🇩🇪 Производство кремниевых пластин (подложек). Участники рынка. Германия
Германская Siltronic вновь предупреждает о «сложных перспективах» в 2026 году
Siltronics – известный европейский производитель кремниевые пластин для полупроводникового производства. Компания и в октябре 2025 года снижала прогнозы годовой рентабельности. Кроме того, в июне 2025 года она прекратила производство на своем предприятии в Бургхаузене пластин диаметром 150 мм и ниже. По ее оценкам, спрос на ИИ-чипы лишь частично компенсировал слабый спрос на чипы в среднем.
Тем не менее, на деле предварительные результаты компании в 4q2026 оказались лучше прогнозных. Несмотря на это компания заявила, что «в 2026 году рыночная конъюнктура останется сложной».
Можно предположить, что пессимизм компании формируют события на угасающих рынках Европы, где наблюдается слабый спрос в автомобильной и промышленной отраслях на фоне продолжающегося роста издержек.
Аналитики из Metzler Capital, напротив, уверены, что восстановление рынка кремниевых пластин началось и будет продолжаться.
Компания Siltronic сообщила о прибыли до вычета процентов, налогов, амортизации и износа в размере 86 миллионов евро ($102 млн) в 4q2025, при этом объем продаж составил 372 миллиона евро. Аналитики, опрошенные LSEG, ожидали E75,8 млн и $333,7 млн соответственно.
@RUSmicro по материалам Reuters
Германская Siltronic вновь предупреждает о «сложных перспективах» в 2026 году
Siltronics – известный европейский производитель кремниевые пластин для полупроводникового производства. Компания и в октябре 2025 года снижала прогнозы годовой рентабельности. Кроме того, в июне 2025 года она прекратила производство на своем предприятии в Бургхаузене пластин диаметром 150 мм и ниже. По ее оценкам, спрос на ИИ-чипы лишь частично компенсировал слабый спрос на чипы в среднем.
Тем не менее, на деле предварительные результаты компании в 4q2026 оказались лучше прогнозных. Несмотря на это компания заявила, что «в 2026 году рыночная конъюнктура останется сложной».
Можно предположить, что пессимизм компании формируют события на угасающих рынках Европы, где наблюдается слабый спрос в автомобильной и промышленной отраслях на фоне продолжающегося роста издержек.
Аналитики из Metzler Capital, напротив, уверены, что восстановление рынка кремниевых пластин началось и будет продолжаться.
Компания Siltronic сообщила о прибыли до вычета процентов, налогов, амортизации и износа в размере 86 миллионов евро ($102 млн) в 4q2025, при этом объем продаж составил 372 миллиона евро. Аналитики, опрошенные LSEG, ожидали E75,8 млн и $333,7 млн соответственно.
@RUSmicro по материалам Reuters
👍2❤1
🇧🇾 Производство фотошаблонов. Участники рынка. Беларусь
Минский Планар запустил производство фотошаблонов и микрооптики
Центр спецтехнологического оборудования для производства фотошаблонов и микрооптики был запущен 30 января 2026 года на предприятии ОАО «Планар» в Минске. Заявляется, что здесь могут изготавливать продукцию с технологическим уровнем 90нм.
Заявляется, что линейка лазерного оборудования, размещенная в Центре, не имеет полных аналогов в мире.
Центр будет служить также полигоном для отработки новых версий программного обеспечения, разрабатываемого на предприятии.
В дальнейшем планируется дооснащение производства для перехода к более низким проектным нормам - 65 нм.
Все подготовительные, проектные и строительно-монтажные работы были выполнены в максимально сжатые сроки, благодаря чему создание центра удалось завершить на два года раньше запланированного срока.
В церемонии запуска центра 30 января 2026 года принял участие президент Беларуси.
По заявлению гендиректора предприятия, его выручка за 5 лет выросла в 4 раза, а экспорт - в 5 раз.
@RUSmicro
Минский Планар запустил производство фотошаблонов и микрооптики
Центр спецтехнологического оборудования для производства фотошаблонов и микрооптики был запущен 30 января 2026 года на предприятии ОАО «Планар» в Минске. Заявляется, что здесь могут изготавливать продукцию с технологическим уровнем 90нм.
Заявляется, что линейка лазерного оборудования, размещенная в Центре, не имеет полных аналогов в мире.
Центр будет служить также полигоном для отработки новых версий программного обеспечения, разрабатываемого на предприятии.
В дальнейшем планируется дооснащение производства для перехода к более низким проектным нормам - 65 нм.
Все подготовительные, проектные и строительно-монтажные работы были выполнены в максимально сжатые сроки, благодаря чему создание центра удалось завершить на два года раньше запланированного срока.
В церемонии запуска центра 30 января 2026 года принял участие президент Беларуси.
По заявлению гендиректора предприятия, его выручка за 5 лет выросла в 4 раза, а экспорт - в 5 раз.
@RUSmicro
👍10❤5😁2
📈 Мировой рынок микроэлектроники. Аналитика
Дмитрий Боднарь продолжает анализировать мировой рынок микроэлектроники на страницах сайта Время Электроники. Часть 3.
Целиком читайте в источнике, а ниже процитирую выводы:
1. Мировой полупроводниковый рынок в 2025 г. по прогнозу WSTS вырастет на 22,5% и достигнет 772 млрд долл. благодаря росту производства микросхем ИИ и памяти. Наблюдается неравномерное развитие по типам продукции и регионам.
2. Согласно прогнозам ассоциации WSTS, динамика роста мирового полупроводникового рынка в 2026 г. усилится, и его объем составит чуть менее 1 трлн долл., чему способствует продолжение бума ИИ. Однако эта зависимость рынка от ИИ делает его крайне уязвимым, если образующийся пузырь лопнет.
3. Северная Америка (США) является лидером роста рынка с долей 29,1% и основным бенефициаром регионализации, способствующим строительству на своей территории новых производственных мощностей, особенно использующих самые современные технологии изготовления чипов и сборки.
4. Европа вследствие бюрократических и инфраструктурных препятствий, разногласий внутри стран Евросоюза испытывает проблемы с принятием решений, исполнением принятых проектов и привлечением частных инвестиций. Это делает нереальным достижение стратегической цели: к 2030 г. удвоить долю Европы в мировом производстве чипов – с 10 до 20%.
5. Япония ведет сбалансированную техническую и экономическую политику по подъему национальной полупроводниковой отрасли, выделяя государственные инвестиции и привлекая ведущие мировые инновационные компании Imec, TSMC, IBM и др. для создания современных производств и внедрения передовых технологий. Однако в 2025 г. продолжается спад ее полупроводниковой отрасли.
6. Китай с размером инвестиций 145 млрд долл. с 2014 г. является мировым лидером по государственной поддержке национальной полупроводниковой отрасли, считая ее базовой для всей экономики страны.
7. В настоящее время власти Китая считают главной задачей импортозамещение и достижение самообеспечения полупроводниковой микроэлектроники, без которых в нынешних условиях невозможно обеспечить национальную безопасность. Текущим приоритетом для реализации этой задачи считается разработка и производство собственного полупроводникового оборудования для замены импортного, от которого в значительной мере зависит китайская отрасль.
8. Ни одна из мировых стран в настоящее время не достигла самообеспечения своей полупроводниковой промышленности. В абсолютном смысле это недостижимая цель. Наиболее близкой к условному самообеспечению являются США, активно развивающие производства на своей территории.
9. Продолжается борьба за клиентов и освоение новых сложных 2-нм техпроцессов между компаниями TSMC, Intel и Samsung, каждая из которых использует свою стратегию, но фаворитом остается TSMC.
@RUSmicro
Дмитрий Боднарь продолжает анализировать мировой рынок микроэлектроники на страницах сайта Время Электроники. Часть 3.
Целиком читайте в источнике, а ниже процитирую выводы:
1. Мировой полупроводниковый рынок в 2025 г. по прогнозу WSTS вырастет на 22,5% и достигнет 772 млрд долл. благодаря росту производства микросхем ИИ и памяти. Наблюдается неравномерное развитие по типам продукции и регионам.
2. Согласно прогнозам ассоциации WSTS, динамика роста мирового полупроводникового рынка в 2026 г. усилится, и его объем составит чуть менее 1 трлн долл., чему способствует продолжение бума ИИ. Однако эта зависимость рынка от ИИ делает его крайне уязвимым, если образующийся пузырь лопнет.
3. Северная Америка (США) является лидером роста рынка с долей 29,1% и основным бенефициаром регионализации, способствующим строительству на своей территории новых производственных мощностей, особенно использующих самые современные технологии изготовления чипов и сборки.
4. Европа вследствие бюрократических и инфраструктурных препятствий, разногласий внутри стран Евросоюза испытывает проблемы с принятием решений, исполнением принятых проектов и привлечением частных инвестиций. Это делает нереальным достижение стратегической цели: к 2030 г. удвоить долю Европы в мировом производстве чипов – с 10 до 20%.
5. Япония ведет сбалансированную техническую и экономическую политику по подъему национальной полупроводниковой отрасли, выделяя государственные инвестиции и привлекая ведущие мировые инновационные компании Imec, TSMC, IBM и др. для создания современных производств и внедрения передовых технологий. Однако в 2025 г. продолжается спад ее полупроводниковой отрасли.
6. Китай с размером инвестиций 145 млрд долл. с 2014 г. является мировым лидером по государственной поддержке национальной полупроводниковой отрасли, считая ее базовой для всей экономики страны.
7. В настоящее время власти Китая считают главной задачей импортозамещение и достижение самообеспечения полупроводниковой микроэлектроники, без которых в нынешних условиях невозможно обеспечить национальную безопасность. Текущим приоритетом для реализации этой задачи считается разработка и производство собственного полупроводникового оборудования для замены импортного, от которого в значительной мере зависит китайская отрасль.
8. Ни одна из мировых стран в настоящее время не достигла самообеспечения своей полупроводниковой промышленности. В абсолютном смысле это недостижимая цель. Наиболее близкой к условному самообеспечению являются США, активно развивающие производства на своей территории.
9. Продолжается борьба за клиентов и освоение новых сложных 2-нм техпроцессов между компаниями TSMC, Intel и Samsung, каждая из которых использует свою стратегию, но фаворитом остается TSMC.
@RUSmicro
Время электроники
Полупроводниковая микроэлектроника – 2025 г. Часть 3. Мировой рынок полупроводников растет, а цели стран по национальному самообеспечению…
Мировой рынок в 2025 г. вырастет, но неравномерно по типам продукции и регионам. Основной вклад в его рост вносит бум ИИ. Европа оказалась в стороне от этого бума. Из-за забюрократизированности европейских структур она не достигнет цели – повысить с 10 до…
📈 Гуманоидные роботы и микроэлектроника. Аналитика. Прогнозы
Гуманоидные роботы и полупроводники
Наступающая эра робототехники, основанная на искусственном интеллекте и автономных технологиях, может открыть еще один крупный рынок для полупроводников.
🔹Оценка рыночного потенциала — около 55% (по шкале от «низкий» до «высокий»)
Размер рынка робототехники будет значительным, поскольку роботы широко применяются в различных отраслях. Проводятся исследования реализуемости все более сложных движений, при этом растущий спрос обусловлен нехваткой рабочей силы, что может ускорить рост по мере технологических усовершенствований.
🔹 Оценка осуществимости — около 75% (по шкале от «низкий» до «высокий»)
Инвестиции в сегмент достигли пика до 2023 года и стабилизируются. Ожидается, что гуманоидные роботы могут быть коммерциализованы при условии непрерывных исследований и разработок ключевыми стартапами, поддерживаемыми крупными корпорациями.
По мере старения населения планеты нехватка рабочей силы становится серьезной проблемой, особенно в развитых странах. Робототехнические технологии продолжают развиваться и сейчас мы находимся в точке, где близка к решению проблема нехватки рабочей силы и повышения производительности труда. Простые расчеты показывают, что роботы могут работать круглосуточно с минимальным временем простоя, примерно в 3 раза больше рабочих часов, чем человек.
Какие типы роботов, как ожидается, продемонстрируют наибольший рост в будущем?
Промышленные роботы уже вступили в стабильную фазу роста, расширяя свое присутствие.
Направление сервисных роботов - таких, например, как роботы для очистки воздуха и обслуживания в ресторанах - также быстро развиваются, и ожидается, что их применение ускорится в здравоохранении, безопасности, уходе за домашними животными и многом другом.
Особое внимание привлекает область, находящаяся на подъеме, — это человекоподобные роботы (гумы), которые интегрируют ИИ и автономные технологии. Эти роботы развиваются за пределы простых движений рук, достигая уровня, на котором они могут воспроизводить сложные действия, такие как слэм-данки в баскетболе. Помимо аппаратных инноваций, программное обеспечение также развивается с помощью ИИ, позволяя роботам обучаться автономно в режиме реального времени. В ближайшем будущем роботы смогут проникнуть в бизнес и домохозяйства в бесчисленных формах, преобразуя наш образ жизни. (..)
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
Гуманоидные роботы и полупроводники
Наступающая эра робототехники, основанная на искусственном интеллекте и автономных технологиях, может открыть еще один крупный рынок для полупроводников.
🔹Оценка рыночного потенциала — около 55% (по шкале от «низкий» до «высокий»)
Размер рынка робототехники будет значительным, поскольку роботы широко применяются в различных отраслях. Проводятся исследования реализуемости все более сложных движений, при этом растущий спрос обусловлен нехваткой рабочей силы, что может ускорить рост по мере технологических усовершенствований.
🔹 Оценка осуществимости — около 75% (по шкале от «низкий» до «высокий»)
Инвестиции в сегмент достигли пика до 2023 года и стабилизируются. Ожидается, что гуманоидные роботы могут быть коммерциализованы при условии непрерывных исследований и разработок ключевыми стартапами, поддерживаемыми крупными корпорациями.
По мере старения населения планеты нехватка рабочей силы становится серьезной проблемой, особенно в развитых странах. Робототехнические технологии продолжают развиваться и сейчас мы находимся в точке, где близка к решению проблема нехватки рабочей силы и повышения производительности труда. Простые расчеты показывают, что роботы могут работать круглосуточно с минимальным временем простоя, примерно в 3 раза больше рабочих часов, чем человек.
Какие типы роботов, как ожидается, продемонстрируют наибольший рост в будущем?
Промышленные роботы уже вступили в стабильную фазу роста, расширяя свое присутствие.
Направление сервисных роботов - таких, например, как роботы для очистки воздуха и обслуживания в ресторанах - также быстро развиваются, и ожидается, что их применение ускорится в здравоохранении, безопасности, уходе за домашними животными и многом другом.
Особое внимание привлекает область, находящаяся на подъеме, — это человекоподобные роботы (гумы), которые интегрируют ИИ и автономные технологии. Эти роботы развиваются за пределы простых движений рук, достигая уровня, на котором они могут воспроизводить сложные действия, такие как слэм-данки в баскетболе. Помимо аппаратных инноваций, программное обеспечение также развивается с помощью ИИ, позволяя роботам обучаться автономно в режиме реального времени. В ближайшем будущем роботы смогут проникнуть в бизнес и домохозяйства в бесчисленных формах, преобразуя наш образ жизни. (..)
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
👍1🤔1
(2) Полупроводники — это кровь, кости и мышцы гуманоидов.
Робототехнические технологии быстро развиваются, и в основе их достижений лежат полупроводники, которые обеспечивают считывание информации, обработку данных, принятие решений и выполнение действий. В частности, ожидается, что спрос на процессоры, датчики и MEMS резко возрастет в ближайшие годы.
Процессоры ИИ лежат в основе роботизированного интеллекта, отвечая за принятие решений и анализ данных в реальном времени. Эти полупроводники могут позволить роботам автономно обрабатывать данные и работать без участия человека. Благодаря граничным вычислениям на основе NPU роботы также смогут независимо функционировать даже в условиях отсутствия стабильного сетевого соединения, справляясь с бесперебойным принятием решений.
Для интеграции роботов в наш физический мир датчики играют решающую роль. CMOS-датчики изображения позволяют роботам «видеть» и интерпретировать окружающую среду, в то время как технологии ToF (времяпролетный анализ) и LiDAR обеспечивают точное трехмерное картирование окружающей среды. Кроме того, MEMS-датчики помогают роботам обнаруживать собственное движение и физическое состояние, повышая точность и эффективность. Эти датчики, основанные на полупроводниковых технологиях, напрямую влияют на производительность и надежность робота. Более того, 5G и сетевые технологии следующего поколения могут позволить роботам обмениваться данными быстрее и безопаснее. Наконец, PMIC и силовые полупроводники могут повысить стабильность роботов, позволяя им эффективно управлять питанием и поддерживать работу людей в течение более длительного времени.
Проще говоря, будущее робототехники неразрывно связано с достижениями в области полупроводников. От процессоров, выступающих в роли «мозга», до датчиков, обеспечивающих сигналы и исполнительные механизмы, и микроконтроллеров, обеспечивающих движение, большая часть функций роботов может зависеть от полупроводниковых инноваций. Компании, лидирующие в этой технологической области, продвигают вперед индустрию робототехники, формируя будущее, в котором роботы будут глубоко интегрированы в жизнь человека.
Прокладывая путь вперед
🔹 Интеграция экосистемы: Внедрение функций ИИ и бесперебойных обновлений по беспроводной сети может потребовать тесной интеграции аппаратного и программного обеспечения еще на этапе исследований и разработок. Формирование стратегических партнерств, обеспечивающих кроссплатформенную совместимость, вероятно, будет иметь решающее значение для определения лидеров рынка.
🔹 Учет энергопотребления: Роботы с батарейным питанием могут обладать все большей вычислительной мощностью, что создаст проблемы с теплоотводом и управлением питанием. Для роботов доставки «последней мили», дронов и компактных сервисных роботов, где частая зарядка нецелесообразна, достижение высокой энергоэффективности и тепловой эффективности имеет решающее значение.
🔹 Развитие квалифицированной рабочей силы: Спрос на разработчиков SoC для робототехники уже превышает количество доступных специалистов. Для работы с такими устройствами могут потребоваться экспертные знания в области обработки данных в реальном времени, встроенного ИИ и объединения данных с нескольких датчиков, поэтому поиск и подготовка таких специалистов могут иметь решающее значение для устойчивых инноваций.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
Робототехнические технологии быстро развиваются, и в основе их достижений лежат полупроводники, которые обеспечивают считывание информации, обработку данных, принятие решений и выполнение действий. В частности, ожидается, что спрос на процессоры, датчики и MEMS резко возрастет в ближайшие годы.
Процессоры ИИ лежат в основе роботизированного интеллекта, отвечая за принятие решений и анализ данных в реальном времени. Эти полупроводники могут позволить роботам автономно обрабатывать данные и работать без участия человека. Благодаря граничным вычислениям на основе NPU роботы также смогут независимо функционировать даже в условиях отсутствия стабильного сетевого соединения, справляясь с бесперебойным принятием решений.
Для интеграции роботов в наш физический мир датчики играют решающую роль. CMOS-датчики изображения позволяют роботам «видеть» и интерпретировать окружающую среду, в то время как технологии ToF (времяпролетный анализ) и LiDAR обеспечивают точное трехмерное картирование окружающей среды. Кроме того, MEMS-датчики помогают роботам обнаруживать собственное движение и физическое состояние, повышая точность и эффективность. Эти датчики, основанные на полупроводниковых технологиях, напрямую влияют на производительность и надежность робота. Более того, 5G и сетевые технологии следующего поколения могут позволить роботам обмениваться данными быстрее и безопаснее. Наконец, PMIC и силовые полупроводники могут повысить стабильность роботов, позволяя им эффективно управлять питанием и поддерживать работу людей в течение более длительного времени.
Проще говоря, будущее робототехники неразрывно связано с достижениями в области полупроводников. От процессоров, выступающих в роли «мозга», до датчиков, обеспечивающих сигналы и исполнительные механизмы, и микроконтроллеров, обеспечивающих движение, большая часть функций роботов может зависеть от полупроводниковых инноваций. Компании, лидирующие в этой технологической области, продвигают вперед индустрию робототехники, формируя будущее, в котором роботы будут глубоко интегрированы в жизнь человека.
Прокладывая путь вперед
🔹 Интеграция экосистемы: Внедрение функций ИИ и бесперебойных обновлений по беспроводной сети может потребовать тесной интеграции аппаратного и программного обеспечения еще на этапе исследований и разработок. Формирование стратегических партнерств, обеспечивающих кроссплатформенную совместимость, вероятно, будет иметь решающее значение для определения лидеров рынка.
🔹 Учет энергопотребления: Роботы с батарейным питанием могут обладать все большей вычислительной мощностью, что создаст проблемы с теплоотводом и управлением питанием. Для роботов доставки «последней мили», дронов и компактных сервисных роботов, где частая зарядка нецелесообразна, достижение высокой энергоэффективности и тепловой эффективности имеет решающее значение.
🔹 Развитие квалифицированной рабочей силы: Спрос на разработчиков SoC для робототехники уже превышает количество доступных специалистов. Для работы с такими устройствами могут потребоваться экспертные знания в области обработки данных в реальном времени, встроенного ИИ и объединения данных с нескольких датчиков, поэтому поиск и подготовка таких специалистов могут иметь решающее значение для устойчивых инноваций.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
👍1
🇷🇺 Производственное оборудование. Фотолитографы 350нм. Россия
Российский фотолитограф Прогресс СТП-350 оценили в 392 млн (без НДС)
Речь об оборудовании, выпускаемом ЗНТЦ. 392 млн - это "базовая стоимость", с дополнительными гарантиями за аппарат могут попросить и 800 млн, узнал CNews. В этой сумме цена расширенного гарантийного обслуживания на 2 года - 58 млн, дополнительные 5 лет гарантии - еще 111 млн. Помимо можно приобрести дополнительные модули: активную виброзащиту за 40 млн руб. и комплект из 24 фотошаблонов за 12 млн руб. (обе цены без НДС).
Производительность оборудования - составит 63 пластины диаметром 150 мм в час или 43 пластины диаметром 200 мм. Рабочая длина волны установки составляет 365 нм. Срок ее службы составляет не менее пяти лет, а вес — 3500 кг.
Компания уже заключила "договора на отложенную поставку" (сколько не сообщается).
Базовая стоимость по моей оценке - привлекательная, конкурентоспособная. Насчет расценок на обслуживание такой уверенности у меня нет.
ЗНТЦ направляла в CNews комментарий, воспроизведу его:
«Стоимость поставки оборудования действительно соответствует условиям контрактов, заключенных в 2025 году, и формируется исходя из текущей себестоимости и конкретных требований заказчиков. Базовая стоимость может быть скорректирована в зависимости от комплектации оборудования и иных особенностей конкретного проекта.
В части сервисного и расширенного гарантийного обслуживания ЗНТЦ в настоящее время прорабатывает возможные модели сопровождения, включая варианты продленной гарантии, модернизации и доукомплектования оборудования комплектующими российского производства по мере их освоения. Конкретные условия и стоимость таких услуг на данный момент не утверждены и не предлагались заказчикам. Опубликованные в СМИ суммы в этой части не подтверждены компанией и не соответствуют текущему статусу проработки сервисных предложений».
@RUSmicro
Российский фотолитограф Прогресс СТП-350 оценили в 392 млн (без НДС)
Речь об оборудовании, выпускаемом ЗНТЦ. 392 млн - это "базовая стоимость", с дополнительными гарантиями за аппарат могут попросить и 800 млн, узнал CNews. В этой сумме цена расширенного гарантийного обслуживания на 2 года - 58 млн, дополнительные 5 лет гарантии - еще 111 млн. Помимо можно приобрести дополнительные модули: активную виброзащиту за 40 млн руб. и комплект из 24 фотошаблонов за 12 млн руб. (обе цены без НДС).
Производительность оборудования - составит 63 пластины диаметром 150 мм в час или 43 пластины диаметром 200 мм. Рабочая длина волны установки составляет 365 нм. Срок ее службы составляет не менее пяти лет, а вес — 3500 кг.
Компания уже заключила "договора на отложенную поставку" (сколько не сообщается).
Базовая стоимость по моей оценке - привлекательная, конкурентоспособная. Насчет расценок на обслуживание такой уверенности у меня нет.
ЗНТЦ направляла в CNews комментарий, воспроизведу его:
«Стоимость поставки оборудования действительно соответствует условиям контрактов, заключенных в 2025 году, и формируется исходя из текущей себестоимости и конкретных требований заказчиков. Базовая стоимость может быть скорректирована в зависимости от комплектации оборудования и иных особенностей конкретного проекта.
В части сервисного и расширенного гарантийного обслуживания ЗНТЦ в настоящее время прорабатывает возможные модели сопровождения, включая варианты продленной гарантии, модернизации и доукомплектования оборудования комплектующими российского производства по мере их освоения. Конкретные условия и стоимость таких услуг на данный момент не утверждены и не предлагались заказчикам. Опубликованные в СМИ суммы в этой части не подтверждены компанией и не соответствуют текущему статусу проработки сервисных предложений».
@RUSmicro
❤6👍6🔥2
🇷🇺 Производство смартфонов. Регулирование. Балльная система. Россия
С 2026 года для попадания в реестр российским смартфонам требуется набрать чуть больше баллов, чем ранее, что привело к тому, что некоторые модели смартфонов выпали из Реестра отечественных продуктов Минпромторга
За прошедшие с окончания праздников пару недель вернуться в реестр удалось не всем. Об этом рассказывает CNews. Выбывшим придется поднапрячься, чем далее, тем менее можно будет обходиться минимальной локализацией зарубежных платформ, придется всерьез заниматься разработкой.
Наиболее вероятные позиции, которые можно локализовать - это российская печатная плата, российский блок питания. И, конечно, конструкторская документация, если это еще не использовали на прежнем этапе. Было бы мощно выполнить разработку на российском процессоре, но... с этим пока проблема, я полагаю.
С 1 января 2026 года российской продукции нужно пройти порог в 148 баллов, совсем немного по сравнению с 1 декабря 2025 года - 140 баллов. С этим справится, как минимум, несколько производителей.
@RUSmicro
С 2026 года для попадания в реестр российским смартфонам требуется набрать чуть больше баллов, чем ранее, что привело к тому, что некоторые модели смартфонов выпали из Реестра отечественных продуктов Минпромторга
За прошедшие с окончания праздников пару недель вернуться в реестр удалось не всем. Об этом рассказывает CNews. Выбывшим придется поднапрячься, чем далее, тем менее можно будет обходиться минимальной локализацией зарубежных платформ, придется всерьез заниматься разработкой.
Наиболее вероятные позиции, которые можно локализовать - это российская печатная плата, российский блок питания. И, конечно, конструкторская документация, если это еще не использовали на прежнем этапе. Было бы мощно выполнить разработку на российском процессоре, но... с этим пока проблема, я полагаю.
С 1 января 2026 года российской продукции нужно пройти порог в 148 баллов, совсем немного по сравнению с 1 декабря 2025 года - 140 баллов. С этим справится, как минимум, несколько производителей.
@RUSmicro
👍5❤3
🇺🇸 Горизонты технологий. 6G. >100 ГГц. США
Кремниевый чип разогнали до 140 ГГц
Исследователи из Калифорнийского университета в Ирвайне (UCI) представили экспериментальный полупроводниковый чип-трансивер, демонстрирующий способность работать с нетипично высокой для кремниевых технологий частотой 140 ГГц. Это открывает путь к созданию более мощных и энергоэффективных устройств на привычной и дешёвой кремниевой основе.
Как такого добились?
Разработчики использовали архитектуру, сочетающую цифровую и аналоговую обработку. Причем основную часть работы, требующую сложных вычислений, они перенесли в аналоговую область.
В частности, новый передатчик команды ("прямоугольное" фото) полностью исключает использование ЦАП, формируя сигналы непосредственно в радиочастотной области с помощью трех синхронизированных субпередатчиков. На фото:
▫️PRBS - это генератор псевдослучайной последовательности битов,
▫️LO - локальный генератор,
▫️QPSK - квадратурная фазовая манипуляция,
▫️Sub-TX - блок субпередатчика,
▫️SPI - последовательный периферийный интерфейс
▫️антенна
Устройство реализует кодирование 64QAM.
На втором ("квадратном" фото) показан приемник.
▫️RXFE - приемник,
▫️VGA - усилитель с переменным коэффициентом усиления,
▫️CTLE - линейный эквалайзер непрерывного времени
▫️CDR - восстановление тактовой частоты и данных
▫️BB - процессор базовой полосы
Приемник реализует метод "иерархической аналоговой демодуляции" - сигнал раскладываются в аналоговой области, данные из него извлекаются с минимальными затратами мощности.
Приемный чип изготовлен по технологии 22 нм с полностью обедненным кремнием на изоляторе, потребляет всего 230 милливатт энергии.
Проект финансировало Минобороны США.
Зачем это нужно?
Разработчики говорят о своем изделии, как о "беспроводном волоконно-оптическом патч-корде", поскольку оно позволяет обеспечивать скорости близкие к тому, что дает ВОЛС-соединение, но без оптоволокна. Но наверняка найдутся и другие применения данному подходу.
Удивительно, что можно "выжать" из кремниевой технологии. Весь совсем недавно считалось, что ее возможности ограничены на уровне нескольких ГГц.
@RUSmicro, по материалам UC Irvine, фото - Паям Хейдари / Калифорнийский университет в Ирвайне
Кремниевый чип разогнали до 140 ГГц
Исследователи из Калифорнийского университета в Ирвайне (UCI) представили экспериментальный полупроводниковый чип-трансивер, демонстрирующий способность работать с нетипично высокой для кремниевых технологий частотой 140 ГГц. Это открывает путь к созданию более мощных и энергоэффективных устройств на привычной и дешёвой кремниевой основе.
Как такого добились?
Разработчики использовали архитектуру, сочетающую цифровую и аналоговую обработку. Причем основную часть работы, требующую сложных вычислений, они перенесли в аналоговую область.
В частности, новый передатчик команды ("прямоугольное" фото) полностью исключает использование ЦАП, формируя сигналы непосредственно в радиочастотной области с помощью трех синхронизированных субпередатчиков. На фото:
▫️PRBS - это генератор псевдослучайной последовательности битов,
▫️LO - локальный генератор,
▫️QPSK - квадратурная фазовая манипуляция,
▫️Sub-TX - блок субпередатчика,
▫️SPI - последовательный периферийный интерфейс
▫️антенна
Устройство реализует кодирование 64QAM.
На втором ("квадратном" фото) показан приемник.
▫️RXFE - приемник,
▫️VGA - усилитель с переменным коэффициентом усиления,
▫️CTLE - линейный эквалайзер непрерывного времени
▫️CDR - восстановление тактовой частоты и данных
▫️BB - процессор базовой полосы
Приемник реализует метод "иерархической аналоговой демодуляции" - сигнал раскладываются в аналоговой области, данные из него извлекаются с минимальными затратами мощности.
Приемный чип изготовлен по технологии 22 нм с полностью обедненным кремнием на изоляторе, потребляет всего 230 милливатт энергии.
Проект финансировало Минобороны США.
Зачем это нужно?
Разработчики говорят о своем изделии, как о "беспроводном волоконно-оптическом патч-корде", поскольку оно позволяет обеспечивать скорости близкие к тому, что дает ВОЛС-соединение, но без оптоволокна. Но наверняка найдутся и другие применения данному подходу.
Удивительно, что можно "выжать" из кремниевой технологии. Весь совсем недавно считалось, что ее возможности ограничены на уровне нескольких ГГц.
@RUSmicro, по материалам UC Irvine, фото - Паям Хейдари / Калифорнийский университет в Ирвайне
⚡7
🇷🇺 Производственное оборудование. Участники рынка. Россия
НМ-Тех подписал очередные договоры залога оборудования, чтобы обеспечить получаемые средства
Об это рассказывает CNews. Два новых договора залога от января 2026 года продолжают "традицию" заключения компанией договоров залога в 2023-м, 2024, 2025 годах. Это повод вспомнить некоторые названия заложенного оборудования, позволяющие представить себе оснащение производства НМ-Тех. В частности:
▫️ ASML PAS5500/400C - степпер (установка экспонирования, 365 нм)
▫️ Mattson Aspen II 2ch - установка удаления фоторезиста
▫️ Photo Parts Cleaner Pionero S-1193 - установка отмывки оснастки для фотолитографии
▫️ TEL ACT8MEGA - установка для нанесения и обработки фоторезиста
Это малая часть списка. И малая часть оборудования - в составе производственной линии число установок может быть около 100.
В 2026 году, кстати, названия производителей и конкретика моделей из залогового списка убрана, перечисляются безликие "установки визуального контроля пластин, их обработки, установка осаждения, плазменного травления кремния и поликремния, а также установка плазмохимического травления и десятки фотошаблонов; установка прецизионного раскалывания пластин, оборудование для удаления и нанесения фоторезиста, четыре установки химико-механической полировки, две установки экспонирования, четыре установки очистки, установка плазменного нанесения металлических слоев и т.п.)".
Забавно видеть в залоге фотошаблоны, это же расходники, как они могут быть частью залога?
@RUSmicro
НМ-Тех подписал очередные договоры залога оборудования, чтобы обеспечить получаемые средства
Об это рассказывает CNews. Два новых договора залога от января 2026 года продолжают "традицию" заключения компанией договоров залога в 2023-м, 2024, 2025 годах. Это повод вспомнить некоторые названия заложенного оборудования, позволяющие представить себе оснащение производства НМ-Тех. В частности:
▫️ ASML PAS5500/400C - степпер (установка экспонирования, 365 нм)
▫️ Mattson Aspen II 2ch - установка удаления фоторезиста
▫️ Photo Parts Cleaner Pionero S-1193 - установка отмывки оснастки для фотолитографии
▫️ TEL ACT8MEGA - установка для нанесения и обработки фоторезиста
Это малая часть списка. И малая часть оборудования - в составе производственной линии число установок может быть около 100.
В 2026 году, кстати, названия производителей и конкретика моделей из залогового списка убрана, перечисляются безликие "установки визуального контроля пластин, их обработки, установка осаждения, плазменного травления кремния и поликремния, а также установка плазмохимического травления и десятки фотошаблонов; установка прецизионного раскалывания пластин, оборудование для удаления и нанесения фоторезиста, четыре установки химико-механической полировки, две установки экспонирования, четыре установки очистки, установка плазменного нанесения металлических слоев и т.п.)".
Забавно видеть в залоге фотошаблоны, это же расходники, как они могут быть частью залога?
@RUSmicro
😁3❤2
🇷🇺 Законодательные инициативы. Кадры
Льготная ипотека и отсрочка от армии могли бы помочь в сокращении дефицита инженеров
Консалтинговое агентство Rodionoff Group выступило с законодательной инициативой - распространить «IT-льготы» на инженеров, конструкторов, ученых и других профессионалов.
Масштабирование таких мер поддержки, как льготная ипотека и отсрочка от службы в армии, действующих в IT-отрасли с 2022 года, будет способствовать решению кадровой проблемы в критически важных отраслях за пределами «чистого IT», например, в промышленном инжиниринге, электронике, биотехнологиях и т. п., - уверены авторы инициативы.
С каждым годом проблема нехватки инженерных кадров стоит все более остро. В конце 2024 года общая нехватка таких специалистов оценивалась в 1,5 млн человек — это существенно превышает дефицит в IT-отрасли.
Опросы работодателей подтверждают дисбаланс: с нехваткой инженеров и технических специалистов в конце прошлого года столкнулись 45% компаний, тогда как о дефиците IT-кадров сообщили только 30%.
Прогнозы для конкретных отраслей еще тревожнее. Московский институт электронной техники (МИЭТ) сообщил, что дефицит инженерных кадров для развития микроэлектронной отрасли в 2025–2027 годах превысит 21 тыс. человек. Похожая ситуация складывается в материаловедении, робототехнике, химической промышленности, тяжелом машиностроении.
Для выхода из кризиса Rodionoff Group обратилась в Правительство РФ и профильные комитеты Госдумы с предложением распространить на инженерно-технические специальности льготы, доказавшие свою эффективность в IT-сфере.
Инициативу рассматривают федеральные министерства.
Авторы инициативы надеются на поддержку первого заместителя председателя правительства РФ Дениса Мантурова и заместителя председателя правительства РФ Дмитрия Григоренко.
@RUSmicro
Льготная ипотека и отсрочка от армии могли бы помочь в сокращении дефицита инженеров
Консалтинговое агентство Rodionoff Group выступило с законодательной инициативой - распространить «IT-льготы» на инженеров, конструкторов, ученых и других профессионалов.
Масштабирование таких мер поддержки, как льготная ипотека и отсрочка от службы в армии, действующих в IT-отрасли с 2022 года, будет способствовать решению кадровой проблемы в критически важных отраслях за пределами «чистого IT», например, в промышленном инжиниринге, электронике, биотехнологиях и т. п., - уверены авторы инициативы.
С каждым годом проблема нехватки инженерных кадров стоит все более остро. В конце 2024 года общая нехватка таких специалистов оценивалась в 1,5 млн человек — это существенно превышает дефицит в IT-отрасли.
Опросы работодателей подтверждают дисбаланс: с нехваткой инженеров и технических специалистов в конце прошлого года столкнулись 45% компаний, тогда как о дефиците IT-кадров сообщили только 30%.
Прогнозы для конкретных отраслей еще тревожнее. Московский институт электронной техники (МИЭТ) сообщил, что дефицит инженерных кадров для развития микроэлектронной отрасли в 2025–2027 годах превысит 21 тыс. человек. Похожая ситуация складывается в материаловедении, робототехнике, химической промышленности, тяжелом машиностроении.
Для выхода из кризиса Rodionoff Group обратилась в Правительство РФ и профильные комитеты Госдумы с предложением распространить на инженерно-технические специальности льготы, доказавшие свою эффективность в IT-сфере.
Инициативу рассматривают федеральные министерства.
Авторы инициативы надеются на поддержку первого заместителя председателя правительства РФ Дениса Мантурова и заместителя председателя правительства РФ Дмитрия Григоренко.
@RUSmicro
👍15🤣5❤3⚡2🤔2😁1
🇺🇸 Консолидация рынка. США
Американская TI купит Silicon Labs за $7.5 млрд
Texas Instruments договорилась о покупке разработчика микросхем – компании Silicon Laboratories. Сделка оценивает разработчика в $7.5 млрд.
Сделка добавит TI около 1200 новых продуктов Silicon Labs, которые поддерживают множество стандартов беспроводной связи, таких как Wi-Fi, Bluetooth, Zigbee и Sub-1 GHz. Это значительно усилит предложение TI в промышленном сегменте, где у Silicon Labs сильные позиции. Сделка обеспечит TI доступ к обширным программным стекам, прошивкам и экспертизе в области беспроводных технологий, на самостоятельное создание которых ушли бы десятилетия.
Объединенный бизнес позиционируется как будущий глобальный лидер в области встраиваемых беспроводных решений для промышленного и потребительского IoT.
Ключевым источником экономии (более 50% от планируемых $450 млн в год) станет перевод производства микросхем Silicon Labs с внешних фабрик-подрядчиков на собственные, более эффективные производства TI, включая фабрики по производству 300-мм пластин в США.
Покупка соответствует долгосрочной стратегии TI по контролю над собственной производственной цепочкой, что обеспечивает надежность поставок и контроль над издержками.
Для TI это крупнейшая покупка с 2011 года, когда была приобретена за $6.5 млрд компания National Semiconductor.
В 2021 году Silicon Labs продала часть активов, связанных с автомобильными чипами, и другие направления бизнеса за $2.75 млрд.
Покупка Silicon Labs — это стратегический шаг TI по трансформации из доминирующего поставщика аналоговых и встраиваемых чипов в лидирующую силу на рынке комплексных беспроводных решений для IoT. Сделка отражает продолжающуюся консолидацию в полупроводниковой отрасли, где крупные игроки укрепляют позиции через приобретения.
@RUSmicro
Американская TI купит Silicon Labs за $7.5 млрд
Texas Instruments договорилась о покупке разработчика микросхем – компании Silicon Laboratories. Сделка оценивает разработчика в $7.5 млрд.
Сделка добавит TI около 1200 новых продуктов Silicon Labs, которые поддерживают множество стандартов беспроводной связи, таких как Wi-Fi, Bluetooth, Zigbee и Sub-1 GHz. Это значительно усилит предложение TI в промышленном сегменте, где у Silicon Labs сильные позиции. Сделка обеспечит TI доступ к обширным программным стекам, прошивкам и экспертизе в области беспроводных технологий, на самостоятельное создание которых ушли бы десятилетия.
Объединенный бизнес позиционируется как будущий глобальный лидер в области встраиваемых беспроводных решений для промышленного и потребительского IoT.
Ключевым источником экономии (более 50% от планируемых $450 млн в год) станет перевод производства микросхем Silicon Labs с внешних фабрик-подрядчиков на собственные, более эффективные производства TI, включая фабрики по производству 300-мм пластин в США.
Покупка соответствует долгосрочной стратегии TI по контролю над собственной производственной цепочкой, что обеспечивает надежность поставок и контроль над издержками.
Для TI это крупнейшая покупка с 2011 года, когда была приобретена за $6.5 млрд компания National Semiconductor.
В 2021 году Silicon Labs продала часть активов, связанных с автомобильными чипами, и другие направления бизнеса за $2.75 млрд.
Покупка Silicon Labs — это стратегический шаг TI по трансформации из доминирующего поставщика аналоговых и встраиваемых чипов в лидирующую силу на рынке комплексных беспроводных решений для IoT. Сделка отражает продолжающуюся консолидацию в полупроводниковой отрасли, где крупные игроки укрепляют позиции через приобретения.
@RUSmicro
❤3👍2👌1
🇯🇵 🇹🇼 Передовое производство микроэлектроники. Участники рынка. 3нм. Япония
TSMC обдумывает возможность инвестирования в проект стоимостью $17 млрд по созданию производства микросхем 3нм на втором своем фабе в Кумамото
Ранее TSMC планировала производить здесь чипы по техпроцессам 6-12 нм, но рост спроса на передовые полупроводники заставляет компанию корректировать планы.
Строительство завода началось в 2025 году в рамках инвестиционного плана на $13.9 млрд. Серийное производство планировалось запустить к концу 2027 года.
Чипы 3нм востребованы производителями серверов для ИИ-ЦОД, автопилотов для транспортных средств и вычислительных платформ для передовой робототехники.
На сегодня в Японии нет производство, способных работать с техпроцессами 3нм.
Председатель TSMC обсудил инициативу с премьер-министром Японии. Тайваньцы наверняка ожидают значимых инвестиций в проект со стороны Японии.
Япония активно поддерживает развитие отечественной полупроводниковой отрасли. Правительство страны уже выделило значительные субсидии для расширения мощностей TSMC на Кюсю и одновременно финансирует Rapidus — местную компанию, которая планирует производить чипы следующего поколения на Хоккайдо. При этом власти считают, что TSMC и Rapidus будут работать на разных рынках и не станут прямыми конкурентами.
TSMC уже производит 3-нанометровые чипы на Тайване, а в 2027 году планирует начать выпуск таких чипов на своём втором заводе в Аризоне (США).
Окончательное решение в TSMC еще не принято, оно будет зависеть от решимости Японии поддержать этот проект.
@RUSmicro
TSMC обдумывает возможность инвестирования в проект стоимостью $17 млрд по созданию производства микросхем 3нм на втором своем фабе в Кумамото
Ранее TSMC планировала производить здесь чипы по техпроцессам 6-12 нм, но рост спроса на передовые полупроводники заставляет компанию корректировать планы.
Строительство завода началось в 2025 году в рамках инвестиционного плана на $13.9 млрд. Серийное производство планировалось запустить к концу 2027 года.
Чипы 3нм востребованы производителями серверов для ИИ-ЦОД, автопилотов для транспортных средств и вычислительных платформ для передовой робототехники.
На сегодня в Японии нет производство, способных работать с техпроцессами 3нм.
Председатель TSMC обсудил инициативу с премьер-министром Японии. Тайваньцы наверняка ожидают значимых инвестиций в проект со стороны Японии.
Япония активно поддерживает развитие отечественной полупроводниковой отрасли. Правительство страны уже выделило значительные субсидии для расширения мощностей TSMC на Кюсю и одновременно финансирует Rapidus — местную компанию, которая планирует производить чипы следующего поколения на Хоккайдо. При этом власти считают, что TSMC и Rapidus будут работать на разных рынках и не станут прямыми конкурентами.
TSMC уже производит 3-нанометровые чипы на Тайване, а в 2027 году планирует начать выпуск таких чипов на своём втором заводе в Аризоне (США).
Окончательное решение в TSMC еще не принято, оно будет зависеть от решимости Японии поддержать этот проект.
@RUSmicro
❤3👍3⚡1
🇨🇳 Производители памяти. Тренды. Китай
Дефицит отменяет геополитику - "западные" производители ПК будут закупать китайскую память
Ведущие производители ПК — HP, Dell, Acer и Asus — рассматривают возможность закупки чипов памяти у китайских компаний на фоне глобального дефицита, вызванного ростом спроса на ИИ-технологии.
Об этом 5 февраля 2026 года сообщило издание Nikkei Asia со ссылкой на источники.
Основная причина — переориентация крупнейших мировых производителей памяти (американской Micron, южнокорейских Samsung и SK Hynix) на поставки для ИИ-гигантов: Google, Nvidia, Amazon. Это привело к нехватке стандартных чипов DRAM и NAND для потребительской электроники, включая ПК и смартфоны. Дефицит уже спровоцировал рост цен: например, стоимость DDR5 RAM с сентября 2025 года выросла в 4 раза.
🔹 HP уже проводит сертификационные тесты памяти китайской компании ChangXin Memory Technologies (CXMT). Оговаривается, что ПК с китайскими чипами не планируется продавать в США.
🔹 Dell также изучает возможность использования микросхем DRAM производства CXMT.
CXMT — четвёртый в мире по величине производитель DRAM, крупнейший в Китае. По данным Counterpoint Research, его доля на мировом рынке DRAM в денежном выражении достигла 5%, а в натуральном выражении компания уже преодолела рубеж в 10% от мирового производства. Китайская компания YMTC, производящая память NAND, также расширяет своё присутствие на международных рынках.
Это повлечет изменение долей рынка. Китайские компании получат новый буст. Но это позволит смягчить рост цен на ПК для конечных пользователей.
Впрочем, обращу внимание - окончательных решений западные компании еще не приняли.
@RUSmicro
Дефицит отменяет геополитику - "западные" производители ПК будут закупать китайскую память
Ведущие производители ПК — HP, Dell, Acer и Asus — рассматривают возможность закупки чипов памяти у китайских компаний на фоне глобального дефицита, вызванного ростом спроса на ИИ-технологии.
Об этом 5 февраля 2026 года сообщило издание Nikkei Asia со ссылкой на источники.
Основная причина — переориентация крупнейших мировых производителей памяти (американской Micron, южнокорейских Samsung и SK Hynix) на поставки для ИИ-гигантов: Google, Nvidia, Amazon. Это привело к нехватке стандартных чипов DRAM и NAND для потребительской электроники, включая ПК и смартфоны. Дефицит уже спровоцировал рост цен: например, стоимость DDR5 RAM с сентября 2025 года выросла в 4 раза.
🔹 HP уже проводит сертификационные тесты памяти китайской компании ChangXin Memory Technologies (CXMT). Оговаривается, что ПК с китайскими чипами не планируется продавать в США.
🔹 Dell также изучает возможность использования микросхем DRAM производства CXMT.
CXMT — четвёртый в мире по величине производитель DRAM, крупнейший в Китае. По данным Counterpoint Research, его доля на мировом рынке DRAM в денежном выражении достигла 5%, а в натуральном выражении компания уже преодолела рубеж в 10% от мирового производства. Китайская компания YMTC, производящая память NAND, также расширяет своё присутствие на международных рынках.
Это повлечет изменение долей рынка. Китайские компании получат новый буст. Но это позволит смягчить рост цен на ПК для конечных пользователей.
Впрочем, обращу внимание - окончательных решений западные компании еще не приняли.
@RUSmicro
👍4😍2❤1😁1
🇺🇸 ИИ-чипы. Участники рынка. США
Cerebras Systems привлекла $1 млрд при оценке в $23,1 млрд: новый этап в гонке за рынок ИИ‑чипов
5 февраля 2026 года компания Cerebras Systems (Саннивейл, Калифорния) объявила о закрытии раунда финансирования серии H на сумму $1 млрд. По итогам сделки оценка стартапа достигла $23,1 млрд — почти втрое больше, чем в сентябре 2025 года (тогда оценка составляла $8,1 млрд)
Среди инвесторов компании выделю 1789 Capital (известная поддержкой Трампа-младшего) и AMD.
В пользу компании - всеобщий поиск альтернатив Nvidia и всеобщий дефицит чипов ИИ. Это делает практически любых более-менее известных участников рынка ИИ-чипов интересными для инвестиций.
В 2025 году компания отказалась от идеи IPO и продолжила привлекать капитал в частном порядке.
Cerebras известна своими чипами Wafer Scale Engine (WSE), которые:
▫️ ускоряют обучение и инференс крупных ИИ‑моделей;
▫️ конкурируют с решениями Nvidia и других производителей
В январе 2026 года компания заключила коммерческую сделку с OpenAI (детали не раскрываются). А ранее отказалась от покупки компанией Nvidia. Благо частные инвесторы без проблем поддерживают компанию.
💎 Cerebras продолжит развивать свои чипы WSE, а её партнёрство с OpenAI может задать новый вектор для индустрии. При этом давление на Nvidia со стороны конкурентов, вероятно, еще более усилится.
@RUSmicro
Cerebras Systems привлекла $1 млрд при оценке в $23,1 млрд: новый этап в гонке за рынок ИИ‑чипов
5 февраля 2026 года компания Cerebras Systems (Саннивейл, Калифорния) объявила о закрытии раунда финансирования серии H на сумму $1 млрд. По итогам сделки оценка стартапа достигла $23,1 млрд — почти втрое больше, чем в сентябре 2025 года (тогда оценка составляла $8,1 млрд)
Среди инвесторов компании выделю 1789 Capital (известная поддержкой Трампа-младшего) и AMD.
В пользу компании - всеобщий поиск альтернатив Nvidia и всеобщий дефицит чипов ИИ. Это делает практически любых более-менее известных участников рынка ИИ-чипов интересными для инвестиций.
В 2025 году компания отказалась от идеи IPO и продолжила привлекать капитал в частном порядке.
Cerebras известна своими чипами Wafer Scale Engine (WSE), которые:
▫️ ускоряют обучение и инференс крупных ИИ‑моделей;
▫️ конкурируют с решениями Nvidia и других производителей
В январе 2026 года компания заключила коммерческую сделку с OpenAI (детали не раскрываются). А ранее отказалась от покупки компанией Nvidia. Благо частные инвесторы без проблем поддерживают компанию.
@RUSmicro
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👀2👍1
🇹🇼 Упаковка. Участники рынка. Тайвань
ASE Technology Holding - бизнес передовой упаковки чипов удвоится к 2026 году
Тайваньская компания ASE Technology Holding - крупнейший в мире поставщик услуг по упаковке / корпусированию и тестированию чипов - прогнозирует удвоение выручки от передовой упаковки чипов до $3,2 млрд к 2026 году. Итоги 4q2025: выручка около $5.62 млрд, рост на 9.6% гг, рост чистой прибыли – 58%.
В 2026 году компания планирует значительные инвестиции - $1.5 млрд. Впрочем, основные инвестиции в оборудование пришлись на 2025 год - $3.4 млрд. В строительство и модернизацию производственных объектов в 2026 году компания вложит еще около $2.1 млрд, как и годом ранее.
Дочка ASE, - Siliconware Precision Industries (SPIL), предоставляет услуги корпусирования ИИ-чипов Nvidia.
Такой активный рост ASE отражает всеобщий спрос на ИИ-чипы, компания реагирует на этот спрос высокими инвестициями в расширение производства. Все логично. Это могло бы привести компанию к кризису, если бы «пузырь ИИ» схлопнулся. Но ИИ – не пузырь, так что компания, вероятнее всего, свои инвестиции отобьет.
@RUSmicro
ASE Technology Holding - бизнес передовой упаковки чипов удвоится к 2026 году
Тайваньская компания ASE Technology Holding - крупнейший в мире поставщик услуг по упаковке / корпусированию и тестированию чипов - прогнозирует удвоение выручки от передовой упаковки чипов до $3,2 млрд к 2026 году. Итоги 4q2025: выручка около $5.62 млрд, рост на 9.6% гг, рост чистой прибыли – 58%.
В 2026 году компания планирует значительные инвестиции - $1.5 млрд. Впрочем, основные инвестиции в оборудование пришлись на 2025 год - $3.4 млрд. В строительство и модернизацию производственных объектов в 2026 году компания вложит еще около $2.1 млрд, как и годом ранее.
Дочка ASE, - Siliconware Precision Industries (SPIL), предоставляет услуги корпусирования ИИ-чипов Nvidia.
Такой активный рост ASE отражает всеобщий спрос на ИИ-чипы, компания реагирует на этот спрос высокими инвестициями в расширение производства. Все логично. Это могло бы привести компанию к кризису, если бы «пузырь ИИ» схлопнулся. Но ИИ – не пузырь, так что компания, вероятнее всего, свои инвестиции отобьет.
@RUSmicro
🇺🇸 Горизонты технологий. 1.4нм. США
IBM и Synopsys продвигаются к 1.4‑нм техпроцессу - тепловое моделирование как ключ к точности
Компании IBM и Synopsys совместно работают над переходом к производству чипов по техпроцессу 1.4‑нм. В основе проекта - технология теплового моделирования (компьютерная симуляция распределения тепла в чипе при разных нагрузках), разработанная в рамках программы, за которой стоит DARPA. Цель - повысить точность прогнозирования тепловыделения на ранних этапах проектирования, чтобы предсказывать "горячие точки" и оптимизировать охлаждение.
Задача теплового моделирования
На субнанометровых масштабах (1.4 нм и менее) управление теплом становится критическим: даже небольшие локальные перегревы могут нарушать работу схем и снижать надёжность.
Традиционные методы расчёта тепловыделения недостаточно точны для таких плотностей интеграции. Новое моделирование Synopsys должно предсказывать температурные профили с большей детализацией.
Почему это важно?
На субнанометровых узлах тепловыделение ограничивает частоту и производительность. Более точное моделирование позволит оптимизировать топологию и материалы ещё до изготовления прототипа. Говорят о "тепловом барьере", который предстоит преодолеть. Ранняя симуляция сократит число физических прототипов.
В этом партнерстве IBM предоставит экспертизу в архитектуре чипов и субнанометровых технологиях, а Synopsys - инструменты для автоматизированного проектирования (EDA) и симуляции тепловых процессов.
Ожидается, что результаты проекта DARPA‑Synopsys‑IBM будут интегрированы в коммерческие EDA‑решения Synopsys, что сделает их доступными для других производителей чипов. В дальнейшем предусматривается валидация моделей на реальных тестовых кристаллах и адаптация под массовое производство.
TSMC, Intel, Samsung также работают над технологиями 1.4–2 нм, поэтому точность теплового моделирования может стать ключевым фактором гонки за энергоэффективность и производительность.
@RUSmicro
IBM и Synopsys продвигаются к 1.4‑нм техпроцессу - тепловое моделирование как ключ к точности
Компании IBM и Synopsys совместно работают над переходом к производству чипов по техпроцессу 1.4‑нм. В основе проекта - технология теплового моделирования (компьютерная симуляция распределения тепла в чипе при разных нагрузках), разработанная в рамках программы, за которой стоит DARPA. Цель - повысить точность прогнозирования тепловыделения на ранних этапах проектирования, чтобы предсказывать "горячие точки" и оптимизировать охлаждение.
Задача теплового моделирования
На субнанометровых масштабах (1.4 нм и менее) управление теплом становится критическим: даже небольшие локальные перегревы могут нарушать работу схем и снижать надёжность.
Традиционные методы расчёта тепловыделения недостаточно точны для таких плотностей интеграции. Новое моделирование Synopsys должно предсказывать температурные профили с большей детализацией.
Почему это важно?
На субнанометровых узлах тепловыделение ограничивает частоту и производительность. Более точное моделирование позволит оптимизировать топологию и материалы ещё до изготовления прототипа. Говорят о "тепловом барьере", который предстоит преодолеть. Ранняя симуляция сократит число физических прототипов.
В этом партнерстве IBM предоставит экспертизу в архитектуре чипов и субнанометровых технологиях, а Synopsys - инструменты для автоматизированного проектирования (EDA) и симуляции тепловых процессов.
Ожидается, что результаты проекта DARPA‑Synopsys‑IBM будут интегрированы в коммерческие EDA‑решения Synopsys, что сделает их доступными для других производителей чипов. В дальнейшем предусматривается валидация моделей на реальных тестовых кристаллах и адаптация под массовое производство.
TSMC, Intel, Samsung также работают над технологиями 1.4–2 нм, поэтому точность теплового моделирования может стать ключевым фактором гонки за энергоэффективность и производительность.
@RUSmicro
👍2
🇷🇺 Производство пластин из германия. Россия
Красноярский Германий выпустил и поставил свыше 30 тысяч пластин из германия в 2025 году
АО Германий (холдинг Швабе, ГК Ростех) изготовил и поставил заказчику свыше 30 тысяч полированных пластин из германия для изготовления фотоэлементов панелей солнечных батарей космических аппаратов, этим занимаются в Краснодаре. У германиевых фотоэлементов более высокий КПД (порядка 30%), более высокая радстойкость, они прочнее и могут работать в условиях космоса до 15 лет или более. (*)
В Ростехе оценивают потребность российского рынка в таких пластинах в 50 тысяч изделий в год. До недавнего времени 90% от этой потребности закрывали зарубежными закупками. В 2025 году ситуация начала меняться. К 2030 году предприятие надеется более чем в 2 раза нарастить выпуск полированных пластин для фотоэлементов.
Производство полированных пластин из германия в Красноярске запустили осенью 2025 года. На организацию производственного участка федеральный Фонд развития промышленности предоставил 222 млн рублей в виде льготного займа. В конце 2025 года для наращивания объемов выпуска дополнительно получено льготное финансирование от регионального ФРП, сообщает пресс-служба Ростех. В расширение мощностей АО Германий будет направлено свыше 100 млн рублей заемных и собственных средств компании.
Предприятие Германий сосредоточено на производстве германия и его соединений, а также на технологии обработки полупроводниковых пластин.
Летом 2025 года здесь запустили также производства особо чистого (99,9999%) тетрахлорида германия. Это соединение можно использовать для производства оптоволокна высокого качества, точнее - преформ, из которых уже «тянут» волокно. Проект также помогал финансировать ФРП.
Если говорить о германиевой теме в России более широко, то можно упомянуть Лассард, как разработчика оборудования для выращивания монокристаллов германия, Ge, (и арсенида галлия, GaAs). Монокристаллов или пластин здесь не производят, насколько я знаю.
Обработкой германиевых пластин в России занимается компания GeApp (Германий и приложения, Новомосковск). Насколько я понимаю, это пластины, прежде всего, для полупроводниковой микроэлектроники. Компания выпускает плоские заготовки – диски, бруски, и готовые пластины. А также сферизованные заготовки для линз (для ИК-оптики, оптоэлектроники).
@RUSmicro, фото - Ростех
(*) Здесь нужна оговорка. Речь идёт о многокаскадных (тандемных) фотоэлементах, где германий используется как нижний каскад. Лабораторный рекорд — 32.5% для трёхкаскадного элемента (InGaP/GaAs/Ge). Простые германиевые элементы имеют значительно более низкий КПД. Но из них и не делают солнечные батареи.
Насчет срока службы в космосе тоже стоит добавить условий. Например, на низких орбитах срок службы может быть меньше из-за атомарного кислорода. Германий на орбите любят не столько из-за радстойкости, сколько из-за стабильности и предсказуемых темпов деградации.
Красноярский Германий выпустил и поставил свыше 30 тысяч пластин из германия в 2025 году
АО Германий (холдинг Швабе, ГК Ростех) изготовил и поставил заказчику свыше 30 тысяч полированных пластин из германия для изготовления фотоэлементов панелей солнечных батарей космических аппаратов, этим занимаются в Краснодаре. У германиевых фотоэлементов более высокий КПД (порядка 30%), более высокая радстойкость, они прочнее и могут работать в условиях космоса до 15 лет или более. (*)
В Ростехе оценивают потребность российского рынка в таких пластинах в 50 тысяч изделий в год. До недавнего времени 90% от этой потребности закрывали зарубежными закупками. В 2025 году ситуация начала меняться. К 2030 году предприятие надеется более чем в 2 раза нарастить выпуск полированных пластин для фотоэлементов.
Производство полированных пластин из германия в Красноярске запустили осенью 2025 года. На организацию производственного участка федеральный Фонд развития промышленности предоставил 222 млн рублей в виде льготного займа. В конце 2025 года для наращивания объемов выпуска дополнительно получено льготное финансирование от регионального ФРП, сообщает пресс-служба Ростех. В расширение мощностей АО Германий будет направлено свыше 100 млн рублей заемных и собственных средств компании.
Предприятие Германий сосредоточено на производстве германия и его соединений, а также на технологии обработки полупроводниковых пластин.
Летом 2025 года здесь запустили также производства особо чистого (99,9999%) тетрахлорида германия. Это соединение можно использовать для производства оптоволокна высокого качества, точнее - преформ, из которых уже «тянут» волокно. Проект также помогал финансировать ФРП.
Если говорить о германиевой теме в России более широко, то можно упомянуть Лассард, как разработчика оборудования для выращивания монокристаллов германия, Ge, (и арсенида галлия, GaAs). Монокристаллов или пластин здесь не производят, насколько я знаю.
Обработкой германиевых пластин в России занимается компания GeApp (Германий и приложения, Новомосковск). Насколько я понимаю, это пластины, прежде всего, для полупроводниковой микроэлектроники. Компания выпускает плоские заготовки – диски, бруски, и готовые пластины. А также сферизованные заготовки для линз (для ИК-оптики, оптоэлектроники).
@RUSmicro, фото - Ростех
(*) Здесь нужна оговорка. Речь идёт о многокаскадных (тандемных) фотоэлементах, где германий используется как нижний каскад. Лабораторный рекорд — 32.5% для трёхкаскадного элемента (InGaP/GaAs/Ge). Простые германиевые элементы имеют значительно более низкий КПД. Но из них и не делают солнечные батареи.
Насчет срока службы в космосе тоже стоит добавить условий. Например, на низких орбитах срок службы может быть меньше из-за атомарного кислорода. Германий на орбите любят не столько из-за радстойкости, сколько из-за стабильности и предсказуемых темпов деградации.
👍13❤8👏3
🇦🇪 🇷🇺 Зарубежные выставки. ОАЭ. Россия
Микрон представит свою продукцию на выставке Иннопром. Саудовская Аравия
Выставка пройдет 8-10 февраля 2026 года в Эр-Рияде. Продукция Микрон (ГК Элемент, резидент Технополис Москва) будет представлена на стенде правительства Москвы.
Среди экспонатов – микросхемы промышленного и массового применения, в том числе для идентификационных документов, банковских карт и транспортных билетов, SIM-карты с чипом Микрона, RFID-метки и решения для различных сценариев применения.
Мероприятие пройдет на площадке The Arena при поддержке Министерства промышленности и торговли Российской Федерации и Министерства инвестиций Королевства Саудовская Аравия.
Микрон работает на глобальном рынке с 1992 года, система менеджмента качества предприятия сертифицирована в соответствии с требованиями национальных и международных стандартов ISO 14001:2015, ISO 9001:2015, ГОСТ Р 58139-2018.
@RUSmicro
Микрон представит свою продукцию на выставке Иннопром. Саудовская Аравия
Выставка пройдет 8-10 февраля 2026 года в Эр-Рияде. Продукция Микрон (ГК Элемент, резидент Технополис Москва) будет представлена на стенде правительства Москвы.
Среди экспонатов – микросхемы промышленного и массового применения, в том числе для идентификационных документов, банковских карт и транспортных билетов, SIM-карты с чипом Микрона, RFID-метки и решения для различных сценариев применения.
Мероприятие пройдет на площадке The Arena при поддержке Министерства промышленности и торговли Российской Федерации и Министерства инвестиций Королевства Саудовская Аравия.
Микрон работает на глобальном рынке с 1992 года, система менеджмента качества предприятия сертифицирована в соответствии с требованиями национальных и международных стандартов ISO 14001:2015, ISO 9001:2015, ГОСТ Р 58139-2018.
@RUSmicro
👍10🤣1
🇩🇪 🇫🇷 Метрология в полупроводниковом производстве. EDA. Германия. Франция
Siemens купила французскую компанию Canopus AI - специалиста в области метрологии
12 января 2026 года компания Siemens завершила приобретение французского стартапа Canopus AI, специализирующегося на вычислительных и ИИ-ориентированных метрологических решениях для полупроводниковой промышленности. Сделка должна усилить позиции Siemens в экосистеме производства полупроводников и расширить возможности проектирования и производства за счёт интеграции передовых метрологических технологий с возможностями ИИ.
Canopus AI была основана в 2021 году в Гренобле, Франция. Компания разрабатывает ПО, с использованием ML и ИИ для оптимизации метрологических и инспекционных процессов в полупроводниковой отрасли. Её ключевое достижение - концепция Metrospection, которая объединяет традиционные методы метрологии пластин (wafer metrology) и инспекции с ИИ. Эта технология позволяет:
▫️интерактивно анализировать изображения сканирующего электронного микроскопа (CD-SEM) и данные высокообъёмного производства (HVM) через веб-просмотрщик, похожий на Mapbox;
▫️точно измерять ошибку размещения краёв (EPE), что значительно оптимизирует физические модели симуляции, используемые в производстве пластин.
В Siemens надеются тем самым углубить применение промышленного ИИ для решения критических задач в производстве полупроводников. Компания планирует интегрировать технологии Canopus AI с существующими возможностями Calibre в области вычислительной литографии. Это позволит создать сквозное EDA-решение (от проектирования до физической симуляции производства), обеспечить контроль процессов на субнанометровом уровне, ускорить выход на производственные мощности и повысить выход годной продукции (yield).
@RUSmicro
Siemens купила французскую компанию Canopus AI - специалиста в области метрологии
12 января 2026 года компания Siemens завершила приобретение французского стартапа Canopus AI, специализирующегося на вычислительных и ИИ-ориентированных метрологических решениях для полупроводниковой промышленности. Сделка должна усилить позиции Siemens в экосистеме производства полупроводников и расширить возможности проектирования и производства за счёт интеграции передовых метрологических технологий с возможностями ИИ.
Canopus AI была основана в 2021 году в Гренобле, Франция. Компания разрабатывает ПО, с использованием ML и ИИ для оптимизации метрологических и инспекционных процессов в полупроводниковой отрасли. Её ключевое достижение - концепция Metrospection, которая объединяет традиционные методы метрологии пластин (wafer metrology) и инспекции с ИИ. Эта технология позволяет:
▫️интерактивно анализировать изображения сканирующего электронного микроскопа (CD-SEM) и данные высокообъёмного производства (HVM) через веб-просмотрщик, похожий на Mapbox;
▫️точно измерять ошибку размещения краёв (EPE), что значительно оптимизирует физические модели симуляции, используемые в производстве пластин.
В Siemens надеются тем самым углубить применение промышленного ИИ для решения критических задач в производстве полупроводников. Компания планирует интегрировать технологии Canopus AI с существующими возможностями Calibre в области вычислительной литографии. Это позволит создать сквозное EDA-решение (от проектирования до физической симуляции производства), обеспечить контроль процессов на субнанометровом уровне, ускорить выход на производственные мощности и повысить выход годной продукции (yield).
@RUSmicro
❤5👍3