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Apple Silicon angeblich ab 2022 im 3-nm-Prozess
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Sollte beim Chipfertiger TSMC alles gut gehen, könnte die Strukturbreite bei Mac-SoCs in den kommenden zwei Jahren signifikant schrumpfen․
Halbleiterfertigung: TSMCs 3-Nanometer-Prozess steigert Leistung um 15 Prozent
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TSMC hat die Eigenschaften des kommenden N3-Prozesses offengelegt, mit dem ab 2022 Siliziumchips in Serie gefertigt werden sollen․
Halbleiterproduktion: Samsung will angeblich Milliarden in den USA investieren
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Samsungs Produktionsstätte in den USA soll Chips mit Strukturbreiten von 3 Nanometern produzieren – in der Nähe des neuen TSMC-Werks․
3-Nanometer-Chips: Intel statt Apple angeblich TSMCs erster Kunde
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Gleich mehrere Prozessoren und einen Grafikchip will Intel einem Bericht zufolge ab Mitte 2022 bei TSMC mit 3-nm-Strukturen in Serie fertigen lassen․