📥مقالات ترجمه شده
برای رشته های تخصصی
#مهندسی_فناوری_اطلاعات #مهندسی_كامپيوتر
👈عنوان فارسی مقاله: سبک سازی تزویج در دستگاههای چند پشته ای سه بعدی
👈عنوان انگلیسی مقاله: Coupling Mitigation in 3D Multiple-Stacked Devices
💎کلمات کلیدی: #قابلیت_اطمینان #_IC_چند_پشته_ای_سه_بعدی #_TSV
📃توضیحات: IC چند پشته ای سه بعدی برای پشتیبانی از بهره وری انرژی و عملیات مرکزی داده ها پیشنهاد شده است که مقیاس بندی DRAM سالیانه بهبود می یابد
📝 نویسنده/ناشر/نام مجله: IEEE TRANSACTIONS ON VERY LARGE SCALE INTEGRATION (VLSI) SYSTEMS
📚تعداد صفحات انگلیسی: 14
📚تعداد صفحات فارسی: 28
✅کد محصول: 1009268

📥فایل مقاله انگلیسی این مقالات ترجمه شده در پست بعدی قابل دانلود است
👈👈برای مشاهده چکیده لینک زیر را لمس کنید
www.ir-translate.com/PU/link/ftc_page.aspx?id=1009268

🌼ارائه شده توسط گروه ترجمه تخصصی البرز🌼
@cafe_translate