​​​​​heise+ | Hintergrund: Packaging-Techniken für Chips und Chiplets
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Statt monolithischer Chips werden Hochleistungs-CPUs schon heute aus mehreren Chiplets zusammengesetzt․ Künftig wird das zum Standard werden – ein Überblick․

​​​​​Standard-Schnittstelle UCIe für Chiplet-Mischungen
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Um Chiplets unterschiedlicher Hersteller zu einem Prozessor oder Rechenbeschleuniger zu koppeln, dient die mit PCI Express (PCIe) verwandte Schnittstelle UCIe․

​​​​​Bit-Rauschen, der Prozessor-Podcast: Chiplets statt Einzelchips
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Immer mehr CPUs und GPUs bestehen aus mehreren Siliziumchips, sogenannten Chiplets․ Was das bringt, beleuchtet der Podcast Bit-Rauschen, Folge 2023/11․

​​​​​Intel Lunar Lake: CPU für lüfterlose Notebooks mit 16 oder 32 GByte RAM an Bord
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Apples M2 lässt grüßen: Für Ende 2024 plant Intel einen von TSMC produzierten 3-Nanometer-Mobilprozessor mit beigepacktem LPDDR5X-RAM․