Variante seines MacBook Air mit 15,5-Zoll-Display auf den Markt bringen․
Intel: 3nm-Produktion bei TSMC auf Ende 2024 verschoben?
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Intel hat seine Pläne für die Produktion von Prozessoren mit nur noch drei Nanometern Strukturbreite offenbar verschoben․ Der US-Chipgigant will laut Berichten aus der Industrie in Fernost erst ab Ende 2024 3nm-Prozessoren bei TSMC fertigen lassen․
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Intel hat seine Pläne für die Produktion von Prozessoren mit nur noch drei Nanometern Strukturbreite offenbar verschoben․ Der US-Chipgigant will laut Berichten aus der Industrie in Fernost erst ab Ende 2024 3nm-Prozessoren bei TSMC fertigen lassen․
Chips made in China: Huawei hat jetzt Design-Tools für 14-nm-Fertigung
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In China versucht man angesichts der diversen Sanktionen der USA seit Jahren, bei den Technologien für die Fertigung von Chips eigene Alternativen zu entwickeln․ Ausgerechnet Huawei will in dieser Hinsicht jetzt einen Meilenstein erreicht haben․
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In China versucht man angesichts der diversen Sanktionen der USA seit Jahren, bei den Technologien für die Fertigung von Chips eigene Alternativen zu entwickeln․ Ausgerechnet Huawei will in dieser Hinsicht jetzt einen Meilenstein erreicht haben․
US-Chipkrieg gegen China: Japan zieht nach, beschränkt Anlagenexporte
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Nach den Niederlanden hat sich auch Japan auf Drängen der USA entschieden, die Ausfuhr von Anlagen für die Fertigung von hochmodernen Chips deutlich zu beschränken․ Dies betrifft unter anderem den drittgrößten Hersteller von derartigen Systemen, sodass China nun noch mehr Probleme bekommt, moderne Chips zu fertigen․
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Nach den Niederlanden hat sich auch Japan auf Drängen der USA entschieden, die Ausfuhr von Anlagen für die Fertigung von hochmodernen Chips deutlich zu beschränken․ Dies betrifft unter anderem den drittgrößten Hersteller von derartigen Systemen, sodass China nun noch mehr Probleme bekommt, moderne Chips zu fertigen․