Вообще, идея очень хороша: покупаете железку с нужным вам количеством входов/выходов MIPI, и зашиваете в неё ту функцию, которая вам нужна.
Например, сейчас мне нужно сшивать два кадра с камер в один, и я возьму 2:1 MIPI CSI-2 Bridge Soft IP.
А потом захочу подключить две матрицы по одному MIPI, и мог бы взять стандартную Toshiba TC358870 (HDMI -> 2*MIPI DSI), а могу купить ещё одну такую же LIF-MD6000-81 и зашить в неё ядро 1:2 DSI MIPI Splitter.
Например, сейчас мне нужно сшивать два кадра с камер в один, и я возьму 2:1 MIPI CSI-2 Bridge Soft IP.
А потом захочу подключить две матрицы по одному MIPI, и мог бы взять стандартную Toshiba TC358870 (HDMI -> 2*MIPI DSI), а могу купить ещё одну такую же LIF-MD6000-81 и зашить в неё ядро 1:2 DSI MIPI Splitter.
Офигеть-какие-маленькие микросхемы DRAM выпущены https://etronamerica.com/products/rpc-dram/
Пока есть только чипы на 256 Мбит, но посмотрите, какая дикая плотность.
Нет смысла пересказывать (да и покупать пока, наверное, тоже рано), просто полистайте картинки в треде: https://twitter.com/GregDavill/status/1300562224474279936 и объясните их маленькость.
Пока есть только чипы на 256 Мбит, но посмотрите, какая дикая плотность.
Нет смысла пересказывать (да и покупать пока, наверное, тоже рано), просто полистайте картинки в треде: https://twitter.com/GregDavill/status/1300562224474279936 и объясните их маленькость.
Прямо сейчас идёт Live Embedded Event 2020: https://liveembedded.virtualconference.com#/conference/5fb24a2904fdfb001b5d9d7f
Советую присоединиться, там много параллельных воркшопов, конкретно по линку собирают Buildroot для RISC-V прямо в онлайне за 45 минут.
…ну и делает это лично основатель компании, хотя бы ради этого стоит посмотреть.
Будут доступны записи, так что вы ничего не пропускаете.
Советую присоединиться, там много параллельных воркшопов, конкретно по линку собирают Buildroot для RISC-V прямо в онлайне за 45 минут.
…ну и делает это лично основатель компании, хотя бы ради этого стоит посмотреть.
Будут доступны записи, так что вы ничего не пропускаете.
Дальше — введение в ASoC: ALSA for SoC от инженера из Bootlin: https://bit.ly/3g4gcNj
Доклад, которого я ждал больше всего: GPU processing of V4L2 live video on NVIDIA Jetson with CUDA.
Это же именно то, над чем я думаю последние пару недель, так что очень пригодится.
Только что говорили про реализацию Rebayer между байер-матрицами камеры и дисплея.
К сожалению, не успел на начало, но запись точно будет.
https://bit.ly/39DEX1z
Это же именно то, над чем я думаю последние пару недель, так что очень пригодится.
Только что говорили про реализацию Rebayer между байер-матрицами камеры и дисплея.
К сожалению, не успел на начало, но запись точно будет.
https://bit.ly/39DEX1z
USB2.0 разъём со встроенной ESD-защитой:
1. Что-то очень похожее на ST USBLC6-2 на линиях данных;
2. Common mode choke на линиях данных;
3. LC П-фильтр на питании.
Ну а главное, что по размерам не отличается от обычных разъёмов, т.е. это pin-to-pin замена. Единственное, что в нём расстраивает — это цена :)
Суть: как будто обычный разъём USB, только с кучей (необязательных) защит.
https://www.we-online.de/katalog/en/WE-EPLE_SIZE
1. Что-то очень похожее на ST USBLC6-2 на линиях данных;
2. Common mode choke на линиях данных;
3. LC П-фильтр на питании.
Ну а главное, что по размерам не отличается от обычных разъёмов, т.е. это pin-to-pin замена. Единственное, что в нём расстраивает — это цена :)
Суть: как будто обычный разъём USB, только с кучей (необязательных) защит.
https://www.we-online.de/katalog/en/WE-EPLE_SIZE
Модульный, расширяемый, портативный FOSS микрокомпьютер.
А ещё у него есть термопринтер.
Можно выбрать процессорный модуль с одним из 3 процессоров (до 4 ядер * 1.4 ГГц + 2 * 1.8) и разный объём RAM, (до 4 ГБ), а также разрабатываются модули с RISC-V, ARM+FPGA и x86.
Обещаются модули SDR, 4G/5G, FPV, AI.
https://www.clockworkpi.com/devterm
А ещё у него есть термопринтер.
Можно выбрать процессорный модуль с одним из 3 процессоров (до 4 ядер * 1.4 ГГц + 2 * 1.8) и разный объём RAM, (до 4 ГБ), а также разрабатываются модули с RISC-V, ARM+FPGA и x86.
Обещаются модули SDR, 4G/5G, FPV, AI.
https://www.clockworkpi.com/devterm
Внутренности крипточипа Atmel ATECC508A: https://siliconpr0n.org/map/atmel/atecc508a/mz_x2500/
Змейка запутывает электроны, они приходят уставшие и дезориентированные.
На самом деле это защитная фича, чтобы спрятать логику от подключения микрозондами и чтения ключей: около выводов видно немного приоткрытых цепей.
Змейка запутывает электроны, они приходят уставшие и дезориентированные.
На самом деле это защитная фича, чтобы спрятать логику от подключения микрозондами и чтения ключей: около выводов видно немного приоткрытых цепей.
USB Type-C -> UART преобразователи, обычный и гальваноизолированный.
Первый: M5Stack USB-TTL UART за $6 с доставкой, есть на али и на офф сайте.
www.aliexpress.com/item/32874729163.html
Второй: Isolated USB to TTL Module USB-C, всего $2.5 с доставкой.
www.aliexpress.com/item/1005001510759454.html
Второй дешевле и интереснее. Ну а вообще, удивительно что USB-UART с Type-C настолько мало, это же очень полезная штука, мне такого сильно не хватало. Мне приехал первый, работает.
Первый: M5Stack USB-TTL UART за $6 с доставкой, есть на али и на офф сайте.
www.aliexpress.com/item/32874729163.html
Второй: Isolated USB to TTL Module USB-C, всего $2.5 с доставкой.
www.aliexpress.com/item/1005001510759454.html
Второй дешевле и интереснее. Ну а вообще, удивительно что USB-UART с Type-C настолько мало, это же очень полезная штука, мне такого сильно не хватало. Мне приехал первый, работает.
Советы по подготовке моделей для 3D-печати: http://makezine.com/wp-content/uploads/2020/12/M75_038-9_SS_CADtips_F1.pdf
Много простых, но некоторые рекомендации довольно неочевидны.
Сборник рецептов по дизайну пластмассовых корпусов для производства: https://www.tangram.co.uk/Design%20Guides%20for%20Plastics.PDF
Рёбра жёсткости, толщина стенок, бобышки для шурупов, сгибаемые соединения для крышек, правильный профиль сгибов/углов — вы сможете задизайнить пластиковый корпус так, что потребуется минимальная доводка с тулинговой фабрикой.
Да и для 3D-печати это категорически полезное чтение.
Много простых, но некоторые рекомендации довольно неочевидны.
Сборник рецептов по дизайну пластмассовых корпусов для производства: https://www.tangram.co.uk/Design%20Guides%20for%20Plastics.PDF
Рёбра жёсткости, толщина стенок, бобышки для шурупов, сгибаемые соединения для крышек, правильный профиль сгибов/углов — вы сможете задизайнить пластиковый корпус так, что потребуется минимальная доводка с тулинговой фабрикой.
Да и для 3D-печати это категорически полезное чтение.
Ещё про 3D-печать:
Внешние/внутренние рёбра для идеальной посадки подшипников в отверстия. Теперь не нужно тестировать разные диаметры и подгонять диаметры по 0.1мм :)
www.youtube.com/watch?v=0h6dCeATkrU
Внешние/внутренние рёбра для идеальной посадки подшипников в отверстия. Теперь не нужно тестировать разные диаметры и подгонять диаметры по 0.1мм :)
www.youtube.com/watch?v=0h6dCeATkrU
тут мемасик подъехал.
UPD
Закинул им: https://twitter.com/Catethysis/status/1336077929890066432
Вдруг ответят.
UPD
Закинул им: https://twitter.com/Catethysis/status/1336077929890066432
Вдруг ответят.
Там запуск Starship!!!
Отменили :с
https://youtu.be/OLpN8Cco3mU
официальная: https://youtu.be/nf83yzzme2I
Отменили :с
https://youtu.be/OLpN8Cco3mU
официальная: https://youtu.be/nf83yzzme2I
Раз уж у нас случайно началась неделя 3D-печати, то вот вам интересное: нить из ABS со встроенным сердечником из PC, которую можно напечатать самому.
ABS размягчается при 115°, PC при 165°.
При печати при температуре выше температуры плавления PC создаётся композит с матрицей из PC внутри слоёв ABS, и последующий отжиг при 130° (Tg_ABS<T_anneal<Tg_PC) даёт слоям ABS продиффундировать друг в друга.
В итоге, прочность на разрыв и ударная прочность повышаются на 30% по сравнению с исходным ABS.
https://www.youtube.com/watch?v=z3aUGmfnmIg
ABS размягчается при 115°, PC при 165°.
При печати при температуре выше температуры плавления PC создаётся композит с матрицей из PC внутри слоёв ABS, и последующий отжиг при 130° (Tg_ABS<T_anneal<Tg_PC) даёт слоям ABS продиффундировать друг в друга.
В итоге, прочность на разрыв и ударная прочность повышаются на 30% по сравнению с исходным ABS.
https://www.youtube.com/watch?v=z3aUGmfnmIg