TSMC verschiebt Massenfertigung neuer 3nm-Chips leicht nach hinten
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Das kommende Jahr wird spannend für die Weiterentwicklung von Prozessoren-Bauweisen․ TSMC, der weltweit größte Vertragsfertiger für Halbleiterprodukte, hat laut Insiderberichten seine Pläne für den Bau von 3-Nanometer-Chips leicht anpassen müssen․