Weil Samsung weiter strauchelt: TSMC baut 5nm-Kapazitäten stark aus
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Weil Samsung weiterhin große Probleme dabei hat, die Ausbeute der modernsten Fertigungsprozesse für Chips mit extrem kleinen Strukturbreiten zu steigern, sieht der größte Konkurrent TSMC offenbar seine Chancen wachsen․ Der Marktführer baut deshalb die Kapazitäten massiv aus․

Intel-Chef geht bei Samsung hausieren: Kooperation bei Chip-Fertigung?
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Intel-Chef Pat Gelsinger war jüngst in Südkorea beim weltweit größten Elektronikkonzern Samsung zu Gast, um mit dessen Chef Lee Jae-yong Gespräche über eine mögliche Zusammenarbeit zu führen․ Dabei ging es auch um die Halbleiterfertigung, in der die beiden Konzerne konkurrieren․

Isocell HP3: Samsung stopft mehr Megapixel auf noch weniger Fläche
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Samsung hat mit dem Isocell HP3 einen neuen Kamerasensor für Smartphones vorgestellt, bei dem man vor allem eines tut: man bringt noch mehr Sensorpixel auf noch weniger Fläche unter․ Der HP3 löst mit 200 Megapixeln auf und ist dennoch 20 Prozent kleiner als sein Vorgänger․