🇷🇺 Производство оптоволокна. Производство оптоволоконных кабелей. Россия
Российским производителям разрешили продолжать использовать зарубежное оптоволокно. Временно
19 августа вышло ПП №1026, которое продлевает разрешение использования оптоволокна, произведенного за пределами ЕАЭС до 30 июня 2027 года, сообщают Ведомости.
Решение вынужденное, связано оно с тем, что сейчас не может продолжать работу в штатном режиме единственный в ЕАЭС завод по производству оптоволокна – «Оптоволоконные системы» (ОВС) в Мордовии (повреждено соответствующее оборудование).
Пришлось скорректировать, сообразно реалиям, и долю иностранных компонентов в стоимости оптического кабеля, теперь она может достигать 70% (с 1 января 2026 года разрешалось не более 40%), более мягкая норма будет действовать до 1 января 2028 года.
💎 В очередной раз можно убедиться к чему приводит "единая точка отказа" - у ОВС не было "дублера" в России, нет и соответствующего производства оптоволокна ни в одной из стран ЕАЭС. В итоге зависимость России от импорта оптического волокна сейчас близка к 100%, если не учитывать старые запасы.
Ситуацию усугубляет глобальный дефицит оптоволокна в мире из-за бурного строительства инфраструктуры ИИ и военных применений оптоволоконного кабеля в зонах конфликтов. Это позволяет китайским и другим поставщикам в разы поднимать цены на свои продукты для российских покупателей.
В такой ситуации возможны срывы сроков поставки оптоволоконного кабеля, его дефицит и рост цен на соответствующую продукцию (пока что российские операторы не подтверждают каких-либо проблем с закупками необходимых им объемов оптоволоконного кабеля).
Печально, что все эти события происходит тогда, когда значительная доля магистральных оптоволоконных линий связи в России (50-70%) близка к завершению гарантийных сроков эксплуатации, то есть тогда, когда становится все более актуальной их замена. Можно ожидать, что это потребует от операторов больших затрат на модернизацию магистральных сетей, чем ожидалось. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Российским производителям разрешили продолжать использовать зарубежное оптоволокно. Временно
19 августа вышло ПП №1026, которое продлевает разрешение использования оптоволокна, произведенного за пределами ЕАЭС до 30 июня 2027 года, сообщают Ведомости.
Решение вынужденное, связано оно с тем, что сейчас не может продолжать работу в штатном режиме единственный в ЕАЭС завод по производству оптоволокна – «Оптоволоконные системы» (ОВС) в Мордовии (повреждено соответствующее оборудование).
Пришлось скорректировать, сообразно реалиям, и долю иностранных компонентов в стоимости оптического кабеля, теперь она может достигать 70% (с 1 января 2026 года разрешалось не более 40%), более мягкая норма будет действовать до 1 января 2028 года.
Ситуацию усугубляет глобальный дефицит оптоволокна в мире из-за бурного строительства инфраструктуры ИИ и военных применений оптоволоконного кабеля в зонах конфликтов. Это позволяет китайским и другим поставщикам в разы поднимать цены на свои продукты для российских покупателей.
В такой ситуации возможны срывы сроков поставки оптоволоконного кабеля, его дефицит и рост цен на соответствующую продукцию (пока что российские операторы не подтверждают каких-либо проблем с закупками необходимых им объемов оптоволоконного кабеля).
Печально, что все эти события происходит тогда, когда значительная доля магистральных оптоволоконных линий связи в России (50-70%) близка к завершению гарантийных сроков эксплуатации, то есть тогда, когда становится все более актуальной их замена. Можно ожидать, что это потребует от операторов больших затрат на модернизацию магистральных сетей, чем ожидалось. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
❤4🔥4🤔2😭1
Forwarded from Электронное машиностроение
🇷🇺 Впервые на международной профильной выставке в Китае будет представлен стенд Минпромторга России с российским оборудованием и материалами для производства полупроводников
На стенде представлены отечественные решения для ключевых этапов производства микроэлектроники: технологическое оборудование, особо чистую химию, материалы и контрольно-измерительные системы. Россия входит в узкий круг государств, располагающих собственными технологиями создания оборудования для производства микроэлектроники. Отечественные компетенции охватывают литографию для топологических норм до 130 нм, оборудование кристального цикла, технологии выращивания структур А3В5, полупроводниковых монокристаллов.
Свои решения на общеотраслевом стенде представляют АО «ЗНТЦ», АО «НТО», АО НИИТМ, ООО «САВТЭК», ООО «Активная фотоника», АО «НИИМЭ» и ООО «ЛАССАРД», ООО «Финпроматом» и другие.
📈 Развитие этих направлений продолжается. Следующие задачи отрасли связаны с переходом к меньшим топологическим нормам, дальнейшим расширением технологических возможностей отечественного оборудования и поиском новых решений, необходимых для укрепления технологического суверенитета.
📍 Многие новые технологии и перспективные разработки российской отрасли электронного машиностроения будут представлены уже в следующем году. Поэтому ждём вас на российском общеотраслевом стенде с 31 августа по 2 сентября 2026 года и на следующих профильных мероприятиях.
💬 Электронное машиностроение в МАХ
#ЭлМаш #технологии
На стенде представлены отечественные решения для ключевых этапов производства микроэлектроники: технологическое оборудование, особо чистую химию, материалы и контрольно-измерительные системы. Россия входит в узкий круг государств, располагающих собственными технологиями создания оборудования для производства микроэлектроники. Отечественные компетенции охватывают литографию для топологических норм до 130 нм, оборудование кристального цикла, технологии выращивания структур А3В5, полупроводниковых монокристаллов.
Свои решения на общеотраслевом стенде представляют АО «ЗНТЦ», АО «НТО», АО НИИТМ, ООО «САВТЭК», ООО «Активная фотоника», АО «НИИМЭ» и ООО «ЛАССАРД», ООО «Финпроматом» и другие.
⚙️ Экспозиция охватывает широкий спектр оборудования и материалов для производства ЭКБ, включая:
▪︎ литографы и эксимерные лазеры для литографии с проектными нормами до 130 нм;
▪︎ кластерные установки плазмохимического травления и осаждения для пластин диаметром до 300 мм, рассчитанные на технологические процессы вплоть до 65 нм;
▪︎ установки различных видов эпитаксии для формирования структур на основе полупроводниковых соединений группы А3В5;
▪︎ оборудование для выращивания монокристаллов арсенида галлия и германия диаметром 100 и 150 мм;
▪︎ контрольно-измерительное оборудование;
▪︎ особо чистая химия и материалы для производства ЭКБ.
📈 Развитие этих направлений продолжается. Следующие задачи отрасли связаны с переходом к меньшим топологическим нормам, дальнейшим расширением технологических возможностей отечественного оборудования и поиском новых решений, необходимых для укрепления технологического суверенитета.
📍 Многие новые технологии и перспективные разработки российской отрасли электронного машиностроения будут представлены уже в следующем году. Поэтому ждём вас на российском общеотраслевом стенде с 31 августа по 2 сентября 2026 года и на следующих профильных мероприятиях.
#ЭлМаш #технологии
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍10😁6❤3👏1
🇯🇵 🇺🇸 Партнерские проекты. Физический ИИ. Открытые экосистемы. Япония. США
Qualcomm поможет Японии построить открытую экосистему робототехники
Американская Qualcomm все более активно взаимодействует с японскими крупными компаниями с идеей помочь им построить открытую экосистему робототехники с тем, чтобы ускорить инновации в области физического ИИ. Для этого планируется, в частности, создать в Японии специализированный исследовательский центр, который упростит взаимодействие с местными компаниями и поможет в подготовке кадров.
Крупные корпорации, участвующие в партнёрстве с чипмейкером, включают NTT Docomo, KDDI, Fujitsu, Kawasaki, Toyota, NEC, Panasonic, Sony и Preferred Networks. Исследовательскую деятельность будут поддерживать образовательные учреждения, включая Токийский университет.
Qualcomm подчеркнула, что её стремления в стране согласуются с задачами японских властей по преодолению вызовов, вызванных нехваткой рабочей силы, и ускорению внедрения ИИ и робототехники в ключевых отраслях промышленности.
💎 Qualcomm, которая традиционно воспринимается как безфабричный производитель процессоров для мобильных устройств, все более активно и последовательно старается войти на рынок промышленной робототехники и физического ИИ, где сейчас доминируют специализированные решения NVIDIA и Intel. Создание совместного центра с японцами, вероятно, позволит компании закрепиться в экосистеме «робототехника + ИИ + телеком». Япония – один из мировых лидеров по плотности промышленных роботов, к тому же эта страна страдает от острого дефицита рабочей силы из-за демографического кризиса и потому активно субсидирует роботизацию. Для японских компаний характерно создание замкнутых робототехнических платформ, подход Qualcomm, напротив, подразумевает открытые архитектуры, что критично для ускорения внедрений физического ИИ.
Новость иллюстрирует три основных тренда:
✦ Конвергенция физического ИИ и промышленной робототехники, что, как ожидается, позволит роботам принимать решения в реальном времени без задержек. Qualcomm создает SoC с интегрированными нейропроцессорами (NPU) и 5G-модемами, создавая аппаратную базу для такой конвергенции.
✦ Формирование открытых экосистем вместо проприетарных решений, аналогично стратегии Android на рынке смартфонов.
✦ Государственно-частные партнерства для решения демографических проблем. Инициатива Qualcomm хорошо ложится в правительственную программу Японии «Общество 5.0», направленную на компенсацию нехватки рабочей силы через роботизацию и ИИ. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Qualcomm поможет Японии построить открытую экосистему робототехники
Американская Qualcomm все более активно взаимодействует с японскими крупными компаниями с идеей помочь им построить открытую экосистему робототехники с тем, чтобы ускорить инновации в области физического ИИ. Для этого планируется, в частности, создать в Японии специализированный исследовательский центр, который упростит взаимодействие с местными компаниями и поможет в подготовке кадров.
Крупные корпорации, участвующие в партнёрстве с чипмейкером, включают NTT Docomo, KDDI, Fujitsu, Kawasaki, Toyota, NEC, Panasonic, Sony и Preferred Networks. Исследовательскую деятельность будут поддерживать образовательные учреждения, включая Токийский университет.
Qualcomm подчеркнула, что её стремления в стране согласуются с задачами японских властей по преодолению вызовов, вызванных нехваткой рабочей силы, и ускорению внедрения ИИ и робототехники в ключевых отраслях промышленности.
Новость иллюстрирует три основных тренда:
✦ Конвергенция физического ИИ и промышленной робототехники, что, как ожидается, позволит роботам принимать решения в реальном времени без задержек. Qualcomm создает SoC с интегрированными нейропроцессорами (NPU) и 5G-модемами, создавая аппаратную базу для такой конвергенции.
✦ Формирование открытых экосистем вместо проприетарных решений, аналогично стратегии Android на рынке смартфонов.
✦ Государственно-частные партнерства для решения демографических проблем. Инициатива Qualcomm хорошо ложится в правительственную программу Японии «Общество 5.0», направленную на компенсацию нехватки рабочей силы через роботизацию и ИИ. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
❤2👍1
🇺🇸 ИИ-чипы. Конкуренция. США
OpenAI утверждает, что чип Jalapeno для инференса превосходит Nvidia по скорости и энергоэффективности
Утверждение основывается на проведенных бенчмарках. Чип Jalapeno - собственная разработка OpenAI, выполненная в тесном сотрудничестве с Broadcom.
По данным OpenAI паспортная потребляемая мощность Jalapeno составляет 700Вт по сравнению с 1400Вт у GB300.
Jalapano тестировали с использованием публично доступного бенчмарка InferenceX от SemiAnalysis, который призван проверить сквозное обслуживание запросов, направляемых ИИ. Чип тестировался в работе с тремя разными LLM: GPT-OSS 120B; DeepSeek R1 670B и Kimi K2.5 1T.
По всем трем моделям Jalapeno показал превосходство в 1.5-1.9 раз в терминах "полезная работа ИИ на Вт" при пиковой пропускной способности по сравнению с конкурирующими системами. Вдобавок, задержки оказались ниже в 1.7-3.6 раз.
Для высокоинтерактивных рабочих нагрузок (наиболее характерные - это агентные системы), преимущество было еще больше - в 2.1-4.1 раз.
На самой большой из проверенных моделей - Kimi K2.5 - Jalapeno показал примерно в 1.5 раза лучшую производительность на Вт и в 3.4 раза меньшие задержки, чем конкурентное решение.
Выше говорилось про энергопотребление, стоит дополнить, что использовались паспортные мощности, хотя в тестировании чипа Jalapeno она составляла не паспортные 700 Вт, а 550 Вт и менее.
Особенность Jalapeno, как мы уже не раз обсуждали, в том, что этот чип хранит состояние модели и кэш локально, что снижает задержки межчипового обмена данными.
Интересно, что при проектировании Jalapeno активно применялся ИИ, что позволило ускорить процесс проектирования до 9 месяцев.
OpenAI планирует начать развертывание Jalapeno в своей инфраструктуре, как чипы нового поколения. При этом планируется продолжать закупки микросхем у Nvidia и других поставщиков (лишних чипов ИИ - не бывает!).
💎 Цифры 1.4-1.9х, как выигрыш по производительности на Вт, означают, что можно ощутимо сократить операционные затраты на обслуживание ИИ-инфраструктуры / ИИ-приложений.
Еще один тейк - использование ИИ для проектирования чипа ускоряет цикл разработки и создает петлю обратной связи - ИИ создает аппаратное обеспечение для ИИ.
Если говорить о трендах, которым соответствует новость, то это переход от универсальных GPU к специализированным ASIC в задачах инференса. Это обещает снижение затрат на обслуживание и повышение энергоэффективности.
Про тренд на применение ИИ для проектирования, я уже написал выше. Еще один тренд - все более востребованной будет становиться инфраструктура, подходящая для агентных рабочих нагрузок. Интерактивные ИИ-агенты требуют малых задержек и высокой пропускной способности, это диктует новые требования к архитектуре - локальность данных, большой объем памяти на кристалле, эффективное энергопотребление. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
OpenAI утверждает, что чип Jalapeno для инференса превосходит Nvidia по скорости и энергоэффективности
Утверждение основывается на проведенных бенчмарках. Чип Jalapeno - собственная разработка OpenAI, выполненная в тесном сотрудничестве с Broadcom.
По данным OpenAI паспортная потребляемая мощность Jalapeno составляет 700Вт по сравнению с 1400Вт у GB300.
Jalapano тестировали с использованием публично доступного бенчмарка InferenceX от SemiAnalysis, который призван проверить сквозное обслуживание запросов, направляемых ИИ. Чип тестировался в работе с тремя разными LLM: GPT-OSS 120B; DeepSeek R1 670B и Kimi K2.5 1T.
По всем трем моделям Jalapeno показал превосходство в 1.5-1.9 раз в терминах "полезная работа ИИ на Вт" при пиковой пропускной способности по сравнению с конкурирующими системами. Вдобавок, задержки оказались ниже в 1.7-3.6 раз.
Для высокоинтерактивных рабочих нагрузок (наиболее характерные - это агентные системы), преимущество было еще больше - в 2.1-4.1 раз.
На самой большой из проверенных моделей - Kimi K2.5 - Jalapeno показал примерно в 1.5 раза лучшую производительность на Вт и в 3.4 раза меньшие задержки, чем конкурентное решение.
Выше говорилось про энергопотребление, стоит дополнить, что использовались паспортные мощности, хотя в тестировании чипа Jalapeno она составляла не паспортные 700 Вт, а 550 Вт и менее.
Особенность Jalapeno, как мы уже не раз обсуждали, в том, что этот чип хранит состояние модели и кэш локально, что снижает задержки межчипового обмена данными.
Интересно, что при проектировании Jalapeno активно применялся ИИ, что позволило ускорить процесс проектирования до 9 месяцев.
OpenAI планирует начать развертывание Jalapeno в своей инфраструктуре, как чипы нового поколения. При этом планируется продолжать закупки микросхем у Nvidia и других поставщиков (лишних чипов ИИ - не бывает!).
Еще один тейк - использование ИИ для проектирования чипа ускоряет цикл разработки и создает петлю обратной связи - ИИ создает аппаратное обеспечение для ИИ.
Если говорить о трендах, которым соответствует новость, то это переход от универсальных GPU к специализированным ASIC в задачах инференса. Это обещает снижение затрат на обслуживание и повышение энергоэффективности.
Про тренд на применение ИИ для проектирования, я уже написал выше. Еще один тренд - все более востребованной будет становиться инфраструктура, подходящая для агентных рабочих нагрузок. Интерактивные ИИ-агенты требуют малых задержек и высокой пропускной способности, это диктует новые требования к архитектуре - локальность данных, большой объем памяти на кристалле, эффективное энергопотребление. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
❤3👍2
🇺🇸 🇰🇷 Производство памяти. Упаковка и тестирование. США. Корея
SK Hynix заложила первый камень в строительство завода по производству памяти HBM в США
27 августа SK Hynix провела церемонию закладки первого завода по производству HBM-памяти в США. Предприятие расположится в исследовательском парке Университета Пердью в Западном Лафайетте, Индиана. Общий объём инвестиций в проект оценивается более чем в $4 млрд. При этом правительство США уже выделило для поддержки этого проекта $458 млн в виде грантов и до $500 млн кредитов в рамках программы CHIPS Act.
Производство будет организовано по гибридной схеме: передовые кремниевые пластины, изготовленные на заводах SK Hynix в Южной Корее, будут направляться в Индиану для финальной стадии advanced packaging (корпусирования и тестирования), после чего готовая продукция с маркировкой «Made in USA» поступит к американским заказчикам. Как заявил генеральный директор SK Hynix Квак Но Джон, выпуск HBM4E начнётся в третьем квартале 2029 года, а к 2030 году Индиана должна стать ключевым производством микросхем HBM в США. Проектная мощность составит сотни тысяч пластин в год, ожидается создание около 1000 рабочих мест непосредственно на производстве и до 7000 с учётом смежных отраслей.
Диверсификация по географии
Решение SK Hynix построить завод в США - это стратегический шаг по диверсификации географического присутствия на фоне обострения торговых противоречий между США и Китаем. Появление локального производства HBM позволит компании не потерять доступ на американский рынок - ключевой для неё, учитывая, что основным заказчиком HBM4E является Nvidia. По данным Counterpoint Research, в первом квартале 2026 года SK Hynix контролировала 58% мирового рынка HBM по выручке, и для сохранения этого доминирования, критически важно присутствие в США.
Как это повлияет на дефицит чипов?
Глава SK Hynix заявил, что, по его прогнозам, текущий дефицит микросхем памяти сохранится как минимум до конца 2030 года. Завод в Индиане, который начнёт выпуск только в 2029 году, не сможет переломить ситуацию в ближайшие годы - спрос на HBM со стороны Nvidia и десятков других разработчиков ИИ-ускорителей продолжает опережать предложение. Однако в долгосрочной перспективе появление нового крупного производства в США может снизить зависимость американского рынка от азиатских поставок. В краткосрочной же перспективе дефицит останется главным драйвером роста цен на HBM-память как минимум до 2028–2029 годов. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
SK Hynix заложила первый камень в строительство завода по производству памяти HBM в США
27 августа SK Hynix провела церемонию закладки первого завода по производству HBM-памяти в США. Предприятие расположится в исследовательском парке Университета Пердью в Западном Лафайетте, Индиана. Общий объём инвестиций в проект оценивается более чем в $4 млрд. При этом правительство США уже выделило для поддержки этого проекта $458 млн в виде грантов и до $500 млн кредитов в рамках программы CHIPS Act.
Производство будет организовано по гибридной схеме: передовые кремниевые пластины, изготовленные на заводах SK Hynix в Южной Корее, будут направляться в Индиану для финальной стадии advanced packaging (корпусирования и тестирования), после чего готовая продукция с маркировкой «Made in USA» поступит к американским заказчикам. Как заявил генеральный директор SK Hynix Квак Но Джон, выпуск HBM4E начнётся в третьем квартале 2029 года, а к 2030 году Индиана должна стать ключевым производством микросхем HBM в США. Проектная мощность составит сотни тысяч пластин в год, ожидается создание около 1000 рабочих мест непосредственно на производстве и до 7000 с учётом смежных отраслей.
Диверсификация по географии
Решение SK Hynix построить завод в США - это стратегический шаг по диверсификации географического присутствия на фоне обострения торговых противоречий между США и Китаем. Появление локального производства HBM позволит компании не потерять доступ на американский рынок - ключевой для неё, учитывая, что основным заказчиком HBM4E является Nvidia. По данным Counterpoint Research, в первом квартале 2026 года SK Hynix контролировала 58% мирового рынка HBM по выручке, и для сохранения этого доминирования, критически важно присутствие в США.
Как это повлияет на дефицит чипов?
Глава SK Hynix заявил, что, по его прогнозам, текущий дефицит микросхем памяти сохранится как минимум до конца 2030 года. Завод в Индиане, который начнёт выпуск только в 2029 году, не сможет переломить ситуацию в ближайшие годы - спрос на HBM со стороны Nvidia и десятков других разработчиков ИИ-ускорителей продолжает опережать предложение. Однако в долгосрочной перспективе появление нового крупного производства в США может снизить зависимость американского рынка от азиатских поставок. В краткосрочной же перспективе дефицит останется главным драйвером роста цен на HBM-память как минимум до 2028–2029 годов. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
🤣2
Forwarded from ART: IT, AI, Телеком, ЦОДы (Алексей | abloud)
📈 ЦОДы. Тренды. Общепланетное
В мире поднялась волна протестов против дата-центров: от США до Малайзии
С начала 2026 года глобальное сопротивление строительству центров обработки данных (ЦОД) достигло значительных масштабов. Только в США отменено или отложено более 75 проектов на сумму свыше $130 млрд (!!), а количество активных групп противников таких проектов выросло с 396 до 833 всего за 3 месяца. 18 июля в США прошла первая общенациональная акция протеста, охватившая 42 штата - 142 демонстрации одновременно. Основные причины недовольства - стремительный рост энергопотребления, нехватка воды для охлаждения, шумовое загрязнение.
Волна протестов быстро распространилась за пределы США. В Индии жители Вишакхапатнама вышли с плакатами «Мы не можем пить данные» против проекта Google стоимостью $15 млрд. В Малайзии впервые прошли публичные акции против строительства ЦОД. Протесты и сопротивление проектам строительства ЦОД также фиксируются в Чили, Уругвае, Испании, Франции, Шотландии, Нидерландах, Австралии и Бразилии. В Шотландии полиция предупредила о «крайне вероятном» сильном сопротивлении проекту под Эдинбургом, против которого уже выступили около 7 тысяч человек.
Власти вынуждены реагировать. В Нью-Йорке губернатор подписала однолетний мораторий на строительство новых ЦОД мощностью более 50 МВт. Аналогичные ограничения введены или рассматриваются в Орегоне, Вирджинии, Мэриленде и Пенсильвании. Калифорнийский город Монтерей-Парк стал первым в США, "навсегда" запретившим строительство дата-центров. В Европе группа из 35 депутатов Европарламента потребовала от Еврокомиссии большей прозрачности в оценке воздействия ЦОД на окружающую среду и информировании общественности.
В России ситуация развивается пока что не в рамках тренда. С одной стороны, из-за дефицита электроэнергии в Москве с февраля 2026 года действует фактический запрет на подключение новых ЦОД к сетям. С другой стороны, власти рассматривают возможность законодательной защиты дата-центров - например, запрета на изъятие земельных участков и введения специальных охранных зон. Частично это связано с тем, что по количеству и суммарной мощности ЦОД наблюдается заметное отставание от США.
💎 Глобальный конфликт вокруг дата-центров становится одним из главных ограничителей развития ИИ-инфраструктуры. Вода и электричество - два критических ресурса, дефицит которых варьируется по регионам: вода критична для засушливых районов, доступность электричества зависит от расположенных в регионе ГЭС и АЭС.
Как это может сказаться на рынке микроэлектроники? Парадоксально, но в краткосрочной перспективе ограничения на строительство новых ЦОД могут подстегнуть спрос на ИИ-сервера и, соответственно, ИИ-чипы, для заполнения уже имеющихся ЦОД, их модернизации.
Могут ли космические и морские ЦОД стать решением проблемы?
Идея перенести дата-центры в космос или под воду активно обсуждается, и в этой области уже есть реальные проекты. Однако до масштабов, способных заменить наземную инфраструктуру, им ещё очень далеко.
SpaceX запросила разрешение на запуск до 1 млн спутников-дата-центров, Blue Origin - на 51 600 спутников (проект Sunrise), а стартап Starcloud планирует вывести 88 000 спутников. Starcloud уже привлёк $450 млн инвестиций, включая средства от Nvidia. Но это дорого и технически сложно, поэтому старт таких проектов не будет быстрым.
У побережья Шанхая уже заработал первый в мире коммерческий подводный дата-центр на 24 МВт, который охлаждается морской водой и питается от ветроэлектростанции. Он позволяет снизить энергопотребление более чем на 20%. Есть и проекты плавучих ЦОД, например, стартап Panthalassa (с бывшими инженерами SpaceX) привлёк $140 млн на создание плавучих дата-центров, которые будут генерировать энергию за счёт движения волн. Но вряд ли можно ожидать быстрого масштабирования в этом направлении, да и Океан куда более чувствителен к вреду от деятельности человека, так что к этим проектам нужно относиться с в разы большей осторожностью, чем к тому, что делается на суше.
Так что протесты против ЦОД на сегодня - это реальная угроза для темпов развития ИИ-инфраструктуры на нашей планете.
✓ подписка на Tg | зеркало канала - в Max
В мире поднялась волна протестов против дата-центров: от США до Малайзии
С начала 2026 года глобальное сопротивление строительству центров обработки данных (ЦОД) достигло значительных масштабов. Только в США отменено или отложено более 75 проектов на сумму свыше $130 млрд (!!), а количество активных групп противников таких проектов выросло с 396 до 833 всего за 3 месяца. 18 июля в США прошла первая общенациональная акция протеста, охватившая 42 штата - 142 демонстрации одновременно. Основные причины недовольства - стремительный рост энергопотребления, нехватка воды для охлаждения, шумовое загрязнение.
Волна протестов быстро распространилась за пределы США. В Индии жители Вишакхапатнама вышли с плакатами «Мы не можем пить данные» против проекта Google стоимостью $15 млрд. В Малайзии впервые прошли публичные акции против строительства ЦОД. Протесты и сопротивление проектам строительства ЦОД также фиксируются в Чили, Уругвае, Испании, Франции, Шотландии, Нидерландах, Австралии и Бразилии. В Шотландии полиция предупредила о «крайне вероятном» сильном сопротивлении проекту под Эдинбургом, против которого уже выступили около 7 тысяч человек.
Власти вынуждены реагировать. В Нью-Йорке губернатор подписала однолетний мораторий на строительство новых ЦОД мощностью более 50 МВт. Аналогичные ограничения введены или рассматриваются в Орегоне, Вирджинии, Мэриленде и Пенсильвании. Калифорнийский город Монтерей-Парк стал первым в США, "навсегда" запретившим строительство дата-центров. В Европе группа из 35 депутатов Европарламента потребовала от Еврокомиссии большей прозрачности в оценке воздействия ЦОД на окружающую среду и информировании общественности.
В России ситуация развивается пока что не в рамках тренда. С одной стороны, из-за дефицита электроэнергии в Москве с февраля 2026 года действует фактический запрет на подключение новых ЦОД к сетям. С другой стороны, власти рассматривают возможность законодательной защиты дата-центров - например, запрета на изъятие земельных участков и введения специальных охранных зон. Частично это связано с тем, что по количеству и суммарной мощности ЦОД наблюдается заметное отставание от США.
💎 Глобальный конфликт вокруг дата-центров становится одним из главных ограничителей развития ИИ-инфраструктуры. Вода и электричество - два критических ресурса, дефицит которых варьируется по регионам: вода критична для засушливых районов, доступность электричества зависит от расположенных в регионе ГЭС и АЭС.
Как это может сказаться на рынке микроэлектроники? Парадоксально, но в краткосрочной перспективе ограничения на строительство новых ЦОД могут подстегнуть спрос на ИИ-сервера и, соответственно, ИИ-чипы, для заполнения уже имеющихся ЦОД, их модернизации.
Могут ли космические и морские ЦОД стать решением проблемы?
Идея перенести дата-центры в космос или под воду активно обсуждается, и в этой области уже есть реальные проекты. Однако до масштабов, способных заменить наземную инфраструктуру, им ещё очень далеко.
SpaceX запросила разрешение на запуск до 1 млн спутников-дата-центров, Blue Origin - на 51 600 спутников (проект Sunrise), а стартап Starcloud планирует вывести 88 000 спутников. Starcloud уже привлёк $450 млн инвестиций, включая средства от Nvidia. Но это дорого и технически сложно, поэтому старт таких проектов не будет быстрым.
У побережья Шанхая уже заработал первый в мире коммерческий подводный дата-центр на 24 МВт, который охлаждается морской водой и питается от ветроэлектростанции. Он позволяет снизить энергопотребление более чем на 20%. Есть и проекты плавучих ЦОД, например, стартап Panthalassa (с бывшими инженерами SpaceX) привлёк $140 млн на создание плавучих дата-центров, которые будут генерировать энергию за счёт движения волн. Но вряд ли можно ожидать быстрого масштабирования в этом направлении, да и Океан куда более чувствителен к вреду от деятельности человека, так что к этим проектам нужно относиться с в разы большей осторожностью, чем к тому, что делается на суше.
Так что протесты против ЦОД на сегодня - это реальная угроза для темпов развития ИИ-инфраструктуры на нашей планете.
✓ подписка на Tg | зеркало канала - в Max
🤔4❤3
📈 Аналитика. Рынок серверных SSD vs HDD. Тренды
SSD впервые обошли HDD в серверном сегменте - исследование OCS
В 1H2026 объем реализованных твердотельных накопителей (SSD) для серверов впервые превысил объем серверных жестких дисков (HDD), в натуральном выражении 55% против 45%. Это следует из данных аналитиков OCS. Годом ранее на долю SSD приходилось 43%.
Дополнительным драйвером перехода на SSD стало развитие ИИ, при этом рост спроса на твердотельные накопители не сдерживает даже рост стоимости этих комплектующих. Долгое время цена SSD оставалась сдерживающим фактором. Сложилась прагматичная практика: SSD выбирали для хранения «горячей» информации (системные диски серверов, высоконагруженные базы данных, виртуализация, кэширование), а HDD - для архивов и резервных копий.
ИИ-бум отменил приоритеты
Глобальный дефицит чипов взвинтил цены на твёрдотельные накопители: к концу 2025 года стоимость серверных SSD увеличилась на 80-100% в сравнении с «докризисным» периодом. Однако в этом году цена перестала играть ключевую роль при выборе технологии хранения данных.
Для программного обеспечения с элементами ИИ необходимы значительные вычислительные мощности, установка SSD позволяет увеличить производительность серверов. В результате в 2026 году на первый план для бизнес-заказчиков вышли технические параметры решения, а не цена. В сегменте серверных SSD наблюдается повышенный спрос на высокие ёмкости: бизнес выбирает решения на 7 и 15 ТБ.
По данным OCS, в первом полугодии 2026 года продажи серверных SSD в штуках выросли на 20% в сравнении с аналогичным периодом 2025-го, тогда как объём реализованных HDD сократился на 5%.
((картинка - компании OCS))
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
SSD впервые обошли HDD в серверном сегменте - исследование OCS
В 1H2026 объем реализованных твердотельных накопителей (SSD) для серверов впервые превысил объем серверных жестких дисков (HDD), в натуральном выражении 55% против 45%. Это следует из данных аналитиков OCS. Годом ранее на долю SSD приходилось 43%.
Дополнительным драйвером перехода на SSD стало развитие ИИ, при этом рост спроса на твердотельные накопители не сдерживает даже рост стоимости этих комплектующих. Долгое время цена SSD оставалась сдерживающим фактором. Сложилась прагматичная практика: SSD выбирали для хранения «горячей» информации (системные диски серверов, высоконагруженные базы данных, виртуализация, кэширование), а HDD - для архивов и резервных копий.
«Удешевление SSD напрямую влияло на масштабы их распространения. Как только цены на твёрдотельные накопители сравнялись с ценами на производительные жёсткие диски – «15-шки», имеющие скорость вращения 15 тысяч оборотов в минуту, последние стали активно вытесняться. HDD сохранили для себя лишь нишу «холодных данных», - подчёркивает Надежда Медведева, заместитель директора департамента компонентов OCS.
ИИ-бум отменил приоритеты
Глобальный дефицит чипов взвинтил цены на твёрдотельные накопители: к концу 2025 года стоимость серверных SSD увеличилась на 80-100% в сравнении с «докризисным» периодом. Однако в этом году цена перестала играть ключевую роль при выборе технологии хранения данных.
«Бум ИИ спровоцировал рост спроса на SSD. Задачи и потребности бизнеса меняются из-за повсеместного распространения искусственного интеллекта - он требует увеличения вычислительных мощностей», - объясняет изменения Надежда Медведева.
Для программного обеспечения с элементами ИИ необходимы значительные вычислительные мощности, установка SSD позволяет увеличить производительность серверов. В результате в 2026 году на первый план для бизнес-заказчиков вышли технические параметры решения, а не цена. В сегменте серверных SSD наблюдается повышенный спрос на высокие ёмкости: бизнес выбирает решения на 7 и 15 ТБ.
По данным OCS, в первом полугодии 2026 года продажи серверных SSD в штуках выросли на 20% в сравнении с аналогичным периодом 2025-го, тогда как объём реализованных HDD сократился на 5%.
((картинка - компании OCS))
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
❤2🔥2⚡1
(2) SSD впервые обошли HDD в серверном сегменте - исследование OCS
Какие тренды подтверждает эта новость?
✦ ИИ как главный драйвер спроса на высокопроизводительное хранение. Бум ИИ требует не только вычислительных мощностей, но и высокоскоростного доступа к данным. Как отмечает TrendForce, в 1q2026 облачные провайдеры столкнулись с «геометрическим ростом» спроса на корпоративные SSD для ИИ-серверов по высокой пропускной способности и большой ёмкости.
✦ Смена парадигмы: технические характеристики стали важнее цены. Несмотря на рост стоимости SSD на 80-100%, бизнес продолжает наращивать закупки. Это подтверждает глобальный тренд: по данным Morgan Stanley, в 2026 году отгрузки корпоративных SSD достигнут 525 ЭБ, что вдвое больше показателя 2025 года. Для критичных ИИ-задач скорость и ёмкость оправдывают более высокую стоимость.
✦ Вытеснение HDD в нишу «холодных» данных. HDD не исчезают - они сохраняют и даже укрепляют позиции именно для архивного хранения и резервных копий, где критична низкая стоимость за гигабайт, а не скорость. А вот для «тёплых» и «горячих» данных (базы, аналитика, векторные поиски, кеши инференса) всё чаще выбирают SSD. А еще из-за структурного дефицита HDD (нехватки nearline-дисков) часть заказчиков начало закупать под те же задачи QLC SSD. То есть речь не о полном вытеснении, а о смещении границ: часть «тёплых» данных переезжает на флеш. Полностью переходить на all-флеш для всех типов данных все еще экономически нецелесообразно.
✦ Консолидация рынка хранения данных вокруг NAND-решений. С учётом того, что в 2026 году у производителей NAND-флеш практически не добавлялись новые производственные мощности, дефицит SSD будет сохраняться как минимум до конца 2026 года, а цены продолжат оставаться на высоком уровне. Распространение ИИ, вероятнее всего, и дальше будет стимулировать рост продаж твёрдотельных накопителей для серверов.
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Какие тренды подтверждает эта новость?
✦ ИИ как главный драйвер спроса на высокопроизводительное хранение. Бум ИИ требует не только вычислительных мощностей, но и высокоскоростного доступа к данным. Как отмечает TrendForce, в 1q2026 облачные провайдеры столкнулись с «геометрическим ростом» спроса на корпоративные SSD для ИИ-серверов по высокой пропускной способности и большой ёмкости.
✦ Смена парадигмы: технические характеристики стали важнее цены. Несмотря на рост стоимости SSD на 80-100%, бизнес продолжает наращивать закупки. Это подтверждает глобальный тренд: по данным Morgan Stanley, в 2026 году отгрузки корпоративных SSD достигнут 525 ЭБ, что вдвое больше показателя 2025 года. Для критичных ИИ-задач скорость и ёмкость оправдывают более высокую стоимость.
✦ Вытеснение HDD в нишу «холодных» данных. HDD не исчезают - они сохраняют и даже укрепляют позиции именно для архивного хранения и резервных копий, где критична низкая стоимость за гигабайт, а не скорость. А вот для «тёплых» и «горячих» данных (базы, аналитика, векторные поиски, кеши инференса) всё чаще выбирают SSD. А еще из-за структурного дефицита HDD (нехватки nearline-дисков) часть заказчиков начало закупать под те же задачи QLC SSD. То есть речь не о полном вытеснении, а о смещении границ: часть «тёплых» данных переезжает на флеш. Полностью переходить на all-флеш для всех типов данных все еще экономически нецелесообразно.
✦ Консолидация рынка хранения данных вокруг NAND-решений. С учётом того, что в 2026 году у производителей NAND-флеш практически не добавлялись новые производственные мощности, дефицит SSD будет сохраняться как минимум до конца 2026 года, а цены продолжат оставаться на высоком уровне. Распространение ИИ, вероятнее всего, и дальше будет стимулировать рост продаж твёрдотельных накопителей для серверов.
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
👍5👀2❤1
🇷🇺 Аналитика. Твердотельные накопители. SSD. Россия
SSD в России в 2026 году подорожали в три раза
MWS Cloud проанализировала динамику стоимости компонентов для ИТ-инфраструктуры в России. Наибольший рост показали твердотельные накопители: в 2026 году SSD подорожали в 3 раза. Также выросли цены на оперативную память, процессоры и графические ускорители. В ближайшие 12 месяцев около половины рынка ожидает дальнейшего удорожания инфраструктуры.
Так, SSD Samsung PM9A3 объемом 960 ГБ с декабря 2025 года вырос в цене с 25 тысяч до 80 тысяч. Модель той же серии объемом 1920 ГБ подорожала с 56 тысяч до 140 тысяч.
С конца 2025 года стоимость памяти DDR4 увеличилась примерно на 25%. Например, модуль Samsung 3200 МГц ECC Reg 2Rx4 RDIMM объемом 64 ГБ подорожал с 90 тысяч до 110 тысяч. За тот же период память DDR5 выросла в цене вдвое: модуль Samsung 4800 МГц ECC Reg 2Rx8 RDIMM объемом 32 ГБ - с 80 тысяч до 160 тысяч.
В 2025 году процессоры дорожали незначительно - в пределах 5–10%. В 2026 году динамика стала неравномерной. Intel Xeon Silver 4310 прибавил в цене 55% - с 45 тысяч до 70 тысяч, тогда как Intel Xeon Gold 6434 подорожал на 10% - с 190 тысяч до 210 тысяч.
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
SSD в России в 2026 году подорожали в три раза
MWS Cloud проанализировала динамику стоимости компонентов для ИТ-инфраструктуры в России. Наибольший рост показали твердотельные накопители: в 2026 году SSD подорожали в 3 раза. Также выросли цены на оперативную память, процессоры и графические ускорители. В ближайшие 12 месяцев около половины рынка ожидает дальнейшего удорожания инфраструктуры.
Так, SSD Samsung PM9A3 объемом 960 ГБ с декабря 2025 года вырос в цене с 25 тысяч до 80 тысяч. Модель той же серии объемом 1920 ГБ подорожала с 56 тысяч до 140 тысяч.
С конца 2025 года стоимость памяти DDR4 увеличилась примерно на 25%. Например, модуль Samsung 3200 МГц ECC Reg 2Rx4 RDIMM объемом 64 ГБ подорожал с 90 тысяч до 110 тысяч. За тот же период память DDR5 выросла в цене вдвое: модуль Samsung 4800 МГц ECC Reg 2Rx8 RDIMM объемом 32 ГБ - с 80 тысяч до 160 тысяч.
В 2025 году процессоры дорожали незначительно - в пределах 5–10%. В 2026 году динамика стала неравномерной. Intel Xeon Silver 4310 прибавил в цене 55% - с 45 тысяч до 70 тысяч, тогда как Intel Xeon Gold 6434 подорожал на 10% - с 190 тысяч до 210 тысяч.
«В ближайшие 12 месяцев около половины рынка ожидает дальнейшего удорожания инфраструктуры. С удорожанием оперативной памяти и графических ускорителей столкнулось около трети компаний. В связи с этим бизнес может отдать предпочтение облачным сервисам или гибридным моделям», - отметил генеральный директор МТС Web Services Павел Воронин со ссылкой на собственные данные MWS Cloud.
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
🤨2❤1👍1
🇷🇺 Производственное оборудование. Молекулярно-лучевая эпитаксия. Участники рынка. Господдержка. Россия
Компания НТО (SemiTEq) заключила контракт на 1.5 млрд с Минпромторгом на разработку установки МЛЭ
Об этом рассказал CNews. Установка предназначается для формирования гетероструктур на базе InAlGaAs (арсенид индия - алюминия - галлия) на пластинах 76 и 100 мм. Будущий продукт должен будет помочь заменить продукцию французской компании Riber 49 и американской Veeco GEN200. Срок исполнения - до 31 октября 2030 года.
Российская компания должна разработать конструкторскую документацию (с литерой О1) и создать опытный образец установки с групповой загрузкой подложек. Установка должна быть в состоянии одновременно обрабатывать не менее 5 подложек диаметром 76 мм или трех диаметром 100 мм.
Критические компоненты установки (вакуумные камеры и насосы, молекулярные источники, запорно-вакуумная арматура, центральный контроллер системы управления, программное обеспечение) должны иметь подтвержденное российское происхождение. Как и в аналогичных случаях можно будет применить и иностранные, но лишь при наличии обоснований и письменного согласования Минпромторга.
Для НТО это будет не первый опыт разработки производственного оборудования МЛЭ.
Полупроводники InAlGaAs - одно из наиболее перспективных, современных направлений, отрадно, что есть движение в эту сторону.
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Компания НТО (SemiTEq) заключила контракт на 1.5 млрд с Минпромторгом на разработку установки МЛЭ
Об этом рассказал CNews. Установка предназначается для формирования гетероструктур на базе InAlGaAs (арсенид индия - алюминия - галлия) на пластинах 76 и 100 мм. Будущий продукт должен будет помочь заменить продукцию французской компании Riber 49 и американской Veeco GEN200. Срок исполнения - до 31 октября 2030 года.
Российская компания должна разработать конструкторскую документацию (с литерой О1) и создать опытный образец установки с групповой загрузкой подложек. Установка должна быть в состоянии одновременно обрабатывать не менее 5 подложек диаметром 76 мм или трех диаметром 100 мм.
Критические компоненты установки (вакуумные камеры и насосы, молекулярные источники, запорно-вакуумная арматура, центральный контроллер системы управления, программное обеспечение) должны иметь подтвержденное российское происхождение. Как и в аналогичных случаях можно будет применить и иностранные, но лишь при наличии обоснований и письменного согласования Минпромторга.
Для НТО это будет не первый опыт разработки производственного оборудования МЛЭ.
Полупроводники InAlGaAs - одно из наиболее перспективных, современных направлений, отрадно, что есть движение в эту сторону.
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
👍6🙈3❤1👏1🤣1
🇷🇺 Итоги. Производители микросхем. Участники рынка. Россия
Ангстрем показал многомиллионные убытки за 1H2026
Об этом рассказывает CNews со ссылкой на промежуточную финансовую отчетность компании по МСФО. Чистый убыток за полугодие достиг 112 млн при выручке в 1,28 млрд. Еще годом ранее предприятие показывало чистую прибыль в 22.9 млн, а выручка была вдвое большей - 2.57 млрд. Оценка стоимости предприятия - 8.87 млрд рублей (в основном, это стоимость производственных помещений), основная проблема предприятия - его астрономическая задолженность перед ВЭБ .РФ (на 30 июня 2026 года - 238.1 млрд).
Изюминка на торте - доля гособоронзаказа в выручке составляет более 90%. Это, своего рода, "защитный ресурс", который не позволяет обанкротить компанию и пустить с молотка ее имущество.
На торги выставлено 25% акций АО Ангстрем, но желающие приобрести их за 121.9 млн или дешевле пока что не нашлись. В 2021 году за этот пакет просили 616 млн, тогда желающих так и не нашлось.
Я бы не ожидал "оздоровления" бизнеса Ангстрем в сложившейся ситуации. Это вряд ли возможно без списания долгов. Но производственным мощностям и экспертизе, почти уверен, пропасть не дадут, вопрос лишь в том, в каком формате они получат новую жизнь.
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Ангстрем показал многомиллионные убытки за 1H2026
Об этом рассказывает CNews со ссылкой на промежуточную финансовую отчетность компании по МСФО. Чистый убыток за полугодие достиг 112 млн при выручке в 1,28 млрд. Еще годом ранее предприятие показывало чистую прибыль в 22.9 млн, а выручка была вдвое большей - 2.57 млрд. Оценка стоимости предприятия - 8.87 млрд рублей (в основном, это стоимость производственных помещений), основная проблема предприятия - его астрономическая задолженность перед ВЭБ .РФ (на 30 июня 2026 года - 238.1 млрд).
Изюминка на торте - доля гособоронзаказа в выручке составляет более 90%. Это, своего рода, "защитный ресурс", который не позволяет обанкротить компанию и пустить с молотка ее имущество.
На торги выставлено 25% акций АО Ангстрем, но желающие приобрести их за 121.9 млн или дешевле пока что не нашлись. В 2021 году за этот пакет просили 616 млн, тогда желающих так и не нашлось.
Я бы не ожидал "оздоровления" бизнеса Ангстрем в сложившейся ситуации. Это вряд ли возможно без списания долгов. Но производственным мощностям и экспертизе, почти уверен, пропасть не дадут, вопрос лишь в том, в каком формате они получат новую жизнь.
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
❤6🤔3
🇨🇳 Чипы ИИ. Разработчики ИИ-чипов. Заметные участники рынка. IPO. Тренды. Китай
Шанхайская Enflame Technology планирует привлечь $908 млн в ходе IPO
Enflame – один из более, чем десятка китайских разработчиков чипов ИИ, четвертый по счету, который выходит на IPO. Основанную 8 лет назад компанию поддерживает китайский IT-гигант Tencent, являясь одновременно ее крупным акционером и крупнейшим клиентом. Внутрикитайские конкуренты – Moore Threads Technology, MetaX Integrated Circuits и Shanghai Biren Technology. Каждая из этих компаний уже провела первичные размещения в 2026 году.
Компания Enflame пока что убыточна (для стартапов это характерно и даже ожидаемо в первые годы их работы), но несмотря на это, отношение ее биржевой оценки к выручке в 2025 году составляет ~62, сравните со спокойными 25.4 у Nvidia и гигантским более 160 у Moore Threads и MetaX.
💎 Можно с уверенностью говорить, что китайская ИИ-индустрия на сегодня не только высококонкурентна, но и в значительной степени зрелая. За первой волной биржевых размещений наиболее интересных компаний, следуют первичные размещения менее известных участников рынка. Высокие мультипликаторы говорят о том, что в Китае есть достаточный по объему рынок для того, чтобы финансировать технологический суверенитет.
Новость позволяет говорить также об ускорении продвижения Китая к достижению технологического суверенитета в области полупроводников. И о том, что в Китае удалось сформировать замкнутый цикл разработки передовых чипов – Tencent заказывает и финансирует разработку, а затем закупает чипы, обеспечивая стартапу первичный «якорный» рынок и обеспечивая ему обратную связь для доработки продуктов. Важно отметить, что даже в прагматичном Китае инвесторы готовы платить премию компаниям, работающим в приоритетных для страны направлениях, даже если это рискованно и идет в ущерб текущим финансовым показателям. Напоминает успешную стратегию? ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Шанхайская Enflame Technology планирует привлечь $908 млн в ходе IPO
Enflame – один из более, чем десятка китайских разработчиков чипов ИИ, четвертый по счету, который выходит на IPO. Основанную 8 лет назад компанию поддерживает китайский IT-гигант Tencent, являясь одновременно ее крупным акционером и крупнейшим клиентом. Внутрикитайские конкуренты – Moore Threads Technology, MetaX Integrated Circuits и Shanghai Biren Technology. Каждая из этих компаний уже провела первичные размещения в 2026 году.
Компания Enflame пока что убыточна (для стартапов это характерно и даже ожидаемо в первые годы их работы), но несмотря на это, отношение ее биржевой оценки к выручке в 2025 году составляет ~62, сравните со спокойными 25.4 у Nvidia и гигантским более 160 у Moore Threads и MetaX.
Новость позволяет говорить также об ускорении продвижения Китая к достижению технологического суверенитета в области полупроводников. И о том, что в Китае удалось сформировать замкнутый цикл разработки передовых чипов – Tencent заказывает и финансирует разработку, а затем закупает чипы, обеспечивая стартапу первичный «якорный» рынок и обеспечивая ему обратную связь для доработки продуктов. Важно отметить, что даже в прагматичном Китае инвесторы готовы платить премию компаниям, работающим в приоритетных для страны направлениях, даже если это рискованно и идет в ущерб текущим финансовым показателям. Напоминает успешную стратегию? ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
❤1👍1
🇺🇸 Партнерства. Кастомизация микросхем. Управление цепочками поставок. Заметные участники рынка. США
Google и Marvell расширяют кастомный кремний на весь дата-центр
Google заключила с Marvell Technology соглашение о разработке кастомных чипов, которое выходит далеко за рамки привычных TPU-акселераторов. По данным Marvell, сотрудничество охватывает AI-акселераторы для инференса, контроллеры хранения, сетевые интерфейсы, контроллеры памяти и near-memory compute - то есть всю периферию дата-центра.
Финансовая структура сделки необычна: Google получает варранты на 59 млн акций Marvell по $206,58 за штуку. Права на них раскрываются по мере закупок продукции, а полное исполнение варрантов соответствует кумулятивной выручке Marvell в $120 млрд к 2033 фискальному году. При этом, как подчёркивает Marvell, $120 млрд - это не гарантированный объём закупок, а верхняя граница, при которой варранты будут полностью реализованы. По словам CEO Marvell Мэтта Мёрфи, влияние на выручку начнёт проявляться с 2029 фискального года: программы до 2028 года уже учтены в ранее опубликованных прогнозах.
Broadcom остаётся ведущим партнёром Google по основной программе TPU. Marvell займется ускорением периферии: сети, память, хранение. Это сформирует второй полюс партнёрства.
Аналитик Futurum Group Брендан Бёрк отмечает: Google определяет архитектуру, а Marvell и Broadcom берут на себя физическую реализацию - SerDes, HBM-интеграцию, современную упаковку и работу с контрактными производителями, компетенции, которые нарабатываются годами на масштабных заказах.
💎 Сделка отражает переход гиперскейлеров к «веерной» стратегии поставщиков кастомного кремния: диверсификация партнёрств и создание второго полюса компетенций вокруг TPU обеспечат для Google рычаг давления на Broadcom и позволят снизить зависимость от одного вендора. ||
По материалам канала @TechPublisher
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Google и Marvell расширяют кастомный кремний на весь дата-центр
Google заключила с Marvell Technology соглашение о разработке кастомных чипов, которое выходит далеко за рамки привычных TPU-акселераторов. По данным Marvell, сотрудничество охватывает AI-акселераторы для инференса, контроллеры хранения, сетевые интерфейсы, контроллеры памяти и near-memory compute - то есть всю периферию дата-центра.
Финансовая структура сделки необычна: Google получает варранты на 59 млн акций Marvell по $206,58 за штуку. Права на них раскрываются по мере закупок продукции, а полное исполнение варрантов соответствует кумулятивной выручке Marvell в $120 млрд к 2033 фискальному году. При этом, как подчёркивает Marvell, $120 млрд - это не гарантированный объём закупок, а верхняя граница, при которой варранты будут полностью реализованы. По словам CEO Marvell Мэтта Мёрфи, влияние на выручку начнёт проявляться с 2029 фискального года: программы до 2028 года уже учтены в ранее опубликованных прогнозах.
Broadcom остаётся ведущим партнёром Google по основной программе TPU. Marvell займется ускорением периферии: сети, память, хранение. Это сформирует второй полюс партнёрства.
Аналитик Futurum Group Брендан Бёрк отмечает: Google определяет архитектуру, а Marvell и Broadcom берут на себя физическую реализацию - SerDes, HBM-интеграцию, современную упаковку и работу с контрактными производителями, компетенции, которые нарабатываются годами на масштабных заказах.
По материалам канала @TechPublisher
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍2
🇷🇺 Силовая микроэлектроника. Дискретные приборы. Участники рынка. Россия
ГК Элемент запаздывает с запуском производства силовой электроники
Речь идет о задержке с началом производства силовых компонентов – диодов и транзисторов (проект, известный как «Кубик»). Запуск был анонсирован на конец 2026, но теперь, похоже, «уедет» на 2027 год. Не в последнюю очередь из-за смены собственников? Об этом рассказывает КоммерсантЪ.
Редакция Ъ, со ссылкой на неназванный отраслевой источник, утверждает, что изменились параметры проекта, поскольку у новой команды есть сомнения в его успешности, основанные на оценках потребностей российского и зарубежных рынках в такой продукции. Думаю, что вполне обоснованные.
Интересно, что Элемент завершил 1H2026 с чистым убытком почти в 3 млрд рублей (2.96 млрд), а ведь еще год назад компания показывала 2 млрд рублей чистой прибыли. Выручка компании год к году при этом сократилась незначительно, на 2%. Для группы открыт кредит дочкой Сбера на сумму около 14 млрд. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
ГК Элемент запаздывает с запуском производства силовой электроники
Речь идет о задержке с началом производства силовых компонентов – диодов и транзисторов (проект, известный как «Кубик»). Запуск был анонсирован на конец 2026, но теперь, похоже, «уедет» на 2027 год. Не в последнюю очередь из-за смены собственников? Об этом рассказывает КоммерсантЪ.
Редакция Ъ, со ссылкой на неназванный отраслевой источник, утверждает, что изменились параметры проекта, поскольку у новой команды есть сомнения в его успешности, основанные на оценках потребностей российского и зарубежных рынках в такой продукции. Думаю, что вполне обоснованные.
Интересно, что Элемент завершил 1H2026 с чистым убытком почти в 3 млрд рублей (2.96 млрд), а ведь еще год назад компания показывала 2 млрд рублей чистой прибыли. Выручка компании год к году при этом сократилась незначительно, на 2%. Для группы открыт кредит дочкой Сбера на сумму около 14 млрд. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
😢4😭2
🇷🇺 Розница. Участники рынка продаж электроники. Россия
Одну из структур Fplus признали банкротом, задолженность превышает 3.6 млрд, но проблемы куда глубже?
Об этом рассказывает CNews со ссылкой на картотеку арбитражных дел, где опубликовано соответствующее решение. Структура под названием МКТ (ООО Мобильные и Компьютерные Технологии) занималась оптовой торговлей электроникой и не исполнила обязательств по кредитному договору на 2.18 млрд, что привело к обращению в суд кредитора - ББР БАНКа. Также компания должна ВЭБ.РФ, сумма включенных в реестр кредиторов требований - около 6.97 млрд.
В рамках процедуры банкротства введено наблюдение за рядом дочерних и аффилированных структур холдинга, включая и головную компанию – ООО «Ф-плюс оборудование и разработки».
Претензии предъявлены и к главе холдинга, от банка «Санкт-Петербург», поскольку глава холдинга выступал поручителем по кредиту, выданному МКТ, на 2 млрд. Нельзя исключить, что он утратит право занимать руководящие должности.
Нельзя исключить, что из этого кризиса структура, если и выйдет, то в виде своей "тени", поскольку судя по доступной информации, кредиты выдавались структурам холдинга под залог долей друг в друге, что привело к тому, что сейчас сразу несколько банков пришли с требованиями – суммарно на десятки миллиардов рублей.
Будем ожидать распродажи активов – от розницы до производства и дистрибуции, как наиболее вероятного сценария? По идее, на производственные активы при разумной цене покупатель найдется.
Неприятно об этом думать, но есть ощущение, что проблемы холдинга FPlus - не изолированный случай, и мы еще будем вынуждены узнавать про другие аналогичные случаи на российском рынке. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Одну из структур Fplus признали банкротом, задолженность превышает 3.6 млрд, но проблемы куда глубже?
Об этом рассказывает CNews со ссылкой на картотеку арбитражных дел, где опубликовано соответствующее решение. Структура под названием МКТ (ООО Мобильные и Компьютерные Технологии) занималась оптовой торговлей электроникой и не исполнила обязательств по кредитному договору на 2.18 млрд, что привело к обращению в суд кредитора - ББР БАНКа. Также компания должна ВЭБ.РФ, сумма включенных в реестр кредиторов требований - около 6.97 млрд.
В рамках процедуры банкротства введено наблюдение за рядом дочерних и аффилированных структур холдинга, включая и головную компанию – ООО «Ф-плюс оборудование и разработки».
Претензии предъявлены и к главе холдинга, от банка «Санкт-Петербург», поскольку глава холдинга выступал поручителем по кредиту, выданному МКТ, на 2 млрд. Нельзя исключить, что он утратит право занимать руководящие должности.
Нельзя исключить, что из этого кризиса структура, если и выйдет, то в виде своей "тени", поскольку судя по доступной информации, кредиты выдавались структурам холдинга под залог долей друг в друге, что привело к тому, что сейчас сразу несколько банков пришли с требованиями – суммарно на десятки миллиардов рублей.
Будем ожидать распродажи активов – от розницы до производства и дистрибуции, как наиболее вероятного сценария? По идее, на производственные активы при разумной цене покупатель найдется.
Неприятно об этом думать, но есть ощущение, что проблемы холдинга FPlus - не изолированный случай, и мы еще будем вынуждены узнавать про другие аналогичные случаи на российском рынке. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
1🤔9❤1🙈1
🇷🇺 Планы строительства нового производства микроэлектроники. Дальний Восток. Россия
ИКС Холдинг инвестирует 35 млрд в производство сложных полупроводников на Дальнем Востоке
ИКС холдинг объявил о планах инвестиций свыше 35 млрд рублей в создание к 2030 году в Приморском крае двух предприятий, которые сформируют производственный комплекс сложных полупроводников. Общая площадь комплекса превысит 35 тысяч кв. м, на площадке будет создано 500 рабочих мест для специалистов инженерных специальностей. Компания позиционирует свой проект, как возможную основу национального кластера сложных полупроводников.
В частности, планируется выпускать на мощностях предприятий СВЧ-компоненты – более 5 млн микросхем в год и фотоэлектрические преобразователи на основе арсенида и нитрида галлия – до 0.5 млн в год.
В качестве якорных заказчиков для новых производств выступят предприятия холдинга, это упростит загрузку производственных мощностей, что важно для любого производства. СВЧ-компоненты планируется использовать при создании телекоммуникационного оборудования новых поколений связи YADRO, а космические фотоэлектрические преобразователи - в инновационных решениях Бюро 1440. Это радикально снижает рыночные риски и создаёт экономическую модель, при которой инвестиции окупаются не за счёт внешнего рынка, а за счёт вертикальной интеграции
Проект реализуется при поддержке Минпромторга России, Минвостокразвития России и правительства Приморского края. Планы по созданию производственного комплекса были закреплены на Восточном экономическом форуме. Соглашение о сотрудничестве подписали генеральный директор ИКС Холдинга Алексей Шелобков, министр промышленности и торговли Антон Алиханов, министр по развитию Дальнего Востока и Арктики Алексей Чекунков и первый вице-губернатор Приморского края - председатель правительства Приморского края Вера Щербина.
Алексей Шелобков, генеральный директор ИКС Холдинга:
Антон Алиханов, министр промышленности и торговли:
Алексей Чекунков, министр по развитию Дальнего Востока и Арктики:
В рамках соглашения стороны также намерены сформировать дорожную карту реализации проекта и совместно проработать земельные, инфраструктурные, энергетические, технологические и кадровые вопросы.
Проект формирует новый производственный кластер на Дальнем Востоке, привязанный к близости Китая как источника комплектующих и материалов, что на текущем этапе обеспечит логистическое преимущество перед площадками в европейской части России. Технологическая специализация на арсениде и нитриде галлия - материалах, критически важных для СВЧ-электроники и космической фотоэнергетики, - позволяет рассчитывать на спрос, гарантированный государственными заказами в сфере связи и космоса.
Для успеха проекта потребуется решить ряд нетривиальных задач, например, завезти в регион или подготовить на месте 500 инженеров, энергетическую и транспортную инфраструктуру. Вряд ли мы будем ощущать существенное влияние реализации этого проекта на отрасль до 2030 года. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
ИКС Холдинг инвестирует 35 млрд в производство сложных полупроводников на Дальнем Востоке
ИКС холдинг объявил о планах инвестиций свыше 35 млрд рублей в создание к 2030 году в Приморском крае двух предприятий, которые сформируют производственный комплекс сложных полупроводников. Общая площадь комплекса превысит 35 тысяч кв. м, на площадке будет создано 500 рабочих мест для специалистов инженерных специальностей. Компания позиционирует свой проект, как возможную основу национального кластера сложных полупроводников.
В частности, планируется выпускать на мощностях предприятий СВЧ-компоненты – более 5 млн микросхем в год и фотоэлектрические преобразователи на основе арсенида и нитрида галлия – до 0.5 млн в год.
В качестве якорных заказчиков для новых производств выступят предприятия холдинга, это упростит загрузку производственных мощностей, что важно для любого производства. СВЧ-компоненты планируется использовать при создании телекоммуникационного оборудования новых поколений связи YADRO, а космические фотоэлектрические преобразователи - в инновационных решениях Бюро 1440. Это радикально снижает рыночные риски и создаёт экономическую модель, при которой инвестиции окупаются не за счёт внешнего рынка, а за счёт вертикальной интеграции
Проект реализуется при поддержке Минпромторга России, Минвостокразвития России и правительства Приморского края. Планы по созданию производственного комплекса были закреплены на Восточном экономическом форуме. Соглашение о сотрудничестве подписали генеральный директор ИКС Холдинга Алексей Шелобков, министр промышленности и торговли Антон Алиханов, министр по развитию Дальнего Востока и Арктики Алексей Чекунков и первый вице-губернатор Приморского края - председатель правительства Приморского края Вера Щербина.
Алексей Шелобков, генеральный директор ИКС Холдинга:
«Для ИКС Холдинга этот проект - следующий шаг в развитии собственных технологических компетенций. Мы уже создаем сложные конечные системы - от телекоммуникационного оборудования до спутниковых систем связи, а теперь идем глубже - к критическим компонентам, от которых зависят возможности этих систем. У новых производств уже есть основной промышленный спрос внутри холдинга со стороны YADRO и БЮРО 1440. Но наша амбиция шире двух фабрик: мы хотим, чтобы они стали промышленным ядром, вокруг которого на Дальнем Востоке сможет сформироваться национальный кластер сложных полупроводников».
Антон Алиханов, министр промышленности и торговли:
«Минпромторг России поддерживает проект по созданию сложных полупроводников, где разработка, производство и спрос собраны в единый контур. Отмечу, что в этом проекте потребитель определен уже на старте — продукция предназначена для телекоммуникационных и космических проектов. Несомненно, это важный шаг к переходу от импортозамещения к собственному производственному потенциалу».
Алексей Чекунков, министр по развитию Дальнего Востока и Арктики:
«Одно из приоритетных и стратегических направлений развития макрорегиона — поддержка высокотехнологичных отраслей. Речь не только об импортозамещении, а о способности создавать новые технологии и выводить их на рынок. Микроэлектроника сегодня востребована практически в любой отрасли — от авиации и космоса до энергетики и транспорта. Это основа комплектующих для нашей техники. Поэтому строительство кластера в Приморском крае станет важным вкладом в обеспечение технологического суверенитета нашей страны».
В рамках соглашения стороны также намерены сформировать дорожную карту реализации проекта и совместно проработать земельные, инфраструктурные, энергетические, технологические и кадровые вопросы.
Проект формирует новый производственный кластер на Дальнем Востоке, привязанный к близости Китая как источника комплектующих и материалов, что на текущем этапе обеспечит логистическое преимущество перед площадками в европейской части России. Технологическая специализация на арсениде и нитриде галлия - материалах, критически важных для СВЧ-электроники и космической фотоэнергетики, - позволяет рассчитывать на спрос, гарантированный государственными заказами в сфере связи и космоса.
Для успеха проекта потребуется решить ряд нетривиальных задач, например, завезти в регион или подготовить на месте 500 инженеров, энергетическую и транспортную инфраструктуру. Вряд ли мы будем ощущать существенное влияние реализации этого проекта на отрасль до 2030 года. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
🙈8👏7🔥5❤2
🇷🇺 Образование. Инженерные кадры микроэлектроники. Дальний Восток. Приморский край. Россия
На Дальнем Востоке начнут готовить специалистов для работы в сфере микроэлектроники
На острове Русский в Приморском крае планируется создать «Русский инжиниринговый центр», который будет заниматься практико-ориентированной подготовкой инженеров в сфере микроэлектроники. Его создание станет логичным предложением проекта ИКС Холдинг по созданию двух производственных предприятий в Приморском крае.
Образовательный проект планируется реализовать в сотрудничестве ИКС Холдинг, ДВФУ и Фонда развития Инновационного научно-технологического центра «Русский» (ИНТЦ).
ДВФУ обеспечит подготовку 200 инженеров. Университетское образование дополнят практические занятиями и стажировками, а учебные и выпускные работы будут основаны на реальных задачах отрасли. Студенты смогут проходить практику в компаниях ИКС холдинга и подключаться к работе инжинирингового центра во время обучения.
Новый центр станет площадкой для прикладных исследований, проектирования, создания прототипов, испытаний и подготовки решений к внедрению. Его возможности будут открыты не только для проектов ИКС Холдинга: партнеры планируют привлекать к работе других российских разработчиков, технологические компании, научные и образовательные организации.
Алексей Шелобков, генеральный директор ИКС Холдинга:
Стороны также планируют проводить олимпиады, хакатоны, инженерные конкурсы и конференции, развивая на Дальнем Востоке профессиональное сообщество инженеров, ученых и представителей технологического бизнеса. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
На Дальнем Востоке начнут готовить специалистов для работы в сфере микроэлектроники
На острове Русский в Приморском крае планируется создать «Русский инжиниринговый центр», который будет заниматься практико-ориентированной подготовкой инженеров в сфере микроэлектроники. Его создание станет логичным предложением проекта ИКС Холдинг по созданию двух производственных предприятий в Приморском крае.
Образовательный проект планируется реализовать в сотрудничестве ИКС Холдинг, ДВФУ и Фонда развития Инновационного научно-технологического центра «Русский» (ИНТЦ).
ДВФУ обеспечит подготовку 200 инженеров. Университетское образование дополнят практические занятиями и стажировками, а учебные и выпускные работы будут основаны на реальных задачах отрасли. Студенты смогут проходить практику в компаниях ИКС холдинга и подключаться к работе инжинирингового центра во время обучения.
Новый центр станет площадкой для прикладных исследований, проектирования, создания прототипов, испытаний и подготовки решений к внедрению. Его возможности будут открыты не только для проектов ИКС Холдинга: партнеры планируют привлекать к работе других российских разработчиков, технологические компании, научные и образовательные организации.
Алексей Шелобков, генеральный директор ИКС Холдинга:
«Сложное производство начинается не с запуска оборудования, а с команды, которая умеет с ним работать и развивать технологию дальше. Поэтому инженерное ядро наших будущих производств мы начинаем формировать уже сейчас. Вместе с ДВФУ и ИНТЦ «Русский» мы хотим выстроить максимально практичную модель: бизнес заранее формулирует реальные технологические задачи и необходимые компетенции, а университет и ИНТЦ помогают готовить под них команды. Для студентов это возможность еще во время обучения работать с задачами реального высокотехнологичного производства, а для нас - создавать на Дальнем Востоке инженерную среду, без которой невозможно развитие сложных технологий».
Стороны также планируют проводить олимпиады, хакатоны, инженерные конкурсы и конференции, развивая на Дальнем Востоке профессиональное сообщество инженеров, ученых и представителей технологического бизнеса. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
👍5❤2👏1🙈1
🇯🇵 SiC. Силовая электроника. Высокотемпературная. Горизонты технологий. Япония
Разработан прототип SiC-транзистора, работающий при 600 °C
Исследовательская группа Киотского университета опубликовала в журнале APL Electronic Devices статью, в которой описана новая конструкция транзистора на основе карбида кремния (SiC), способного стабильно работать при температуре 600 °C. Работа выполнена под руководством профессора Цунэнобу Кимото, первый автор - Мицуаки Канэко. В отличие от предыдущих разработок, новая структура решает 2 ключевые проблемы, десятилетиями препятствовавшие созданию практических SiC-приборов для экстремальных условий.
📌 Новая конструкция: вместо традиционного верхнего затвора (top-gate) исследователи применили нижний затвор (bottom-gate), разместив управляющий электрод под каналом транзистора. Это позволило компенсировать разброс примесных атомов при ионной имплантации и снизить расхождение между расчётным и измеренным пороговым напряжением с более чем 2 В до менее 0,1 В при 400 °C.
📌 Второе усовершенствование - двойная колодезная структура (double-well isolation) вместо полуизолирующей подложки SiC: элементы изолированы друг от друга pn-переходами, которые сохраняют свойства при нагреве и подавляют токи утечки, которые ранее возрастали на порядки. В результате при 600 °C ток утечки оказался на порядок ниже, чем у традиционных приборов при 400 °C, и приблизился к теоретическому пределу, определяемому собственными свойствами SiC.
💎 Почему 600 °C - важная цель. Обычная кремниевая электроника перестаёт работать уже выше 250 °C. Внутри реактивных двигателей, в скважинах геотермальных станций, в промышленных печах или на поверхности Венеры (460 °C) температура не оставляет выбора: компоненты должны выдерживать экстремальный нагрев без активного охлаждения. Среди коммерчески доступных широкозонных полупроводников SiC - наиболее зрелая технология: он уже используется как материал для силовых приборов, а его широкая запрещённая зона (3,2 эВ) обеспечивает принципиальную возможность работы при температурах, недоступных для кремния.
Однако это пока только прототип. Нынешний транзистор выполнен в normally-on конфигурации - то есть без управляющего сигнала он открыт, а не закрыт, что неприемлемо для большинства практических применений. Следующий шаг команды - создать normally-off транзистор в рамках новой конструкции и на его основе разработать комплементарную JFET-интегральную схему с n- и p-каналами. В еще более отдаленной перспективе - создание более сложных схем, переход на пластины промышленного размера и обеспечение долговременной надёжности всей конструкции в экстремальных условиях. Тем не менее сам факт, что первая же попытка новой конструкции показала работу при 600 °C, подтверждает: SiC-электроника для экстремальных условий может быть одновременно точной и надёжной. ||
((картинки - авторов публикации DOI: 10.1063/5.0346734 ; тему подсказал - TechPublisher))
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Разработан прототип SiC-транзистора, работающий при 600 °C
Исследовательская группа Киотского университета опубликовала в журнале APL Electronic Devices статью, в которой описана новая конструкция транзистора на основе карбида кремния (SiC), способного стабильно работать при температуре 600 °C. Работа выполнена под руководством профессора Цунэнобу Кимото, первый автор - Мицуаки Канэко. В отличие от предыдущих разработок, новая структура решает 2 ключевые проблемы, десятилетиями препятствовавшие созданию практических SiC-приборов для экстремальных условий.
📌 Новая конструкция: вместо традиционного верхнего затвора (top-gate) исследователи применили нижний затвор (bottom-gate), разместив управляющий электрод под каналом транзистора. Это позволило компенсировать разброс примесных атомов при ионной имплантации и снизить расхождение между расчётным и измеренным пороговым напряжением с более чем 2 В до менее 0,1 В при 400 °C.
📌 Второе усовершенствование - двойная колодезная структура (double-well isolation) вместо полуизолирующей подложки SiC: элементы изолированы друг от друга pn-переходами, которые сохраняют свойства при нагреве и подавляют токи утечки, которые ранее возрастали на порядки. В результате при 600 °C ток утечки оказался на порядок ниже, чем у традиционных приборов при 400 °C, и приблизился к теоретическому пределу, определяемому собственными свойствами SiC.
Однако это пока только прототип. Нынешний транзистор выполнен в normally-on конфигурации - то есть без управляющего сигнала он открыт, а не закрыт, что неприемлемо для большинства практических применений. Следующий шаг команды - создать normally-off транзистор в рамках новой конструкции и на его основе разработать комплементарную JFET-интегральную схему с n- и p-каналами. В еще более отдаленной перспективе - создание более сложных схем, переход на пластины промышленного размера и обеспечение долговременной надёжности всей конструкции в экстремальных условиях. Тем не менее сам факт, что первая же попытка новой конструкции показала работу при 600 °C, подтверждает: SiC-электроника для экстремальных условий может быть одновременно точной и надёжной. ||
((картинки - авторов публикации DOI: 10.1063/5.0346734 ; тему подсказал - TechPublisher))
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
1👍6🔥2
🇮🇳 Чипы ИИ. Производители чипов ИИ. Индия
Индия продолжает разработку собственного ИИ-чипа
Это масштабный государственный проект, призванный снизить зависимость от американских технологий в условиях экспортных ограничений со стороны США.
Проект курирует Центр разработки передовых вычислительных технологий (C-DAC) – правительственная исследовательская организация, основанная в 1988 году для создания первых индийских суперкомпьютеров. На разработку чипа выделено $200 млн. Финансирование осуществляется в рамках Национальной суперкомпьютерной миссии, а не новой программы Semicon 2.0.
Насколько можно судить по доступной информации, в Индии разрабатывают чип GPU по технологии 2нм. Производить чип планируют на мощностях TSMC. По состоянию на июль 2026 года, чип перешел в стадию опытного производства. Валидацией конструкции и оценкой производительности разработки займется компания HCL Infosystems.
Чип планируют позиционировать в качестве аналога продуктов NVIDIA, Google (TPU) и Groq (LPU). Первый промышленный инференс-чип будет представлен в 2029 или в 2030 году.
Получится ли у индусов? Должно срастись несколько вещей – должна получиться сколько-то конкурентоспособная разработка; должно реализоваться успешное сотрудничество с TSMC (или другими подходящими факторами), поскольку своих производств такого уровня у Индии нет и не предвидится в ближайшие годы; должна быть создана полноценная программная экосистема.
Будет интересно посмотреть, что получится, но пока что ясности нет. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Индия продолжает разработку собственного ИИ-чипа
Это масштабный государственный проект, призванный снизить зависимость от американских технологий в условиях экспортных ограничений со стороны США.
Проект курирует Центр разработки передовых вычислительных технологий (C-DAC) – правительственная исследовательская организация, основанная в 1988 году для создания первых индийских суперкомпьютеров. На разработку чипа выделено $200 млн. Финансирование осуществляется в рамках Национальной суперкомпьютерной миссии, а не новой программы Semicon 2.0.
Насколько можно судить по доступной информации, в Индии разрабатывают чип GPU по технологии 2нм. Производить чип планируют на мощностях TSMC. По состоянию на июль 2026 года, чип перешел в стадию опытного производства. Валидацией конструкции и оценкой производительности разработки займется компания HCL Infosystems.
Чип планируют позиционировать в качестве аналога продуктов NVIDIA, Google (TPU) и Groq (LPU). Первый промышленный инференс-чип будет представлен в 2029 или в 2030 году.
Получится ли у индусов? Должно срастись несколько вещей – должна получиться сколько-то конкурентоспособная разработка; должно реализоваться успешное сотрудничество с TSMC (или другими подходящими факторами), поскольку своих производств такого уровня у Индии нет и не предвидится в ближайшие годы; должна быть создана полноценная программная экосистема.
Будет интересно посмотреть, что получится, но пока что ясности нет. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
👍2🤔2😭1