Scintil Photonics ускоряет обмен данными

Интеграция кремниевой фотоники обеспечивает экономичные оптические межсоединения с низким энергопотреблением в системах высокопроизводительных вычислений (HPC) и центрах обработки данных. Scintil Photonics, дочерняя компания CEA-Leti, привлекла 13,5 млн евро для ускорения производства и коммерциализации своих кремниевых фотонных ИС III-V для оптических межсоединений.
Компания Scintil Photonics была основана в 2018 году для разработки и коммерциализации технологии интеграции лазеров в кремниевые ИС, разработанной CEA-Leti. Его запатентованная технология обеспечивает бесшовную и обширную интеграцию активных и пассивных оптических компонентов — лазеров, модуляторов, фотодетекторов и резонансных фильтров — путем комбинирования материалов Si и InP/III-V. В этом году на выставке OFC компания Scintil Photonics представила прототип ИС со скоростью передачи данных 1600 Гбит/с.

Рынок потребительской памяти DRAM увидит снижение цен на 13-18%

По данным TrendForce, под давлением постоянно растущего объема производства южнокорейские производители DRAM значительно увеличили свою готовность пойти на компромисс в отношении цен, чтобы стимулировать закупки у дистрибьюторов и клиентов, что привело к устойчивому росту падающих цен. Кроме того, на рынке обращаются недорогие чипсы со спотового рынка. У других поставщиков нет другого выбора, кроме как последовать их примеру и яростно снизить цены для продаж, что быстро усугубит падение потребительских цен DRAM в 3-м квартале с первоначальной оценки в 8-13% до квартального снижения на 13-18%. В преддверии четвертого квартала будет сложно восстановить темпы роста запасов до того, как запасы на терминалах будут полностью истощены. TrendForce ожидает, что цена потребительской памяти DRAM будет продолжать падать до тех пор, пока избыточное предложение на рынке не уменьшится.

Прорывы в области фотоники меняют взгляды скептиков на десятилетия вперед

Фотонные вычисления — мощная технология с высокой пропускной способностью, которая обещает заменить традиционные электронные вычислительные компоненты. Преимущества достигаются за счет переосмысления современных стандартных медных проводов и микросхем на основе кремния, которые были разработаны для переноса электронов. Вместо этого чипы на основе кремния, чипы на основе стекла и устройства на основе оптоволокна могут обрабатывать передаваемую светом информацию с большей производительностью. С фотонными вычислениями провода можно заменить либо оптоволоконными кабелями, которые могут обрабатывать сигналы до того, как они достигнут места назначения, либо специальными световодами внутри фотонных чипов. Для более плотной функциональности интегрированные схемы на основе стекла и кремния выполняют дополнительную тяжелую работу. Сегодняшние современные технологии ограничены в скорости из-за огромной вычислительной нагрузки.

Что мы можем узнать об электромобилях и проблемах с зарядкой

Среди проблем одной из основных, является нехватка природных ресурсов, необходимых для производства электромобилей. В частности, производство аккумуляторов для электромобилей в значительной степени зависит от небольшого количества сырья, а именно кобальта, лития, меди и никеля. Хотя производство литий-ионных аккумуляторов значительно увеличилось за последние десятилетия, спрос на аккумуляторы для электромобилей серьезно осложняет цепочку поставок, лежащую в основе отрасли. Сегодня этот повышенный спрос в сочетании с нехваткой цепочки поставок, связанной с пандемией, приводит к нехватке этого необходимого сырья. Это приводит к нетривиальным социально-экономическим препятствиям, поскольку нехватка материалов увеличивает стоимость электромобилей и делает замену традиционных автомобилей электромобилями менее экономически целесообразной для потребителя.

Отличная картинка, увлекательный сценарий, хорошая актерская игра… и научная достоверность. Если сочетание этих качеств в принципе возможно, то искать его стоит среди финалистов конкурса научно-популярных видеороликов «Хрустальный пингвинопитек». Финал состоялся 21 августа в рамках конференции популяризаторов науки «ПроПросвет».

«Среди присланных роликов — и масштабные работы от финалистов конкурса прошлых лет, и первые «пробы пера». Три ролика прислали школьники, по-моему это здорово, мы решили всем троим отправить поощрительные призы» - сказал, открывая церемонию, редактор АНТРОПОГЕНЕЗ.РУ Александр Соколов.

Подробности: vk.com/@antropogenez_ru-hp-final-2022

Победители конкурса

📹 Номинация «Дебют»

1-е место:
ГОМЕОПАТИЯ. Метод разведения
Смотреть: https://youtu.be/R94Sng3Nmeo
Автор: Алексей Павленко, канал «ДИЛЕТАНТЫ»

2-е место:
У меня тиннитус! Что это такое? - звон в ушах
Смотреть: https://youtu.be/rDKaASNY6R8
Автор: Александр Сочихин, канал «Пояснительная Бригада»

3-е место:
Пора признать, селекция ЭТО естественный отбор
Смотреть: https://youtu.be/6UMCa8A8hZQ
Автор: Алексей Самолыго, канал «Осязаемая наука»

📹 Номинация «Мастер»

1-е место:
Как работает псевдоэтимология?
Смотреть: https://youtu.be/eFvfI-Sn-Z4
Автор: Юлия Афонина, канал «Филолог всея Руси»

2-е место:
Михайло Ломоносов - мифы и правда о детстве (эпизод первый)
Смотреть: https://youtu.be/RvNlpoCZrBo
Автор: Дмитрий Селезнёв, канал «DS ASTRO»

3-е место:
Хаббл сделан из спутника-шпиона?
https://youtu.be/dimHEADQv3s
Автор: Вячеслав Авдеев, канал «Улица Шкловского»

📹 Победитель номинации «Фаворит» (народное голосование)
Как работает псевдоэтимология?
Смотреть: https://youtu.be/eFvfI-Sn-Z4
Автор: Юлия Афонина, канал «Филолог всея Руси»

📹 Победитель специальной номинации «Хайтек» от образовательной платформы «Хекслет» https://clc.to/Hexlet
«Атмосферное электричество: тайна раскрыта. /Разоблачение./»
Смотреть: https://youtu.be/bN7J92EA8xU
Автор: Евгений Глебов, канал «Объективный взгляд»

=============
Прием заявок на конкурс 2023 года начнется в мае. Планируете принять участие? Пишите Георгию Соколову g_souris@mail.ru

Короткий список: https://vk.com/@antropogenez_ru-hp2022final
Длинный список: https://vk.com/@antropogenez_ru-hplonglist2022
Подробный анонс конкурса: https://vk.com/@antropogenez_ru-hp2022
Положение о конкурсе и призы: https://clck.ru/revxo

Учредители конкурса — портал АНТРОПОГЕНЕЗ.РУ, Науч-поп хаб SciTopus, Utopia show, Лаборатория Научных Видео и проект «Научная станция». Официальные партнеры: образовательная платформа «Хекслет» https://clc.to/Hexlet и НИТУ «МИСиС».

Информационную поддержку конкурсу оказывают [Bad Comedian, SciOne, ПостНаука, Космос просто, Химия просто, Михаил Лидин, GEO, Физика Побединского, Proshloe, Redroom, Всё как у зверей, Vert Dider и др.

Производство и промышленные объекты будут иметь более 49 миллионов подключений 5G к 2030 году

Модернизация сети может поддержать усилия производителей по автоматизации процессов обеспечения качества (QA), развертыванию автономных мобильных роботов (AMR) внутри объекта и повышению квалификации сотрудников с использованием дополненной реальности (AR). Меньшая задержка и поддержка чувствительных ко времени сетей (TSN), обеспечиваемая сетью 5G, могут дополнительно обеспечить автоматизацию беспроводных процессов для вариантов использования робототехники и увеличить поддержку пропускной способности для приложений с большим объемом данных, таких как видеоаналитика. Согласно новому исследованию ABI Research, в 2030 году производственные и промышленные компании по всему миру будут иметь более 49 миллионов подключений 5G на своих предприятиях, что принесет поставщикам 2,4 миллиарда долларов дохода от глобальных подключений.

Рост тонкопленочных фотоэлектрических элементов

Появляющиеся фотоэлектрические приложения предъявляют особые требования, которые позволят процветать альтернативам «тонкой пленки». Тонкопленочные фотоэлектрические панели могут обеспечить несколько уникальных преимуществ, таких как меньший вес, более высокая эффективность преобразования света в помещении, более простое производство и потенциально более низкие затраты по сравнению с обычными кремниевыми фотоэлектрическими модулями. Особенно захватывающей возможностью является роль тонкопленочных фотоэлектрических элементов в питании устройств Интернета вещей — рынок, который как ожидается, достигнет миллиардов после растущей интеллектуализации бытовой и розничной электроники. Ожидается, что в ближайшие годы тонкопленочные фотоэлектрические технологии будут набирать обороты, а к 2033 году рынок вырастет до 6,1 млрд долларов США. В тонкопленочном секторе достигнуты значительные успехи: эффективность повышается, а производственные процессы становятся дешевле.

Глобальная инфляция и снижение спроса снизят мировые поставки смартфонов

Поставки смартфонов сократятся на 6,5% до 1,27 млрд единиц в 2022 году, согласно последнему прогнозу Worldwide Quarterly Mobile Phone Tracker от International Data Corp. Снижение связано с рекордной инфляцией, геополитической напряженностью и другими макроэкономическими вызовами, которые значительно снизили потребительский спрос.
В результате последние прогнозные цифры представляют собой сокращение на три процентных пункта по сравнению с предыдущими прогнозами. Тем не менее, IDC ожидает, что спад будет краткосрочным, и рынок восстановится в 2023 году с ростом на 5,2% в годовом исчислении, а в долгосрочной перспективе совокупный годовой темп роста (CAGR) за пять лет составит 1,4%.
Ограничения предложения, сдерживающие рынок с прошлого года, ослабли, и отрасль перешла на рынок с ограниченным спросом.

Инновационная 3D -шестерня , изобретенная тремя японскими исследователями. Эта удивительная концепция открывает возможности для многих применений в области здравоохранения, робототехники и многих других областей механики Механизм с активным шаровым шарниром (ABENICS)

Технологии, прокладывающие путь для приложений ИИ

В нашем мире, где доминируют технологии, термин «ИИ» появляется в обсуждениях практически каждой отрасли. Будь то автомобильная промышленность, облачные технологии, социальные сети, здравоохранение или страхование, ИИ оказывает большое влияние, и как крупные, так и малые компании вкладывают средства. Однако меньше всего говорят о технологиях, делающих возможным наше текущее использование ИИ и прокладывающих путь для роста в будущем. В конце концов, искусственный интеллект — это непросто, и для решения новейших задач, таких как обработка естественного языка , требуются все более крупные модели нейронных сетей и наборы данных. В период с 2012 по 2019 год рост возможностей обучения ИИ увеличился в 300 000 раз по мере решения более сложных задач. Это означает удвоение возможностей обучения каждые 3,4 месяца — невероятные темпы роста, которые потребовали быстрых инноваций во многих технологиях.

Задроты собрали компьютер в Minecraft и запустили на ней Minecraft внутри Майнкрафта.

Xzibit был бы доволен.

Энергетическая автономия необходима для устойчивой инфраструктуры IoT

Существует ряд причин более медленного, чем ожидалось, внедрения IoT. Среди наиболее известных из них следующие:
Необходимость снижения сопутствующих затрат на оборудование . Большинство узлов IoT требуют включения множества различных компонентов, и это имеет финансовые последствия. Сокращая первоначальные финансовые затраты на инфраструктуру, готовность внедрить технологию IoT, несомненно, возрастет. Затем количество предприятий/муниципалитетов/организаций, способных развернуть сети IoT, расширится, что приведет к более широкому спектру рассматриваемых вариантов использования.
Размер узла IoT. Большое количество компонентов, необходимых для оборудования IoT, вызывает еще одну проблему. Помимо значительных затрат на спецификацию (BoM), это также означает, что узлы могут быть довольно громоздкими. Это не позволяет использовать их в значительной части потенциальных приложений, в которых необходимо учитывать ограничения по пространству.

Lockheed Martin побила собственный рекорд, поставив лазерное оружие мощностью 300 кВт американским военным

Лазер мощностью 300 киловатт может «поражать цели на более дальних дистанциях и убивать их быстрее».

Лазер был разработан в рамках Инициативы Пентагона по масштабированию лазеров высокой энергии (HELSI), которая представляет собой попытку департамента укрепить промышленную базу направленной энергии и улучшить качество лазерных лучей
https://shly.link/jkBAZ

Распространение квантовых знаний

Фундаментальной проблемой для развития квантовых технологий является устранение декогеренции и ошибок. Фундаментальной проблемой, стоящей перед квантовой экосистемой, является нехватка талантов. Q-CTRL, стартап квантовых вычислений, решающий аппаратные ошибки и нестабильность, был активен на обоих фронтах. Квантовые компьютеры, симуляторы, сети и датчики решат проблемы, которые нам еще предстоит вообразить, и откроют новые возможности для приложений. Полный потенциал Quantum огромен, но если мы не найдем способы вдохновлять, обучать и расширять возможности будущих квантовых инженеров, он останется нереализованным. Компания Q-CTRL разработала образовательную программу, которая, как ожидается, станет де-факто ресурсом для новичков в области квантовых вычислений, будь то отдельные лица, академические курсы или предприятия.

Китай к 2025 году начнет «космический туризм» с билетами стоимостью около 350 000 долларов, пересекающими линию Кармана.
_______________

https://www.inventiva.co.in/trends/china-to-start-space-tourism-by-2025-with-tickets-costing-about-350000-crossing-the-karman-line/

Вьетнамская компания FPT открывает дочернюю компанию по производству полупроводников

FPT Software, ведущая вьетнамская компания в области ИКТ, вошла в отрасль производства полупроводников, открыв новую дочернюю компанию FPT Semiconductor. Посредством новой дочерней компании FPT Software стремится завоевать часть рынка полупроводников в Азиатско-Тихоокеанском регионе, на долю которого, по данным Deloitte, приходится 60 процентов мировых продаж. Аналитик рынка IDC прогнозирует, что мировой доход от полупроводников достигнет 661 миллиарда долларов в 2022 году, что на 13,7% больше, чем в 2021 году.
FPT Semiconductor выпустила свои первые интегральные схемы, которые были разработаны во Вьетнаме и произведены в Южной Корее в августе 2022 года. Эти ИС будут использоваться в медицинских устройствах IoT. К 2023 году FPT планирует поставить 25 миллионов микросхем по всему миру для удовлетворения различных потребностей в телекоммуникациях, IoT, автомобильных технологиях, энергетике, электронике и других областях.

Сложные проблемы развертывания инфраструктуры зарядки электромобилей

В основном за счет законодательства и финансовых стимулов продажи легковых электромобилей быстро росли за последние пять лет: годовой объем продаж впервые в этом году превысил 10 миллионов, и, по прогнозам, к 2031 году они вырастут до более чем 65 миллионов. развертывание инфраструктуры зарядки электромобилей в большинстве стран значительно отстает от уровня, необходимого для обслуживания быстро растущей установленной базы электромобилей. Согласно анализу общественной инфраструктуры зарядки электромобилей, проведенному SAR, в конце этого года только на семь из 50 опрошенных стран будет приходиться почти 95% глобальной установленной базы зарядных станций для электромобилей. В этом году на долю Китая, Гонконга и Тайваня приходится наибольшая доля установленной базы. Многие китайские зарядные станции/киоски для электромобилей имеют только один разъем из-за национальной региональной стандартизации.

Проблема электронного мусора начинает становиться все актуальней.

К концу 2022 года, количество выброшенных смартфонов превысит цифру в 5,3 миллиарда. По данным BBC, лишь 17% от этой цифры должным образом перерабатываются. Остальное превращается в опасный, а временами и токсичный мусор.

TSMC расширяет экосистему OIP с запуском 3DFabric Alliance

Новый альянс TSMC 3DFabric Alliance — это шестой OIP-альянс TSMC и первый в своем роде в полупроводниковой отрасли, который объединяет усилия с партнерами для ускорения инноваций и готовности экосистемы 3D IC с полным спектром лучших в своем классе решений и услуг для проектирования полупроводников, модули памяти, технология подложек, тестирование, производство и упаковка. Этот альянс поможет заказчикам быстро внедрить инновации на уровне микросхем и систем, а также позволит создавать HPC-приложения и мобильные приложения следующего поколения с использованием технологий TSMC 3DFabric, обширного семейства трехмерных стекированных микросхем и передовых технологий упаковки. Трехмерное стекирование кремния и передовые технологии компоновки открывают дверь в новую эру инноваций на уровне микросхем и систем, а также требуют обширного сотрудничества в экосистеме, чтобы помочь разработчикам найти лучший путь среди множества доступных им вариантов и подходов.