#Qualcomm представила чип #Snapdragon XR1 для виртуальной и дополненной реальности.

#Qualcomm добавила три новых чипа в свою линейку процессоров для смартфонов среднего класса.
https://compnovosti.ru/5528

#Qualcomm представила чип #Snapdragon Wear 3100 для носимых устройств. Внутри четыре ядра Cortex-A7 1,2 ГГц и сопроцессор QCC1110. Также использован модем Snapdragon X5 LTE.

Weibu представила ноутбук H133W-MY с Windows 10, который оснащён процессором Snapdragon 835
https://www.youtube.com/watch?v=M2YsjrWMOFw

#Qualcomm анонсировала 5G-модем второго поколения X55
https://compnovosti.ru/7475

#Qualcomm представила процессоры #Snapdragon 730 и 665
https://compnovosti.ru/7834

#Huawei собирается выпустить ноутбук с Windows 10 работающий под управлением ARM-процессора — Matebook E 2019.
Процессор Snapdragon 850, 12-дюймовый дисплей с разрешением 2160 x 1440, 4/8 ГБ ОЗУ и UFS-накопитель объёмом 128/256 ГБ.
https://www.youtube.com/watch?v=i38m7SI7oAc

#Qualcomm представила ультразвуковой сканер отпечатков пальцев 3D Sonic Max, который в 17 раз больше своего предшественника. Также он быстрее и точнее.
Подробнее: https://compnovosti.ru/8635

#CompNovosti #комплектующие

Новая однокристальная система #Qualcomm Snapdragon XR2 поддерживает сети 5G и предназначена для гарнитур виртуальной, дополненной или смешанной реальности.
Подробнее: https://compnovosti.ru/8646

#CompNovosti #процессоры #snapdragon #vr #5g

#Qualcomm представила 5G-модем Snapdragon X60, выполненный на основе 5-нм техпроцесса. Чип способен обеспечивать скорость загрузки до 7,5 Гбит/с, а скорость отдачи до 3 Гбит/с. При этом поддерживаются стандарты mmWave, Sub-6 ГГц и режимы работы TDD и FDD. Появление модема в устройствах ожидается в начале 2021 года.

#CompNovosti #модем #Snapdragon #5g
https://www.youtube.com/watch?v=YKpraBJVnjU

#Qualcomm представила чипсет Snapdragon 690 с поддержкой #5G и Wi-Fi 6. Чип выполнен по 8-нм техпроцессу, оснащён модемом X51 и поддерживает стандарт 5G sub-6 ГГц (mmWave не поддерживается). Предполагается, что по сравнению с чипом Snapdragon 675, скорость процессора увеличится на 20%, а производительность графики на 60%.

#Qualcomm представила обновлённую версию флагманского процессора #Snapdragon 865 под названием Snapdragon 865+, который на 10% увеличивает производительность в играх и задачах ИИ.
Три ключевых изменения от предыдущей версии: частота ядер Kryo 585 увеличена до 3,1 ГГц; графика Adreno 650 на 10% быстрее; модуль FastConnect 6900 теперь обеспечивает скорость Wi-Fi до 3,6 Гбит/с.

#Qualcomm представила #Snapdragon 750G — чипсет с поддержкой #5G, воспроизведением игр с частотой 120 Гц и шумоподавлением с ИИ.

Новый чип оснащён модемом X52 (также используется в модели S765). По сравнению с модемом X51, здесь добавлен режим mmWave для 5G, а пиковая скорость загрузки достигает 3,7 Гбит/с (против 2,5 Гбит/с). Режим sub-6 ГГц также присутствует. Таким образом, компания заявляет, что новый чип предназначен для глобального рынка.

Snapdragon 750G состоит из восьми ядер Kryo 570 работающих на частоте 2,2 ГГц (что даёт прирост производительности на 20% по сравнению с S730G). Используется графическое ядро Adreno 619, которое на 10% быстрее чем в S730G, а также поддерживаются дисплеи с частотой 120 Гц.

Первые смартфоны с 750G смогут появиться уже до конца этого года. Xiaomi заявила, что будет первая на рынке с новым процессором.

#Qualcomm представила второе поколение датчика отпечатка пальцев интегрируемого в дисплей — 3D Sonic Gen 2. В отличие от множества других датчиков, компания использует ультразвуковой способ идентификации, вместо оптического.

Новое поколение обещает увеличение скорости работы на 50% и имеет площадь сканирования на 77% больше. Одной из проблем предыдущего поколения была маленькая площадь активации, которую было трудно найти пальцем.

Размер нового датчика равен 8 x 8 мм (в первом поколении 4 x 9 мм). Благодаря этому он позволяет собирать в 1,7 раз больше биометрической информации. При этом толщина датчика составляет всего 0,2 мм.

Компания заявляет о появлении нового датчика в смартфонах в начале 2021 года. Возможно Samsung уже сможет его использовать в предстоящей серии устройств Galaxy S21.

#Qualcomm представила 5G-модем Snapdragon X65, который первый в мире обещает теоретическую скорость передачи до 10 Гбит/с.

#Qualcomm представила чипсет Snapdragon 888 Plus, с основным ядром на 3 ГГц и улучшенной обработкой искусственного интеллекта (AI Engine на основе Hexagon 780 теперь работает на 20% лучше). Остальные компоненты остались как в модели без Plus: графика Adreno 660 и модем Snapdragon X60 5G.

#Qualcomm представила чипы Snapdragon 6 Gen 1 и Snapdragon 4 Gen 1 для смартфонов среднего и начального уровней. Они пришли на смену чипам Snapdragon 600-й и 400-й серий.

Платформа Snapdragon 6 Gen 1 использует техпроцесс 4 нм. Чип получил четыре высокопроизводительных ядра Arm Cortex-A78 (2,2 ГГц) и четыре энергоэффективных ядра Arm Cortex-A55 (1,8 ГГц). Производительность выросла на 40%. Поддерживается память LPDDR5-5500, Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2.

Snapdragon 4 Gen 1 переехал на техпроцесс 6 нм TSMC и получил новые высокопроизводительные ядра Arm Cortex-A78, при этом конфигурация ядер не изменилась, как и скорость их работы. Производитель заявляет, что новый чип до 15% быстрее процессоров предыдущего поколения.

Недавно компания Qualcomm предложила купить часть бизнеса Intel, включая производство процессоров Core. Источники отмечают неопределенность в этом вопросе, так как сделка неизбежно привлечет внимание регулирующих органов.
#intel #qualcomm #сделка