给RISC-V等开源架构泼泼冷水

最近开源架构的话题又在国内火了，这次是RISC-V。开源架构并不新鲜，Sparc也开源，Power也开源，MIPS开源支持Android还让好些人激动了一把，但都是热闹了一阵以后就曲终人散了，然后几年以后再来一轮，媒体再炒一轮。其实我觉得这一次RISC-V也没什么不一样。

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说好的AI芯片迟迟不推出，被Intel买下的Nervana怎么啦？

英特尔斥资 4 亿美元收购人工智能软硬件初创公司 Nervana 之后不久，Nervana CEO Naveen Rao 就与新同事发生了「冲突」。

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威盛中国芯：VIA芯片帝国沉浮录

VIA在ISA向PCI总线过度阶段起家，在芯片组与控制器方面进步神速，凭借不错的性能和超高性价比，很快就成为仅次于Intel的第二大芯片组厂商，并在2000年左右，超越Intel获得了超过一半的市占率，极盛时期曾一度超过70%！

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一张图看懂半导体产业链

美国商务部4月16日宣布对中兴通讯采取出口管制措施，国内产业界十分关注。据悉，中兴通信的主营业务有基站，光通信及手机。其中唯有芯片，在三大应用领域自给率严重不足。

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给RISC-V这个开源架构添点儿柴

说起开源指令集，Power和SPARC经常被人们提起，但Power和SPARC从服务器和工作站发展而来，指令集相对庞大。去看看Power的指令手册[1]，900来条指令，用了18页才写完，需要非常有实力、财力和积累的厂商才有机会实现。这不明摆着就是打这“开源”的旗号等着你花钱去买“技术转移”么？SPARC[2]虽没有Power那么复杂，但是体量也不小。而且这么多年似乎只有Sun/Oracle和少数几个厂商在玩，在去IOE的大背景和Linux等其他开源系统和数据库的强势发展下，领地似乎越来越小。上一代SPARCv8标准的开源核心LEON的确在军工航天领域被广泛使用，但在消费类领域却很少被使用，这值得深思。

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ARM 中国合资公司具体布局浮出水面

对于 ARM 与中国合资公司事宜，5月4日下午，ARM 授权的代表邮件回复《经济观察报》称：“合资公司目前刚开始运营”，“我们的重点是让这个新的合资公司取得成功；开发出全新的 ARM IP 和标准，赋能中国市场，促进本地创新和增长。”

ARM 与中国合资事件背后，是 ARM 在中国近期已经部署了多个举措。4个月前，ARM 中国调整了公司架构： ARM Limited　不再直接持有安谋电子科技（上海）有限公司（以下简称“安谋上海”）的股权，而将其股权转给安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋中国”），安谋中国前身是安谋电子科技（深圳）有限公司，成立于2016年12月21日。

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外媒：移动芯片行业霸主高通或许才是最后的赢家

本周，T-Mobile和Sprint宣布了合并的意向，如果获得批准，将在北美地区创造出仅次于威瑞森(48.19, 0.35, 0.73%)和美国电话电报公司（AT&T）的移动通信运营商。这两家公司打算如何合并他们的基础设施以及建立一个全新的5G网络的技术细节问题还没有完全解决，但高通公司的技术肯定会成为它的核心技术。到目前为止，美国电话电报公司和T-Mobile已经走在了全球兼容性的道路上。美国电话电报公司一直在与全球最大的电信设备制造商华为合作，创建一个全球5G标准。

最近在美国，华为和中兴等公司的销售情况都不太好。尽管高通可能因丢失中兴而面临最初的营收下降，但从长远来看，这对他们来说是非常有利的。事实上，如果华为被禁止在美国做生意，高通将成为世界上最强大的电信和移动设备制造商。这不仅包括那些进入智能手机和移动设备的关键组件的业务线，还包括物联网、云SoC处理、Wi-Fi设备和运营商设备等方面的业务。

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多家上市公司欲抢食滤波器百亿美元“蛋糕

5月3日晚间，麦捷科技公告，拟联合合肥中电科国元产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称合肥电科国元）分别向重庆胜普电子有限公司（以下简称胜普电子）增资3264.29万元和1305.71万元，增资完成后，将分别持有后者35%和14%的股份。麦捷科技表示，此次股权合作致力于推动移动通信行业核心器件滤波器的芯片国产化。

随着5G通信时代的即将到来，射频滤波器被认为将迎来百亿美元级的市场。而在目前主要由日本和美国企业所把控的滤波器市场，以麦捷科技和信维通信为代表的国内上市公司也在逐渐加码，积极进入这一市场欲抢食“蛋糕”。

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5G带给半导体厂商的挑战

5G是未来的无线通信技术，它正在快速发展。
该技术拥有非常高的数据传输速率，比4G LTE低得多的延迟，并且能够让每个蜂窝站连接更多的设备。简而言之，5G是承载汽车，物联网设备中的传感器以及越来越多的下一代电子产品所产生大量数据的最佳通信技术。
推动这种技术发展的是一种新的无线电空中接口，它将使移动网络运营商能够在同样的频谱分配中实现更高的效率。新的网络层次将有助于实现5G的分片化网络，允许根据特定流量需求动态分配多种流量。

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摩尔定律正在消亡，这可能是好事

生产开源硬件的公司并不多见。至少，如果以一贯的标准来定义它们的话是如此。一贯的标准便是，它们为其他公司提供文档和权限，以方便他们重新创造、修改、改进甚至制造其销售设备的自有版本。虽然开源硬件已经取得了很大进展——越来越多的公司秉承这些做法，并建立了开源硬件协会——但它仍然是一个小众行业。
你可能觉得原因很简单——你一定认为这些公司是由缺少脚踏实地商业意识的理想主义者建立并经营的。但事实并非如此！阻碍开源硬件发展的并不是商业头脑的缺乏，而是电子技术的飞速发展。

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大陆三公司推7nm芯片，台积电成最大受益者

今年大陆IC设计业者异军突起，包括专攻加密货币挖矿运算特殊应用芯片（ASIC）的比特大陆、华为旗下手机芯片设计厂海思、以及正式推出人工智能（AI）加速运算芯片的寒武纪等三强出线，晶圆代工龙头台积电通吃16纳米及7纳米等先进制程代工订单，成为最大受惠者。
美中贸易大战持续延烧，反而让大陆官方更加确定加码投资当地半导体产业，其中，大陆当地IC设计业者在政策扶植下，不仅手握大陆当地系统业者或OEM厂的智能型手机、电脑及伺服器等庞大订单，亦大胆采用价格高昂的先进制程投片。其中，比特大陆、海思、寒武纪等三强，已经成为大陆新生代IC设计业者代名词。

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汇顶科技张帆的第四次转弯

汇顶科技国内的明星芯片企业，截至2018年5月2日收盘，该公司总市值达到了390亿元，在48只芯片国产化概念股中排名第二，仅次于中兴通讯。
汇顶科技2017年年报显示，公司三大主营产品分别为：指纹芯片、触控芯片及固定电话芯片，其中，指纹芯片贡献最大，2017年的营业收入为29.36亿元，占到了总营业收入约八成。

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昆山市正式出台半导体产业发展扶持政策（附文件全文）

日前，昆山正式出台了《昆山市半导体产业发展扶持政策意见（试行）》（以下简称“意见”），将通过在项目招商落地、特色产业集聚、研发创新投入等方面的精准施策，全方位提供适宜“土壤”，推动昆山市半导体产业在腾飞阶段实现爆发式增长。

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台湾半导体产业镜鉴：台积电制程2021年超越英特尔？

有“中国半导体教父”之称的张汝京又有了新职务。5月4日，有行业资讯网站展示出一份文件。该文件显示，张汝京已于5月3日正式被聘任为青岛大学微纳技术学院终身名誉院长。此前就有报道称，张汝京在积极筹备第三次创业的同时，还在计划与青岛大学合办“微纳科技技术学院”，为集成电路产业培养和输送人才。如今，传闻成真。

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韩国半导体业发家史：政府推动 三星“死磕”

2017年半导体产业缔造了一项新纪录。国际研究机构Gartner研究总监George Brocklehurst表示，这项记录便是三星将英特尔挤下全球半导体营收龙头的宝座。英特尔自1992年以来连续25年“全球第一大厂”的名头就此让位。Gartner最新的统计结果显示，2017年全球半导体营收总计4204亿美元，较2016年的3459亿美元增长21.6%。

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RRAM是存储明日之星，但这些问题需要解决！

存储器毫无疑问是现在集成电路市场上的明星。
抛开过去一年飞涨的价格不提，未来几年巨大的销量预期也让它成为各大厂商眼中的香饽饽，这也是吸引国内的长江存储、合肥长鑫和福建晋华等企业大举进军存储器产业的原因之一。

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举国体制下半导体企业的自主发展路径

随着我们持续走访国内主要半导体项目以及产业链沟通加深，我们越发认识到由于利益主体众多，中国半导体发展并不简单的是经济或者信息安全问题，更多的是管理问题，是政府与企业关系的问题，是利益博弈的问题（恐也是过去日本、韩国、台湾面对过的问题）。因此作为大陆主流半导体分析团队，我们之后研究的一个主要方向将围绕着上述主题展开，可能不会局限于投资本身。

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高通将放弃服务器芯片项目，华芯通成为受益者？

北京时间5月8日早间消息，据彭博社援引知情人士消息称，全球最大手机芯片制造商高通计划放弃开发数据中心服务器芯片。
高通当时涉足服务器芯片，原本是为了打破英特尔在这个利润丰厚的市场所占据的主导地位。知情人士表示，高通还在考虑两种选择——关闭这项业务，或者为其寻找新的买家。该业务原本希望利用ARM架构为服务器开发处理器。

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兆易创新联手Rambus成立合资公司，推动RRAM技术的商业化

日前，美国芯片设计商Rambus宣布与中国存储器解决方案供应商兆易创新（GigaDevice）合作建立一个在中国的合资企业Reliance Memory，以实现电阻式随机存取存储器（RRAM）技术的商业化。
RRAM，也就是阻式随机存取存储器，是一种新型电脑存储器，它基于一种新的半导体材料，依赖于温度和电压来存储数据。虽然它被证明比当前技术更快，更节能，但是RRAM的工作原理仍然是一个谜。现在，一个斯坦福团队使用了全新工具来研究RRAM，发现其最佳工作温度范围远低于此前预期，为更高效的内存铺平了道路。

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上海新阳大硅片最新进展披露，光刻胶成为公司新目标

上海新阳是一个专注于电子电镀和电子清洗核心技术的公司，多年来已经研制出四大系列100多种电子化学品与30多种配套设备产品，形成了完整的技术体系和丰富的产品系列。并致力于TSV、Bumping、MEMS、Solar等晶圆电镀、光刻胶剥离清洗等工艺所需高纯电子化学品与应用技术的开发。尤其是其投资上海新昇，涉足大硅片项目，一直受到大家关注。

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前進5奈米：台積電最新技術藍圖全覽

持續同時朝多面向快速進展的晶圓代工大廠台積電(TSMC)，於美國矽谷舉行的年度技術研討會上宣佈其7奈米製程進入量產，並將有一個採用極紫外光微影(EUV)的版本於明年初量產；此物該公司也透露了5奈米節點的首個時間表，以及數種新的封裝技術選項。
台積電也繼續將低功耗、低洩漏電流製程技術往更主流的22/12奈米節點推進，提供多種特殊製程以及一系列嵌入式記憶體選項；在此同時該公司也積極探索未來的電晶體結構與材料。整體看來，這家台灣晶圓代工龍頭預計今年可生產1,200萬片晶圓，研發與資本支出都有所增加；台積電也將於今年開始在中國南京的據點生產16奈米FinFET製程晶片。

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