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Samsung bringt DDR4-DRAM-Produktion auf Touren
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Samsung erweitert die Fertigungskapazität für PC-Hauptspeicher mit einer zweiten Generation der "1X"-Nanometer-Technik und sieht sich für DDR5, GDDR6, LPDDR5 und HBM3 gerüstet.
Halbleiterumsätze legten 2017 kräftig zu
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Die hohe Nachfrage bei Mobilgeräten sorgt für gestiegene Preise für Halbleiterchips. Samsung und Apple teilen sich inzwischen ein Fünftel des Marktes.

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32-GByte-Speichermodule für Notebooks
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Samsung kündigt DDR4-SO-DIMMs mit jeweils 32 GByte Kapazität für Mobilrechner an; sie dürften vorerst nur in AMD-Ryzen-Notebooks laufen.

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Intels Achtkerner mit bis zu 128 GByte Hauptspeicher
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Die angekündigten Prozessoren Core i9-9900K, Core i7-9700K und Core i5-9600K sollen bald bis zu 128 GByte RAM in Form von vier 32-GByte-UDIMMs ansteuern können.

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SK Hynix zeigt DDR5-Speichermodul mit 16-Bit-ECC
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Als wohl erster Hersteller hat SK Hynix den Prototypen eines Registered DIMM mit DDR5-SDRAM für Server fertiggestellt.

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Asus: BIOS-Update für Z390-Mainboards mit 128 GByte Arbeitsspeicher
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Als erster Mainboard-Hersteller bringt Asus ein BIOS-Update für den Einsatz von 32-GByte-Speicherriegeln mit Core-i-9000-CPUs – bloß DIMMs fehlen.

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DDR4-Arbeitsspeicher: DRAM-Preise sollen weiter sinken
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Drei Marktforscher erwarten, dass die Preise für DRAM-Chips bis zum Jahresende weiter sinken. DDR4-Speicherriegel sollen infolge günstiger werden.
DDR5-SDRAM: SK Hynix will erste Speichermodule verkaufen
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Den Start machen Taktfrequenzen von 2400 bis 2800 MHz (DDR5-4800 bis -5600), höhere testet SK Hynix bereits mit Partnern․
CAMM: Neuer Speicherstandard für Notebooks ab 2024 startklar
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Speicher- und Notebook-Hersteller einigen sich auf eine neue Modulform für Mobilgeräte․ Schon 2023 soll die CAMM-Spezifikation finalisiert werden․