上海新阳大硅片最新进展披露,光刻胶成为公司新目标
上海新阳是一个专注于电子电镀和电子清洗核心技术的公司,多年来已经研制出四大系列100多种电子化学品与30多种配套设备产品,形成了完整的技术体系和丰富的产品系列。并致力于TSV、Bumping、MEMS、Solar等晶圆电镀、光刻胶剥离清洗等工艺所需高纯电子化学品与应用技术的开发。尤其是其投资上海新昇,涉足大硅片项目,一直受到大家关注。
#阅读材料 来源 #半导体行业观察
https://mp.weixin.qq.com/s/bfk4Lbh_Fg-MnBRP-Jg2IA
上海新阳是一个专注于电子电镀和电子清洗核心技术的公司,多年来已经研制出四大系列100多种电子化学品与30多种配套设备产品,形成了完整的技术体系和丰富的产品系列。并致力于TSV、Bumping、MEMS、Solar等晶圆电镀、光刻胶剥离清洗等工艺所需高纯电子化学品与应用技术的开发。尤其是其投资上海新昇,涉足大硅片项目,一直受到大家关注。
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每日消费电子观察
台湾半导体产业镜鉴:台积电制程2021年超越英特尔? 有“中国半导体教父”之称的张汝京又有了新职务。5月4日,有行业资讯网站展示出一份文件。该文件显示,张汝京已于5月3日正式被聘任为青岛大学微纳技术学院终身名誉院长。此前就有报道称,张汝京在积极筹备第三次创业的同时,还在计划与青岛大学合办“微纳科技技术学院”,为集成电路产业培养和输送人才。如今,传闻成真。 #阅读材料 来源 #半导体行业观察 https://mp.weixin.qq.com/s/w2Qsns1JzsELsStwLVKdpg
前進5奈米:台積電最新技術藍圖全覽
持續同時朝多面向快速進展的晶圓代工大廠台積電(TSMC),於美國矽谷舉行的年度技術研討會上宣佈其7奈米製程進入量產,並將有一個採用極紫外光微影(EUV)的版本於明年初量產;此物該公司也透露了5奈米節點的首個時間表,以及數種新的封裝技術選項。
台積電也繼續將低功耗、低洩漏電流製程技術往更主流的22/12奈米節點推進,提供多種特殊製程以及一系列嵌入式記憶體選項;在此同時該公司也積極探索未來的電晶體結構與材料。整體看來,這家台灣晶圓代工龍頭預計今年可生產1,200萬片晶圓,研發與資本支出都有所增加;台積電也將於今年開始在中國南京的據點生產16奈米FinFET製程晶片。
#阅读材料 来源 #EETTaiwan
https://www.eettaiwan.com/news/article/20180507NT02-TSMC-Roadmap-Full-But-Thin
持續同時朝多面向快速進展的晶圓代工大廠台積電(TSMC),於美國矽谷舉行的年度技術研討會上宣佈其7奈米製程進入量產,並將有一個採用極紫外光微影(EUV)的版本於明年初量產;此物該公司也透露了5奈米節點的首個時間表,以及數種新的封裝技術選項。
台積電也繼續將低功耗、低洩漏電流製程技術往更主流的22/12奈米節點推進,提供多種特殊製程以及一系列嵌入式記憶體選項;在此同時該公司也積極探索未來的電晶體結構與材料。整體看來,這家台灣晶圓代工龍頭預計今年可生產1,200萬片晶圓,研發與資本支出都有所增加;台積電也將於今年開始在中國南京的據點生產16奈米FinFET製程晶片。
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Eettaiwan
前進5奈米 台積電最新技術藍圖全覽 - EE Times Taiwan 電子工程專輯網
台積電宣布7奈米進入量產,預計在2019上半年展開5奈米製程風險試產,鎖定手機與高性能運算晶片應用...
中国批准高通与大唐电信子公司组建合资公司
据《华尔街日报》援引知情人士消息,高通与国有大唐电信的子公司组建合资公司已经获得中国批准,新的高通合资公司将与紫光集团旗下展讯通信(Spreadtrum)进行激烈竞争。
#阅读材料 来源 #摩尔芯闻
https://mp.weixin.qq.com/s/-zkmP5xWRM5wtQ3p5i6EoA
据《华尔街日报》援引知情人士消息,高通与国有大唐电信的子公司组建合资公司已经获得中国批准,新的高通合资公司将与紫光集团旗下展讯通信(Spreadtrum)进行激烈竞争。
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MLCC缺料缺到怕!童子贤赴日抢料
缺料缺怕了,和硕董事长童子贤决定主动出击。根据业内看法,和硕在这波被动元件缺货潮中受影响程度算是偏高,因此童子贤将在近日内亲自率领执行长廖赐政,一同飞往日本向被动元件大厂村田制作所、太阳诱电株式会社求料。
被动元件涨价、缺货声一直不断,台湾电子中游如电源供应器、下游组装代工厂都深受其害,不过业界公认,今年来下游组装厂受缺货影响最深者,首推和硕,部分原因是和硕被动元件采购高度集中少数业者。业界估,和硕约有近8成电阻向国巨采购,MLCC(积层陶瓷电容)则是高度仰赖日系业者。
#阅读材料 来源 #摩尔芯闻
https://mp.weixin.qq.com/s/LykyXgks6ntBBGeoflnlDA
缺料缺怕了,和硕董事长童子贤决定主动出击。根据业内看法,和硕在这波被动元件缺货潮中受影响程度算是偏高,因此童子贤将在近日内亲自率领执行长廖赐政,一同飞往日本向被动元件大厂村田制作所、太阳诱电株式会社求料。
被动元件涨价、缺货声一直不断,台湾电子中游如电源供应器、下游组装代工厂都深受其害,不过业界公认,今年来下游组装厂受缺货影响最深者,首推和硕,部分原因是和硕被动元件采购高度集中少数业者。业界估,和硕约有近8成电阻向国巨采购,MLCC(积层陶瓷电容)则是高度仰赖日系业者。
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半导体设备行业深度解析
从 2016 年开始,半导体行业跨入以人工智能(AI)、物联网(IoT)、5G 通信驱动的新一轮周期。这一轮强劲的需求市场主要集中在中国,截止 2016 年整个大陆半导体销售额市场已经超过全球 3 成。众多的需求种类将推动行业在 2020 年突破5400亿美元的市场空间。
1. 半导体行业将迎来新一轮增长周期
1.1 新需求驱动新一轮半导体行业市场超 5400 亿美元
1.2 高性能运算用存储器的需求吹响了新一轮周期增长号角
1.3 物联网(IoT)、5G 通信将接力驱动新一轮增长高峰
2. 中国半导体行业迎来追赶良机
2.1 技术节点突破是周期更迭的支撑力
2.2 物理极限的存在使摩尔定律变缓
2.3 国内发展半导体是国家意志
2.4 国内半导体Th产工艺技术差距在缩小
2.5 半导体市场出现向国内的明显转移
2.6 国内的半导体Th产产线出现雨后春笋之势头
3. 半导体装备国产化出现机遇
3.1 全球半导体晶圆制造资本开支趋稳
3.2 国内半导体装备产业链完备
4. 集中优势各个突破是国产装备的崛起之路
4.1 历史经验说明产品需求市场是半导体装备业发展的必要条件
4.2 装备行业存在集中性和高度垄断性
4.3 半导体行业历史证明专业化是企业壮大之路
4.4 高的研发需求不容易实现装备行业短期的全面追赶
4.5 重点装备的迭代进化是行业的崛起之路
4.6 重点突破刻蚀和清洗设备年均市场空间百亿美元
#阅读材料 来源 #摩尔芯闻
https://mp.weixin.qq.com/s/Rzp1tc6lOBkirEQ5o_-Ypg
从 2016 年开始,半导体行业跨入以人工智能(AI)、物联网(IoT)、5G 通信驱动的新一轮周期。这一轮强劲的需求市场主要集中在中国,截止 2016 年整个大陆半导体销售额市场已经超过全球 3 成。众多的需求种类将推动行业在 2020 年突破5400亿美元的市场空间。
1. 半导体行业将迎来新一轮增长周期
1.1 新需求驱动新一轮半导体行业市场超 5400 亿美元
1.2 高性能运算用存储器的需求吹响了新一轮周期增长号角
1.3 物联网(IoT)、5G 通信将接力驱动新一轮增长高峰
2. 中国半导体行业迎来追赶良机
2.1 技术节点突破是周期更迭的支撑力
2.2 物理极限的存在使摩尔定律变缓
2.3 国内发展半导体是国家意志
2.4 国内半导体Th产工艺技术差距在缩小
2.5 半导体市场出现向国内的明显转移
2.6 国内的半导体Th产产线出现雨后春笋之势头
3. 半导体装备国产化出现机遇
3.1 全球半导体晶圆制造资本开支趋稳
3.2 国内半导体装备产业链完备
4. 集中优势各个突破是国产装备的崛起之路
4.1 历史经验说明产品需求市场是半导体装备业发展的必要条件
4.2 装备行业存在集中性和高度垄断性
4.3 半导体行业历史证明专业化是企业壮大之路
4.4 高的研发需求不容易实现装备行业短期的全面追赶
4.5 重点装备的迭代进化是行业的崛起之路
4.6 重点突破刻蚀和清洗设备年均市场空间百亿美元
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全球 AI 芯片公司最新排名
近日,市场研究顾问公司Compass Intelligence发布的最新研究结果显示,在全球前15大人工智能(AI)芯片企业排名表“A_List”中,前三名依序为英伟达(Nvidia)、英特尔(Intel)以及恩智浦(NXP),苹果排名第8名、三星第11名;华为第12名,成中国大陆地区最强芯片厂商。
研究结果显示,过去三年,各大公司藉由收购AI及AI新创企业,已经总共在研发、投资AI领域超过600亿美元。目前,AI新创公司就有约1700家,业界对于AI芯片组需求正逐渐扩大。
#阅读材料 来源 #摩尔芯闻
https://mp.weixin.qq.com/s/qm4LprH-zxqy6AJS_7HuxA
近日,市场研究顾问公司Compass Intelligence发布的最新研究结果显示,在全球前15大人工智能(AI)芯片企业排名表“A_List”中,前三名依序为英伟达(Nvidia)、英特尔(Intel)以及恩智浦(NXP),苹果排名第8名、三星第11名;华为第12名,成中国大陆地区最强芯片厂商。
研究结果显示,过去三年,各大公司藉由收购AI及AI新创企业,已经总共在研发、投资AI领域超过600亿美元。目前,AI新创公司就有约1700家,业界对于AI芯片组需求正逐渐扩大。
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中国联通:因地制宜,5G承载发展需把握六大原则
毋庸置疑,5G发展正在提速,中国三大运营商均在积极开展5G试点工作。其中,中国联通宣布今年将在国内推出16个城市的5G试验网,加快5G商用步伐,以期实现2020年规模商用,同时通过策略补贴让2G、3G用户向4G和5G迁移。
#阅读材料 来源 #苏州无线电
https://mp.weixin.qq.com/s/1B9Gx87EGZwGkZhGWIaJPQ
毋庸置疑,5G发展正在提速,中国三大运营商均在积极开展5G试点工作。其中,中国联通宣布今年将在国内推出16个城市的5G试验网,加快5G商用步伐,以期实现2020年规模商用,同时通过策略补贴让2G、3G用户向4G和5G迁移。
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每日消费电子观察
大陆三公司推7nm芯片,台积电成最大受益者 今年大陆IC设计业者异军突起,包括专攻加密货币挖矿运算特殊应用芯片(ASIC)的比特大陆、华为旗下手机芯片设计厂海思、以及正式推出人工智能(AI)加速运算芯片的寒武纪等三强出线,晶圆代工龙头台积电通吃16纳米及7纳米等先进制程代工订单,成为最大受惠者。 美中贸易大战持续延烧,反而让大陆官方更加确定加码投资当地半导体产业,其中,大陆当地IC设计业者在政策扶植下,不仅手握大陆当地系统业者或OEM厂的智能型手机、电脑及伺服器等庞大订单,亦大胆采用价格高昂的先进制程投…
华为麒麟980:台积电7nm工艺,寒武纪AI加持
来自台湾产业链的消息称,台积电7nm FinFET工艺赢摘得了多家中国AI芯片企业的订单,比如华为海思、寒武纪科技,未来在这方面的代工优势还会进一步扩大。
华为海思的自然就是下一代麒麟980。华为和台积电关系密切,比如16nm工艺的麒麟960、10nm工艺的麒麟970,都是双方合作的成果。
麒麟980将升级为最新7nm工艺,仍然交给台积电代工。虽然此前有消息称,三星、GlobalFoundries乃至是Intel都想争取麒麟处理器的订单,但最终还是花落台积电。
#阅读材料 来源 #摩尔芯闻
https://mp.weixin.qq.com/s/lWfm4kUMJyIzK4PdpHfuzg
来自台湾产业链的消息称,台积电7nm FinFET工艺赢摘得了多家中国AI芯片企业的订单,比如华为海思、寒武纪科技,未来在这方面的代工优势还会进一步扩大。
华为海思的自然就是下一代麒麟980。华为和台积电关系密切,比如16nm工艺的麒麟960、10nm工艺的麒麟970,都是双方合作的成果。
麒麟980将升级为最新7nm工艺,仍然交给台积电代工。虽然此前有消息称,三星、GlobalFoundries乃至是Intel都想争取麒麟处理器的订单,但最终还是花落台积电。
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关于Switch付费会员服务,我们现在知道这几件事
http://www.vgtime.com/topic/947530.jhtml
现在疑问很多 包括家庭组是否可以跨服
云存档是否可以保存不同服游戏
nes游戏是否只对会员免费一个月
可能需要等之后官方进一步说明
http://www.vgtime.com/topic/947530.jhtml
现在疑问很多 包括家庭组是否可以跨服
云存档是否可以保存不同服游戏
nes游戏是否只对会员免费一个月
可能需要等之后官方进一步说明
中国商务部批准了Microchip收购Microsemi案?
Microchip Technology周一表示,无法证实媒体报道,即中国政府已经批准该公司以83.5亿美元收购Microsemi Corp的交易。
Microsemi(Mission Viejo,Calif。)于1960年在南加利福尼亚州成立。自20世纪80年代以来,该公司通过持续并购,实现业绩大幅增长。仅在这十年间,Microsemi就已收购了至少15家公司,包括2016年的PMC-Sierra,2015年的Vitesse半导体,2012年的Maxim Integrated Products业务部分,2011年的Zarlink半导体以及2010年的Actel公司。
#阅读材料 来源 #摩尔芯闻
https://mp.weixin.qq.com/s/lRt9MkIIXZhlP8dnbFYY8g
Microchip Technology周一表示,无法证实媒体报道,即中国政府已经批准该公司以83.5亿美元收购Microsemi Corp的交易。
Microsemi(Mission Viejo,Calif。)于1960年在南加利福尼亚州成立。自20世纪80年代以来,该公司通过持续并购,实现业绩大幅增长。仅在这十年间,Microsemi就已收购了至少15家公司,包括2016年的PMC-Sierra,2015年的Vitesse半导体,2012年的Maxim Integrated Products业务部分,2011年的Zarlink半导体以及2010年的Actel公司。
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这是中国大陆第一颗拿下USB-IF认证的E-Marker芯片
近日,国内芯片厂商深圳慧能泰半导体科技有限公司推出了一款E-Marker芯片HUSB330,并取得了USB-IF协会的认证,TID号1000060,XID号0005396。这也是中国大陆地区首颗取得USB-IF认证并实现量产的E-Marker芯片,实现了国产E-Marker芯片从无到有的进程,对芯片国产化有着重大的历史意义。
#阅读材料 来源 #充电头网
http://www.chongdiantou.com/wp/archives/24248.html
Datasheet: http://cn.hynetek.com/uploads/soft/171207/1-1G20G22207.pdf
近日,国内芯片厂商深圳慧能泰半导体科技有限公司推出了一款E-Marker芯片HUSB330,并取得了USB-IF协会的认证,TID号1000060,XID号0005396。这也是中国大陆地区首颗取得USB-IF认证并实现量产的E-Marker芯片,实现了国产E-Marker芯片从无到有的进程,对芯片国产化有着重大的历史意义。
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Datasheet: http://cn.hynetek.com/uploads/soft/171207/1-1G20G22207.pdf
韩国下月启动5G拍卖
(本网讯)据报道,韩国将于6月15日启动5G频谱拍卖。
经科技与信息通信技术部确认,韩国三大运营商SK电信、KT集团和LG U+将在拍卖中竞争3.5GHz和28GHz频谱。但有消息称,韩国政府有意限制竞标额度,防止拍卖竞争太过激烈。
韩国计划于2019年3月实现5G业务的商用化。有政府官员表示,新频率的分配或将加速此进程。
(Juan Pedro Tomás|rcrwireless)
#阅读材料 来源 #中国无线电管理
https://mp.weixin.qq.com/s/zxHDjmJV6EeKk2zEQeQPag
(本网讯)据报道,韩国将于6月15日启动5G频谱拍卖。
经科技与信息通信技术部确认,韩国三大运营商SK电信、KT集团和LG U+将在拍卖中竞争3.5GHz和28GHz频谱。但有消息称,韩国政府有意限制竞标额度,防止拍卖竞争太过激烈。
韩国计划于2019年3月实现5G业务的商用化。有政府官员表示,新频率的分配或将加速此进程。
(Juan Pedro Tomás|rcrwireless)
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英特尔宣布投资 SiFive ,携手开源架构挑战 ARM?
在日前举办的第十八届英特尔投资基金全球峰会上,英特尔宣布将投资12家创新公司,公司可分为人工智能未来、云和物联网未来和芯片技术未来三个方面。在芯片技术未来这个类别,英特尔投资了开发紧凑光源的Lyncean Technologies,专注于提高创建和布局模拟电路效率的Movellus,还有就是SiFIVE。
后者是由RISC-V发明者创立的,并由行业资深人士组成的团队领导,提供基于RISC-V指令集架构的可迅速上市的处理器内核IP的领先供应商。该开源指令集被看做是 ARM 的强力竞争对手。
#阅读材料 来源 #半导体行业观察
https://mp.weixin.qq.com/s/FIZaXEs5iCPxnvC2Jy6a1g
在日前举办的第十八届英特尔投资基金全球峰会上,英特尔宣布将投资12家创新公司,公司可分为人工智能未来、云和物联网未来和芯片技术未来三个方面。在芯片技术未来这个类别,英特尔投资了开发紧凑光源的Lyncean Technologies,专注于提高创建和布局模拟电路效率的Movellus,还有就是SiFIVE。
后者是由RISC-V发明者创立的,并由行业资深人士组成的团队领导,提供基于RISC-V指令集架构的可迅速上市的处理器内核IP的领先供应商。该开源指令集被看做是 ARM 的强力竞争对手。
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从DRAM厂成功转型晶圆代工,这家企业浴火重生
力晶走过转型低潮期,从动态随机存取记忆体(DRAM)厂成功转型为晶圆代工厂,不但营运浴火重生,五年内还清千亿元债务,也让创办人黄崇仁搏得最会还钱之名。
2008年一场金融海啸,一度让多家记忆体厂陷入危机,力晶也是其中之一。当时,力晶曾向银行申请纾困466亿元,总负债一度高达755亿元,负债比率达到八成。
2012年12月,力晶在股市上的净值转为负数,负债高达1,100亿元,被迫下柜,黄崇仁也因此黯然交出董事长职务。当日,力晶的收盘价只剩下0.29元,可以说是股东们最痛苦的一天。
#阅读材料 来源 #半导体行业观察
https://mp.weixin.qq.com/s/YwFoAyGyEwNH1GdsFaV8qg
力晶走过转型低潮期,从动态随机存取记忆体(DRAM)厂成功转型为晶圆代工厂,不但营运浴火重生,五年内还清千亿元债务,也让创办人黄崇仁搏得最会还钱之名。
2008年一场金融海啸,一度让多家记忆体厂陷入危机,力晶也是其中之一。当时,力晶曾向银行申请纾困466亿元,总负债一度高达755亿元,负债比率达到八成。
2012年12月,力晶在股市上的净值转为负数,负债高达1,100亿元,被迫下柜,黄崇仁也因此黯然交出董事长职务。当日,力晶的收盘价只剩下0.29元,可以说是股东们最痛苦的一天。
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未曾忘却的记忆:回旋在酒仙桥地区的集成电路梦
编者按:全文共30000余字,请大家慢慢阅读。酒仙桥是中国电子工业的摇篮,先后研制、开发出5000余种产品,填补了国内技术的空白,新中国第一只真空管,第一台计算机,我国第一颗原子弹和第一颗人造卫星的许多关键元件均诞生于此。
一、北京电子管厂起步研制固体电路
二、筹建第一家集成电路专业化工厂
三、878厂、774厂、器件二厂发展阶段
四、筹建燕东联合公司阶段
五、燕东公司成长扩大阶段
六、燕东新厂建设发展阶段
#阅读材料 来源 #半导体行业观察
https://mp.weixin.qq.com/s/2SAH5yflq5K_Ta_-PTGadw
编者按:全文共30000余字,请大家慢慢阅读。酒仙桥是中国电子工业的摇篮,先后研制、开发出5000余种产品,填补了国内技术的空白,新中国第一只真空管,第一台计算机,我国第一颗原子弹和第一颗人造卫星的许多关键元件均诞生于此。
一、北京电子管厂起步研制固体电路
二、筹建第一家集成电路专业化工厂
三、878厂、774厂、器件二厂发展阶段
四、筹建燕东联合公司阶段
五、燕东公司成长扩大阶段
六、燕东新厂建设发展阶段
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IEEE:四十年前的中国电气电子技术
原文出版在 “IEEE Spectrum”,1978年2月刊。
1977年9月27日,应中国电子学会的邀请,由十名代表组成的IEEE代表团抵达中国开始对零件,计算机,通信,和电力领域进行了为期三周的访问,这篇文章是基于代表团成员的贡献,使得当时的美国读者可以近距离了解中国的先进技术。
中国电气和电子技术中最引人注目的方面在哪里?发展方向在哪里?正在以何种速度发展呢?总体来说,中国落后于欧美地区10-15年左右,大致的发展起始于1948年。但是政府号召人民在2000年之前追平或超越工业化国家。西方访问者,如近期的IEEE代表团,也认为中国是可以做到的 — 当然,意识形态的和谐统一将转化为现代化的驱动力,从而克服国家在研究领域、工业发展,特别是教育系统中的严重缺陷。
#阅读材料 来源 #IEEE电气电子工程师学会
https://mp.weixin.qq.com/s/O_0x9gtaokNhlWIC9EXfIQ
原文出版在 “IEEE Spectrum”,1978年2月刊。
1977年9月27日,应中国电子学会的邀请,由十名代表组成的IEEE代表团抵达中国开始对零件,计算机,通信,和电力领域进行了为期三周的访问,这篇文章是基于代表团成员的贡献,使得当时的美国读者可以近距离了解中国的先进技术。
中国电气和电子技术中最引人注目的方面在哪里?发展方向在哪里?正在以何种速度发展呢?总体来说,中国落后于欧美地区10-15年左右,大致的发展起始于1948年。但是政府号召人民在2000年之前追平或超越工业化国家。西方访问者,如近期的IEEE代表团,也认为中国是可以做到的 — 当然,意识形态的和谐统一将转化为现代化的驱动力,从而克服国家在研究领域、工业发展,特别是教育系统中的严重缺陷。
#阅读材料 来源 #IEEE电气电子工程师学会
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