Раз уж у нас случайно началась неделя 3D-печати, то вот вам интересное: нить из ABS со встроенным сердечником из PC, которую можно напечатать самому.
ABS размягчается при 115°, PC при 165°.
При печати при температуре выше температуры плавления PC создаётся композит с матрицей из PC внутри слоёв ABS, и последующий отжиг при 130° (Tg_ABS<T_anneal<Tg_PC) даёт слоям ABS продиффундировать друг в друга.
В итоге, прочность на разрыв и ударная прочность повышаются на 30% по сравнению с исходным ABS.
https://www.youtube.com/watch?v=z3aUGmfnmIg
ABS размягчается при 115°, PC при 165°.
При печати при температуре выше температуры плавления PC создаётся композит с матрицей из PC внутри слоёв ABS, и последующий отжиг при 130° (Tg_ABS<T_anneal<Tg_PC) даёт слоям ABS продиффундировать друг в друга.
В итоге, прочность на разрыв и ударная прочность повышаются на 30% по сравнению с исходным ABS.
https://www.youtube.com/watch?v=z3aUGmfnmIg
Univelis / Foxspeed
Там запуск Starship!!! Отменили :с https://youtu.be/OLpN8Cco3mU официальная: https://youtu.be/nf83yzzme2I
Три минуты до новой попытки запуска Starship.
https://youtu.be/ap-BkkrRg-o
https://youtu.be/ap-BkkrRg-o
YouTube
Starship | SN8 | High-Altitude Flight Test
On Wednesday, December 9, Starship serial number 8 (SN8) lifted off from our Cameron County launch pad and successfully ascended, transitioned propellant, and performed its landing flip maneuver with precise flap control to reach its landing point. Low pressure…
Как же без прона в этот прекрасный пятничный вечер!
Керамическая подложка. Кристаллы, разваренные на ней. Золотые дорожки. Толстоплёночные SMD-конденсаторы. ЦАП от AD.
Это военный/космический/радиационностойкий DC-DC
IRF M3G2805D/CKC.
http://www.irf.com/product-info/datasheets/hirel/m3g.pdf
Керамическая подложка. Кристаллы, разваренные на ней. Золотые дорожки. Толстоплёночные SMD-конденсаторы. ЦАП от AD.
Это военный/космический/радиационностойкий DC-DC
IRF M3G2805D/CKC.
http://www.irf.com/product-info/datasheets/hirel/m3g.pdf
Немного красивостей и мемасиков вам в ленту; а через 15 минут будет возвращение к истокам.
#моипроекты
Хочу сделать индукционный нагреватель сопла в 3D-принтере. Спираль из медной трубки станет и катушкой, и охладителем термобарьера.
Нашёл LCLR топологию для индукционного нагревателя, в которой катушку можно одним концом посадить на землю, мне это необходимо чтобы хотенд был на земле, ещё и питать желательно от 12 вольт.
Хочу сделать индукционный нагреватель сопла в 3D-принтере. Спираль из медной трубки станет и катушкой, и охладителем термобарьера.
Нашёл LCLR топологию для индукционного нагревателя, в которой катушку можно одним концом посадить на землю, мне это необходимо чтобы хотенд был на земле, ещё и питать желательно от 12 вольт.
Рабочая катушка L2 с плёночным конденсатором C2 образует колебательный контур, энергию в который поставляет полумост на N/P транзисторах, C1 развязывает схему по постоянному току (который бесполезно нагревал бы рабочую катушку).
L1 блокирует гармоники рабочей частоты, чтобы облегчить жизнь полевикам: гармоники легче проходят через C2 и греют полевики, а согласующий дроссель подавляет этот процесс.
Дроссель L3 ограничивает сквозной ток через транзисторы полумоста, это позволяет запараллелить их гейты.
Достижения: при питании от 12 вольт в колебательном контуре напряжение достигает 255 В, ток 75 А. Максимальное напряжение на транзисторах: 26 В на нижнем и 17 В на верхнем.
Самое главное: амплитудная мощность на нагрузке 94 ватта.
Даже если понизить мощность расстройкой резонанса, и в сопло прилетит 50 ватт — штатные нагреватели дают только 40 Вт, которые ещё и рассеиваются вокруг. При 50 ваттах сопло разогреется до 250 градусов за 5 секунд, а не за минуту :)
L1 блокирует гармоники рабочей частоты, чтобы облегчить жизнь полевикам: гармоники легче проходят через C2 и греют полевики, а согласующий дроссель подавляет этот процесс.
Дроссель L3 ограничивает сквозной ток через транзисторы полумоста, это позволяет запараллелить их гейты.
Достижения: при питании от 12 вольт в колебательном контуре напряжение достигает 255 В, ток 75 А. Максимальное напряжение на транзисторах: 26 В на нижнем и 17 В на верхнем.
Самое главное: амплитудная мощность на нагрузке 94 ватта.
Даже если понизить мощность расстройкой резонанса, и в сопло прилетит 50 ватт — штатные нагреватели дают только 40 Вт, которые ещё и рассеиваются вокруг. При 50 ваттах сопло разогреется до 250 градусов за 5 секунд, а не за минуту :)
Амазон открыл технологию Sidewalk для последних 10 метров интернета: все девайсы становятся узлами mesh-сети, а камеры и Echo-колонки это гейты из меша в интернет.
На физ уровне это 900 МГц LoRa/BLE, до 80 кб/с и максимум 500 МБ/месяц, и три уровня шифрования пакетов. Это меш, поэтому достаточно хотя бы одного живого гейта в сети: если у вас дома кончится интернет, ваши девайсы подключатся к гейту соседа (а он даже не узнает: гейт не говорит о подключениях).
Маленькая дичь типа IoT-сенсоров, брелков ключей и умных ламп, которым хватило бы интернета по модему, будет работать в этой сети без Wi-Fi/3G/4G модуля на борту. Спека открыта для внешних разрабов, можно делать своё.
Это в чистом виде технология из киберпанка: интернет становится как поле Хиггса, пронизывает пространство и все девайсы становятся connected в прямом смысле слова. Конечно, это не для мемасиков/видосиков, но для передачи критичной инфы.
сслк: https://amzn.to/2IOFTFz
На физ уровне это 900 МГц LoRa/BLE, до 80 кб/с и максимум 500 МБ/месяц, и три уровня шифрования пакетов. Это меш, поэтому достаточно хотя бы одного живого гейта в сети: если у вас дома кончится интернет, ваши девайсы подключатся к гейту соседа (а он даже не узнает: гейт не говорит о подключениях).
Маленькая дичь типа IoT-сенсоров, брелков ключей и умных ламп, которым хватило бы интернета по модему, будет работать в этой сети без Wi-Fi/3G/4G модуля на борту. Спека открыта для внешних разрабов, можно делать своё.
Это в чистом виде технология из киберпанка: интернет становится как поле Хиггса, пронизывает пространство и все девайсы становятся connected в прямом смысле слова. Конечно, это не для мемасиков/видосиков, но для передачи критичной инфы.
сслк: https://amzn.to/2IOFTFz
RK3566:68 datasheets.zip
5.8 MB
Утекли даташиты на RK3566/3568.
Ядра: 4*Cortex-A55 + Mali-G52 EE + NPU (нейропроцессор) на 0.8 TOPS.
ОЗУ: DDR3/DDR3L/DDR4, LPDDR3/LPDDR4/LPDDR4X, у RK3568 — поддержка ECC.
Флеш: традиционные parallel NOR и SPI NAND, eMMC 5.1, SATA 3.0 (у RK3568 — 3 порта).
Видео: декодер 4Kp60 H.264/H.265/VP9, энкодер 1080p60 H.264/H.265, у RK3568 поддержка 3 дисплеев.
Камера: 1 порт на 4 лейна или 2 порта по 2 лейна MIPI CSI2 @ 2.5 Гб/с.
Аудио: 8 каналов PDM/I2S/TDM, S/PDIF выход.
Connectivity: Гигабитный Ethernet (у RK3568 — два), USB3.0, SDIO 3.0, у RK3568 CAN FD.
PCIe: 1 лейн версии 2.1, у RK3568 — дополнительно 2 лейна PCIe 3.0, можно делать 1 порт x2 или 2 порта x1 на 8 Гб/с!
Серьёзное ограничение: у RK3568 только три 5-гигабитных LVDS SERDES, пошаренных между интерфейсами, поэтому из PCIe, 3хSATA, 2хUSB3.0 придётся выбрать любые три, а если нужен QSGMII, то останется только один SERDES на один интерфейс.
Ядра: 4*Cortex-A55 + Mali-G52 EE + NPU (нейропроцессор) на 0.8 TOPS.
ОЗУ: DDR3/DDR3L/DDR4, LPDDR3/LPDDR4/LPDDR4X, у RK3568 — поддержка ECC.
Флеш: традиционные parallel NOR и SPI NAND, eMMC 5.1, SATA 3.0 (у RK3568 — 3 порта).
Видео: декодер 4Kp60 H.264/H.265/VP9, энкодер 1080p60 H.264/H.265, у RK3568 поддержка 3 дисплеев.
Камера: 1 порт на 4 лейна или 2 порта по 2 лейна MIPI CSI2 @ 2.5 Гб/с.
Аудио: 8 каналов PDM/I2S/TDM, S/PDIF выход.
Connectivity: Гигабитный Ethernet (у RK3568 — два), USB3.0, SDIO 3.0, у RK3568 CAN FD.
PCIe: 1 лейн версии 2.1, у RK3568 — дополнительно 2 лейна PCIe 3.0, можно делать 1 порт x2 или 2 порта x1 на 8 Гб/с!
Серьёзное ограничение: у RK3568 только три 5-гигабитных LVDS SERDES, пошаренных между интерфейсами, поэтому из PCIe, 3хSATA, 2хUSB3.0 придётся выбрать любые три, а если нужен QSGMII, то останется только один SERDES на один интерфейс.
https://habr.com/ru/company/intel/blog/532866/
> изготовляют на его основе чип с фиксированной архитектурой
> Вклад eASIC состоит в том, что используется однотрафаретная оптимизация слоя
> eASIC также предоставляет фиксированные библиотеки для ячеек
Мне кажется, или это БМК (базовый матричный кристалл) под новым именем?
> изготовляют на его основе чип с фиксированной архитектурой
> Вклад eASIC состоит в том, что используется однотрафаретная оптимизация слоя
> eASIC также предоставляет фиксированные библиотеки для ячеек
Мне кажется, или это БМК (базовый матричный кристалл) под новым именем?
Univelis / Foxspeed
Обнаружены доступные дисплеи для VR с совершенно дикой плотностью пикселей: 706 PPI. Это на 67% плотнее чем популярный H381BDN01 (423 PPI, стоящий во многих VR шлемах), за те же деньги. Sharp DM-TFT29-392, разрешение 1440*1440 при диагонали 2.89" и 60 fps…
Ура, приехало за 14 дней!
Тесты ближе к вечеру.
Тесты ближе к вечеру.
Univelis / Foxspeed
Обнаружены доступные дисплеи для VR с совершенно дикой плотностью пикселей: 706 PPI. Это на 67% плотнее чем популярный H381BDN01 (423 PPI, стоящий во многих VR шлемах), за те же деньги. Sharp DM-TFT29-392, разрешение 1440*1440 при диагонали 2.89" и 60 fps…
#моипроекты
В честь достижения нами 0x64 подписчиков:
Киберпанк 2077 на дисплеях для VR! Реально маленькие, изображение достаточно яркое и настолько чёткое что даже острое.
Глядя на них, руки чешутся применить их для HUD, и конечно для AR.
Работает в двух режимах: одинаковая картинка на обоих дисплеях — разрешение 1440х1440, и разрезание картинки пополам по горизонтали (то, что нужно для VR) — разрешение 2880х1440.
Кстати, менять режим нужно до запуска игры: она не понимает смены разрешения на ходу :)
В честь достижения нами 0x64 подписчиков:
Киберпанк 2077 на дисплеях для VR! Реально маленькие, изображение достаточно яркое и настолько чёткое что даже острое.
Глядя на них, руки чешутся применить их для HUD, и конечно для AR.
Работает в двух режимах: одинаковая картинка на обоих дисплеях — разрешение 1440х1440, и разрезание картинки пополам по горизонтали (то, что нужно для VR) — разрешение 2880х1440.
Кстати, менять режим нужно до запуска игры: она не понимает смены разрешения на ходу :)