HBM2E Flashbolt: Schneller Samsung-Speicher mit 410 GByte/s pro Chip
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Samsung hat im Rahmen der GTC 2019 HBM2E "Flashbolt" angekündigt, der doppelt so viel Speicherplatz und 33 Prozent mehr Transferrate bietet wie der Vorgänger.

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​​​​​DRAM-Stapelspeicher: SK Hynix' HBM2E erreicht 460 GByte/s pro Stack
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SK Hynix ist nach Samsung der zweite Speicherhersteller, der HBM2E-Chips in Serie produziert․

​​​​​Rechnendes RAM für KI-Systeme
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Samsung stellt HBM-Stapelspeicher mit eingebauten FP16-Rechenwerken vor, die effizienter und schneller arbeiten als herkömmliche Rechenbeschleuniger․

​​​​​Intel-Xeons künftig auch mit schnellem HBM-Speicher
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Die nächste Xeon-SP-Generation Sapphire Rapids bringt Varianten mit HBM; schnelle Ethernet-Adapter und -Switches sollen Infiniband überflüssig machen․

​​​​​Stapelspeicher HBM3: Schnellstes DRAM für Grafikkarten und Beschleuniger
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Eine Grafikkarte mit vier HBM3-Stacks käme auf eine Kapazität von 96 GByte und eine Übertragungsrate von fast 3,3 TByte/s․

​​​​​Größer und schneller: HBM4-Speicher knackt ab 2026 die TByte/s-Marke
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Dieses Jahr erscheinen die ersten GPUs mit HBM3-DRAM – SK Hynix gibt aber auch schon einen Ausblick auf die Nachfolgergeneration bis zum Jahr 2028+․

​​​​​HBM3: SK Hynix liefert Stapelspeicher für Nvidias Hopper-GPUs
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SK Hynix hat mit der Serienproduktion von HBM3-RAM begonnen․ Nvidia ist der erste große Abnehmer․